芯片都是用硅晶圓制造的,而硅晶圓是通過砂子提純硅之后得出來的,做成圓形,所以稱之為硅晶圓。
而硅晶圓是有尺寸的,以前是4寸,后來做到6寸、8寸、12寸,尺寸是越來越大。
為什么要越做越大呢,原因是硅晶圓是圓的,而芯片是切割出來的方的,晶圓做的越大,那么制造芯片時,一塊硅晶圓切割出的芯片就越多,浪費的邊角料就越少。
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特別是先進芯片,本來制造成本就非常高,硅晶圓浪費的越少,成本自然就越低。
所以先進芯片,大多都是采用12寸的硅晶圓來制造,于是慢慢的4寸、6寸硅晶圓,都是被淘汰了,現在全球的芯片制造中,12寸硅晶圓占到80%左右的比例。
當然,也有一些成熟的芯片,并不需要用到12寸,那還是采用的是8寸晶圓。
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不過大家想也能夠想到,既然先進芯片采用12寸,成熟芯片采用8寸,那么8寸的利潤肯定是越來越低的,考驗的是運營管理水平,大家如何將成本降下來,運營效率提升上去。
在這一塊,相對而言肯定是中國企業有優勢嘛,畢竟中國制造多么強大,中國勞動力成本又是很低的,所以結合起來,中國在8寸晶圓上,確實是份額越來越高。
前段時間,有媒體報道稱,三星、臺積電、英飛凌等廠商,都在逐步退出8寸晶圓市場,一方面是因為市場縮減,然后利潤變薄,又打不過中國企業,那不退出干嘛呢。
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所以有數據顯示,到2025年時,中國大陸的晶圓廠,在8寸晶圓領域,實際上的產能已經占到了全球40%以上了,真正的遙遙領先,斷層式第一。
如果僅從8寸晶圓產能來看,中國企業已經是稱霸全球了,像美國、歐洲,韓國、日本等國家和地區,都從中國進口這些8寸晶圓。
不過,還是前面那句話,相比于12寸晶圓,8寸晶圓的市場空間是越來越窄的,畢竟12寸才是主流,8寸也是會被逐步淘汰掉的,中國企業雖然8寸強,但也要把握好時機,進行轉型升級才行。
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