中小設備商的生死局：要么并購，要么淘汰

在人工智能驅動下，芯片相關需求持續攀升，全球半導體設備產業市場規模迎來穩步增長期。2025年1-9月，全球半導體設備銷售規模已超987億美元，預計全年將達1255億美元，2026年有望進一步增長至1381億美元。與此同時，國內存儲企業開啟大幅擴產模式，催生巨量設備訂單，為國產半導體設備的發展按下加速鍵，推動國產設備在全球市場中占據愈發重要的地位。

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國產設備從跟跑邁向并跑

國內半導體設備市場已實現從“跟跑”到“領跑”的跨越式發展，成為全球半導體設備市場的核心增長極。根據SEMI統計數據，2020年中國境內半導體設備市場以187億美元的銷售額首次登頂全球第一大市場；2024年市場規模進一步攀升至496億美元，同比增長35%，全球市場份額占比超40%；2025年1-9月，市場規模約362億美元，依舊穩坐全球頭把交椅。華泰證券研究所預測，盡管受海外設備出口管制影響，國內Fab廠商前期提前備貨導致2025年需求有所消退，但中國境內半導體設備市場規模仍將保持全球首位，預計全年可達494億美元。

國產設備企業的全球競爭力也同步提升，據外媒報道，2025年全球芯片設備廠商前20強中有3家中國企業，較2022年美國出口限制前新增2家。這一變化不僅彰顯了國產設備的跨越式進步，更印證了美國出口管制并未達到遏制中國半導體產業發展的目的，反而倒逼國內半導體供應鏈自主化進程加速，激發了本土產業的韌性與活力。在具體排名中，北方華創表現亮眼，從2022年第八躍升至第五，作為國內唯一能覆蓋前道80%工藝環節的平臺型設備商；中微公司新入榜位居第13位，核心刻蝕設備可應用于5納米芯片生產，已進入臺積電等頂尖廠商的產線驗證階段；上海微電子位列第20位，主營光刻設備，是國內少數具備光刻設備研發生產能力的企業。此外，盛美上海、華海清科兩家中國企業躋身全球前30強，國產半導體設備企業呈現出群體崛起的良好態勢。

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業績分化：有人歡喜有人憂

從2025年度已公布的業績預增信息來看，國產半導體設備行業呈現出明顯的分化趨勢，頭部企業表現強勁，部分中小企業則面臨較大的經營壓力。據統計，13家有明確凈利潤數據的國產半導體設備企業中，10家實現盈利，3家陷入虧損，不同細分領域的業績表現更是冷暖不一。

前道設備領域企業營收普遍實現增長，但除龍頭企業中微公司外，其余企業盈利均出現不同程度下滑，甚至部分企業由盈轉虧。

中微公司成為前道設備領域的標桿，2025全年實現營業收入約123.85億元，同比增長36.62%；預計歸屬于母公司所有者的凈利潤20.80億元至21.80億元，同比增長28.74%至34.93%；扣非后歸母凈利潤15.00億元至16.00億元，同比增長8.06%至15.26%。

其業績逆勢增長的核心源于三大支撐：

• 一是刻蝕設備業務持續放量，先進邏輯與存儲器件相關關鍵刻蝕工藝產品新增付運量顯著提升，相關先進刻蝕工藝實現大規模量產，全年刻蝕設備銷售收入約98.32億元，同比增長35.12%，刻蝕設備反應臺全球累計出貨超6800臺；
• 二是新產品矩陣快速拓展，LPCVD、ALD等半導體薄膜設備收入達5.06億元，同比暴增224.23%，EPI設備進入客戶端量產驗證階段，MOCVD設備持續保持國際領先，新型碳化硅外延設備等順利推進驗證；
• 三是研發與產能保障有力，全年研發投入約37.36億元，同比增長52.32%，研發投入占營收比例達30.16%，遠高于科創板均值，南昌、上海臨港兩大生產研發基地投入使用，進一步提升了供應鏈穩定性與設備交付率。

