【年終盤點】光模塊2025：AI掌控市場，CPO關鍵一躍

C114訊 2月7日消息（水易）2025年，在全球AI基礎設施投資持續高歌猛進的背景下，光模塊作為核心AI硬件之一繼續保持高增長態勢。同時，光模塊持續引領資本市場關注，核心企業市值飆升，“A+H”上市熱潮持續升溫。

市場狂歡之外，為滿足人工智能大模型訓推持續攀升的算力需求，GPU集群互連對網絡的帶寬、時延等要求更為嚴苛，光互連技術的迭代速度進一步加快。具體到光模塊層面，800G成為標配，1.6T加速鋪開，幾乎每年都在討論的CPO也迎來了關鍵一躍。

AI掌控市場

長期跟蹤光模塊領域的市場研究機構LightCounting表示，AI應用對光模塊需求的增幅超出預期，AI已完全掌控市場主導權。該機構預計，2025年光模塊市場規模將突破230億美元，同比增長50%，預計未來5年光模塊市場將以22%的年復合增長率擴張。這一數據來自于Hyperscaler持續創紀錄的資本開支所帶來的確定性需求。

摩根大通預計，北美四大超大規模云服務商亞馬遜、微軟、谷歌、Meta的總資本開支在2025年達到約3630億美元，同比增長約65%；2026年預計將達到約4470億美元，繼續保持強勁增長勢頭。另外，甲骨文此前在財報會議上透露，預計2026財年資本開支將高達350億美元，同比增長65%。

國內方面，2025年2月，阿里宣布未來三年投入超過3800億元人民幣，用于建設云和AI硬件基礎設施，前三個季度兌現了950億元人民幣。騰訊前三季度的資本開支為595.66億元人民幣，同比增長48.2%，主要投向IT基礎設施、數據中心。有市場消息稱，字節跳動在2026年資本開支將高達1600億元人民幣。

LightCounting此前表示，目前光模塊的需求量已經超過供應量的兩倍甚至更多。為此，光模塊供應商積極擴充產能，導致光電芯片甚至是PCB板都有一定程度的短缺，機構預測EML和CW激光器芯片的短缺將制約市場增長直至2026年底。

為應對這一風險，頭部光模塊供應商提前規劃和下單，以鎖定原材料，公開財報顯示，截至2025年三季度末，包括中際旭創、新易盛等廠商的存貨都有較大幅度的增長。與此同時，硅光方案開始上量，中際旭創此前表示800G產品的硅光比例快速上升，華工科技認為硅光在高速率模塊的滲透率將超過1/3。

CPO關鍵一躍

過去的一年，“老生常談”的CPO迎來可喜進展。2025年3月，英偉達在GTC 2025上宣布在其InfiniBand和以太網交換機中采用單通道200G的CPO技術。LightCounting表示，英偉達的入局將為CPO生態注入強心劑，是CPO漫長征程的第一步。

2025年9月底，Meta公布的測試數據顯示了博通前兩代CPO產品的卓越可靠性；10月，博通推出了第三代單通道200G的CPO產品；12月，英偉達稱，基于CPO交換機的AI集群在可靠性方面相比采用可插拔光模塊的系統提升了10倍。今年1月，英偉達全新升級基于CPO的Spectrum-X以太網產品線，Meta和甲骨文正在采用該產品構建AI數據中心網絡。

面向CPO的并購整合也在2025年頻繁上演。AMD成功收購硅光芯片初創公司Enosemi，Marvell收購Celestial AI，Ciena收購NubisCommunications，都是為了通過垂直整合，實現CPO方案的最優，進而搶占市場高地。LightCounting預計2030年CPO市場規模將達百億美元。

不過，行業內也有對CPO的爭議，CIOE 2025期間的一場研討會上，多位專家的觀點可以總結為，CPO低功耗、低時延、高密度這些所謂的技術優點，目前仍只是“優點”，CPO并不能提供“Only”的特性，反而面臨著成本、可維護性等難題，這也就決定了它還是個“期貨”。

市場研究機構CignalAI首席分析師 Dr. Scott T. Wilkinson認為，需要重點解決廠商綁定、可維護性以及可靠性等相關挑戰。在某頭部云公司專家看來，CPO產品的高集成度在一定程度上意味著深度捆綁，CPO怎么才算成熟，四個字：“百花齊放”，行業要的是非常開放的結構。

阿里云專家認為，可插拔光模塊仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技術演進需循序漸進，避免“為了CPO而CPO”，在帶寬、功耗、成本、可靠性之間找到最優解，才是業務發展的主流選擇。

全球布局提速

如前所述，光模塊作為AI軍備競賽中的核心組成部分之一，相關上市公司在過去的幾年間在資本市場“呼風喚雨”，市值屢創新高的同時，更是不斷超過傳統ICT設備廠商，成為了一臺名副其實的“造富機器”。這一背景下，越來越多的光模塊產業鏈上下游企業在A股成功上市。

而進入到2025年，更多企業選擇赴港IPO，據不完全統計，2025年已經在H股上市，或是已經遞交申請材料，還是正在籌劃中的企業中，有國內光芯片龍頭源杰科技，有全球光模塊龍頭中際旭創，還有納真科技（海信寬帶）、華工科技、劍橋科技、東山精密（已收購索爾思光電）等知名企業，呈現出鮮明的行業龍頭引領的局面。

這些企業中，大部分都已在A股上市，赴港IPO將形成“A+H”雙資本平臺。一般來說，“A+H”不止是一種融資選擇，更是撬動企業國際化發展的關鍵資本杠桿，有力支撐企業跨國并購、海外建廠等全球戰略布局，實現產品的快速、穩定交付。

同時，赴港上市也能在全球范圍內提升品牌影響力。根據LightCounting公布的全球光模塊TOP10榜單，中國廠商占據7席，第一名的中際旭創不斷拉開與第二名Coherent的差距，可謂“獨領風騷”，加快全球化布局能讓整個AI產業鏈充分認識到中國廠商的綜合競爭力。

值得一提的是，全球化布局也有利于規避各類政策風險，畢竟2025年初的關稅風波，有海外生產基地的企業應對的更為從容。另外，全球布局，可充分利用全球資本、技術、人才，高效整合材料、零部件、生產設備等供應鏈資源，打造更具競爭力的產品和服務。

回過頭來看，2025年的光模塊行業在AI的牽引下，技術上，CPO開啟下一代光互聯序幕；市場上，AI需求重塑競爭格局；戰略上，全球化布局成為生存與發展必需。而這也將成為2026年的縮影，唯有兼具技術創新力、供應鏈韌性與全球視野的企業，才能在持續引領行業的發展。