湖南
芯片都是用硅晶圓制造的，而硅晶圓是通過砂子提純硅之后得出來的，做成圓形，所以稱之為硅晶圓。
而硅晶圓是有尺寸的，以前是4寸，后來做到6寸、8寸、12寸，尺寸是越來越大。
為什么要越做越大呢，原因是硅晶圓是圓的，而芯片是切割出來的方的，晶圓做的越大，那么制造芯片時，一塊硅晶圓切割出的芯片就越多，浪費的邊角料就越少。
特別是先進芯片，本來制造成本就非常高，硅晶圓浪費的越少，成本自然就越低。
所以先進芯片，大多都是采用12寸的硅晶圓來制造，于是慢慢的4寸、6寸硅晶圓，都是被淘汰了，現在全球的芯片制造中，12寸硅晶圓占到80%左右的比例。
當然，也有一些成熟的芯片，并不需要用到12寸，那還是采用的是8寸晶圓。
不過大家想也能夠想到，既然先進芯片采用12寸，成熟芯片采用8寸，那么8寸的利潤肯定是越來越低的，考驗的是運營管理水平，大家如何將成本降下來，運營效率提升上去。
在這一塊，相對而言肯定是中國企業有優勢嘛，畢竟中國制造多么強大，中國勞動力成本又是很低的，所以結合起來，中國在8寸晶圓上，確實是份額越來越高。
前段時間，有媒體報道稱，三星、臺積電、英飛凌等廠商，都在逐步退出8寸晶圓市場，一方面是因為市場縮減，然后利潤變薄，又打不過中國企業，那不退出干嘛呢。
所以有數據顯示，到2025年時，中國大陸的晶圓廠，在8寸晶圓領域，實際上的產能已經占到了全球40%以上了，真正的遙遙領先，斷層式第一。
如果僅從8寸晶圓產能來看，中國企業已經是稱霸全球了，像美國、歐洲，韓國、日本等國家和地區，都從中國進口這些8寸晶圓。
不過，還是前面那句話，相比于12寸晶圓，8寸晶圓的市場空間是越來越窄的，畢竟12寸才是主流，8寸也是會被逐步淘汰掉的，中國企業雖然8寸強，但也要把握好時機，進行轉型升級才行。
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