力成押注FOPLP，賭對了

臺積電產能吃緊，力成FOPLP成重要替代。

力成科技于2 月 2 日舉辦年會，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通與AMD均派出高層到場支持。不僅如此，據報道，現場還有來自日本的迪思科（Disco）、愛德萬測試（Advantest）等設備廠商參會，并為力成定制化打造 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲得產業鏈高度認可。作為全球較早布局 FOPLP 技術的封測企業，力成自 2016 年啟動相關研發與產線建設，歷經近十年技術迭代與工藝優化，逐步完成從實驗室驗證到小批量試產的過渡，此次產業鏈核心伙伴集體到場，也標志著其技術路線與量產能力獲得頭部客戶與設備端的雙重認可。

針對市場對AI 是否出現泡沫的擔憂，力成董事長蔡篤恭強調：“在我個人看來，這一輪 AI 應用與算力需求才剛剛起步，距離行業過熱還有相當大的距離。” 他進一步表示，無論是先進工藝還是先進封裝，當前均處于供不應求狀態，未來需求還將持續擴大。從行業基本面來看，AI 大模型參數規模持續攀升，多芯片異構集成成為主流架構，封裝環節承擔著芯片間高速互聯、散熱優化、尺寸控制等核心功能，成為制約算力集群效率的關鍵環節。目前能夠大規模提供先進封裝服務的廠商仍以臺積電為主，而力成則定位為非臺積電陣營的重要替代選擇，重點承接因臺積電產能飽和而外溢的高端封裝需求。

蔡篤恭表示，2026、2027 年資本開支均將接近 400 億元，主要用于 FOPLP 產線擴建、工藝設備采購與研發投入，希望 FOPLP 等先進封測業務成為公司另一大核心增長動力。根據公司規劃，其 510mm × 515mm 規格 FOPLP 產線月產能目標為 6000 片，若該產能于 2028 年全部建成并實現滿產，單月營收貢獻有望超過 30 億元，預計占公司總營收比例將達到 20% 至 30%，徹底改變公司以存儲封測為主的收入結構。

過去市場對力成科技的固有印象，大多停留在“全球最大存儲芯片封測廠”，長期聚焦 DRAM、NAND Flash 等存儲器件的封裝與測試服務，客戶覆蓋美光、鎧俠、Solidigm 等國際存儲大廠。但如今力成正以先進封裝廠商的全新定位，成功獲得國際一線客戶的認可。當前臺積電先進封裝產能緊張，大部分被英偉達鎖定，高端 AI 芯片、GPU、網絡交換芯片的封裝訂單出現明顯外溢，也讓力成迎來難得的市場機遇。博通、AMD等客戶從一年多前便主動洽談合作，圍繞AI 運算芯片、網絡芯片開展 FOPLP 方案開發，并于近期正式進入 NRE（一次性工程設計費用）階段，為后續大規模量產奠定基礎。

在AI 需求快速增長的帶動下，芯片大廠紛紛加大先進封裝布局力度，2.5D/3D 封裝、扇出型封裝、面板級封裝等技術路線并行發展。力成選擇投入大量時間與資源，與客戶共同開發 FOPLP 產品，甚至暫緩了此前布局已久的 HBM 封裝業務，集中資源突破面板級扇出封裝的工藝瓶頸。對力成而言，過去十年的技術研發歷經波折，早期因市場需求不成熟、工藝良率爬坡緩慢等因素，未能快速實現商業化落地，如今隨著 AI 芯片集成度提升與大尺寸封裝需求爆發，終于迎來轉機。

目前市場主流先進封裝技術仍是臺積電采用硅中介層的CoWoS?S，但該架構在尺寸拓展、生產成本與量產效率方面存在一定限制，難以滿足超大尺寸芯片與低成本規模化量產需求。因此臺積電也在持續推進以重布線層（RDL）替代部分硅中介層的 CoWoS?R，以及采用多顆硅橋（Bridge Die）連接的 CoWoS?L，后兩種架構的技術本質，與力成長期布局的無硅基板面板級封裝工藝（PLP）十分接近，均側重通過 RDL 層與硅橋實現芯片間高密度互聯，這也為力成技術對接主流高端封裝需求提供了可行性。

過去，力成的工藝路線與CoWoS?S 架構存在差異，導致應用場景受限，難以充分發揮自身優勢；但隨著 AI 芯片性能不斷提升，封裝內部需要整合更多計算芯片、存儲芯片與接口模塊，采用硅橋（Bridge Die）替代傳統中介層的工藝路線，在成本、集成度與布線靈活性上更具優勢，恰好是力成長期深耕并具備競爭力的技術方向。同時，FOPLP 采用面板級制程，單面板可同時處理多顆芯片，生產效率顯著高于傳統晶圓級封裝，單位成本更具競爭力，適配 AI 芯片規模化量產需求。

當前最熱門的產品仍是HBM（高帶寬存儲）。由于 AI 服務器與算力集群需求爆發，HBM 需求極為旺盛，頭部存儲廠商優先調配產能保障 HBM 產出，反而擠占了其他存儲產品的產能，導致整體存儲芯片供應偏緊，這一狀況短期內仍將持續。至于原廠擴產 HBM，無論在設備、工藝還是良率爬坡方面都需要較長周期，短期內難以完全匹配市場需求。力成雖具備成熟的 HBM 封裝經驗，但目前相關產能已優先轉向支持 FOPLP 業務擴張，暫時沒有多余產能直接投入 HBM 封裝，待 FOPLP 產線穩定后再視市場情況調整產能分配。

力成也是美光最大的后段封測代工合作伙伴，雙方在存儲封測領域合作多年，合作范圍覆蓋DRAM、NAND 等主流產品。隨著美光在臺灣地區、新加坡等地積極擴產，外界關注雙方是否會進一步深化合作，拓展至先進封裝領域。對此，蔡篤恭表示，目前仍處于敏感階段，需要再觀察一段時間，待市場環境與合作條件成熟后再對外說明。

此外，力成本年已完成兩處新廠區擴建，包括收購友達一座大型廠房，專門用于FOPLP 先進封裝產能擴充，以及測試事業群新增一座廠區，提升高端芯片測試能力。這兩座新廠的產能規模，基本可以支撐力成未來兩年的增長需求，同時廠房設計與基礎設施預留了靈活升級空間，后續可根據市場需求快速導入 HBM 相關封裝與測試產能，平衡存儲封測與先進封裝業務發展。

從行業發展趨勢來看，先進封裝已成為半導體產業技術競爭的核心領域，面板級扇出封裝憑借高集成度、低成本、大尺寸適配等優勢，逐步成為AI 芯片、網絡芯片、高性能計算芯片的重要封裝選擇。力成科技憑借十年技術積累與產業鏈協同優勢，抓住臺積電產能飽和與先進封裝需求爆發的窗口期，推動 FOPLP 技術商業化落地，不僅實現自身從存儲封測向綜合先進封裝廠商的轉型，也為全球先進封裝產業提供了多元化的產能供給選擇，對優化 AI 算力基礎設施供應鏈、推動先進封裝技術迭代具有積極意義。

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