與之形成鮮明對比的是至純科技，業績出現大幅下滑，不僅營收同比下降9.85%-15.40%，盈利端更是由盈轉虧，預計歸母凈利潤-4.50億元至-3.00億元，扣非凈利潤-4.80億元至-3.30億元，而2024年公司還實現歸母凈利潤0.24億元。對于業績下滑，公司表示，營收減少主要是高純工藝系統業務及濕法設備業務受國內市場競爭加劇、交付進度低于預期等因素影響；利潤下滑則源于公司持續推進戰略業務布局，加大先進制程高階濕法設備的研發投入，同時加快供應鏈國產化建設。芯源微也未能幸免，營收微增但盈利大幅下滑，歸母凈利潤同比下降62.53%-74.36%，扣非凈利潤更是由盈轉虧，同比下降123.05%-134.51%。

后道設備領域盡管大部分企業未披露營收數據，但利潤普遍實現大幅增長，長川科技成為該領域的增長冠軍，預計歸母凈利潤12.5億元至14億元，較上年同期的4.58億元增長172.67%至205.39%，扣非后歸母凈利潤11.75億元至13.25億元，同比增長183.72%至219.94%。后道設備企業利潤大增，主要得益于半導體行業需求持續復蘇，下游客戶設備采購需求旺盛。不過該領域也有例外，矽電股份利潤同比大幅下降39.04%-49.93%，公司稱，業績下滑一方面是受下游部分客戶資本性支出階段性放緩影響，收入規模有所下降；另一方面是因發行上市、實施募投項目等導致期間費用增加，直接影響了整體盈利表現。

量檢測設備領域成為一大亮點，中科飛測、精測電子兩家企業均實現扭虧為盈。中科飛測預計2025年度營業收入19.5億元到21.5億元，同比增長41.27%至55.75%，歸母凈利潤4800萬元到7200萬元，成功扭虧。其營收增長源于核心技術突破、產業化推進及產品迭代升級，核心競爭力持續增強，新老產品共同推動訂單與營收規模攀升；盈利改善則是規模效應逐步凸顯，研發投入占營收比例同比下降，盈利水平有所提升。

精測電子預計歸母凈利潤8000萬元至9000萬元，同比增長181.97%至192.21%，實現扭虧為盈。這主要是因為公司緊抓半導體設備國產化的關鍵窗口期，持續鞏固并提升在半導體量檢測領域的國內領先地位，進一步加大了對先進制程領域（14nm及以下）的研發投入和產品布局。隨著前期高強度的研發投入進入業績兌現期，公司技術產業化進程全面提速。

晶體生長設備領域則成為業績下滑重災區，三家企業均未披露營收數據，但盈利表現均大幅下滑，晶升股份更是由盈轉虧。晶升股份表示，毛利率下滑受碳化硅、光伏行業調整影響，設備需求減少、市場競爭加劇，公司為鞏固市場份額主動優化產品定價策略，同時2025年驗收產品以毛利較低的光伏產品為主，多重因素導致盈利下滑。晶盛機電歸母凈利潤同比下降60.35%-73.22%，核心原因是光伏行業周期性波動，光伏裝備需求下滑，石英坩堝、金剛線等材料價格下降，光伏業務毛利減少約22億元—26億元。連城數控同樣承壓，受光伏行業供需錯配、下游設備需求較弱及市場內卷式競爭影響，光伏設備業務表現不佳，疊加公司計提相應減值準備，業績出現階段性下滑。

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頭部企業加速平臺化布局，并購成擴張主線

行業業績分化的背后，是半導體設備行業馬太效應的持續凸顯，國內頭部設備企業憑借技術、資金、客戶等優勢不斷壯大，紛紛開啟平臺化發展戰略，橫向延伸業務版圖，并購重組成為其擴張的核心手段，國內半導體設備行業的格局也逐漸趨于穩定。

北方華創接連完成多起收購，持續完善產品矩陣，先是收購沈陽芯源微電子，進一步豐富半導體裝備產品線，后又完成對成都國泰真空設備有限公司90%股權的收購交割，成功拓展光學鍍膜裝備領域的產品版圖，市場競爭力持續提升。

中微公司擬收購杭州眾硅電子64.69%股權，借此切入半導體濕法設備領域，有望成為國內少數具備四大全套工藝能力的半導體設備廠商。杭州眾硅電子是高端CMP設備企業，此次并購不僅能與中微公司形成顯著的戰略協同，更標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵一步，契合公司內生發展與外延并購相結合的戰略規劃。

華海清科完成對芯崳半導體 (上海) 有限公司的股權收購，芯崳半導體成為其全資子公司，公司借此進一步加大離子注入機業務的投入，完善相關業務布局。精測電子則聚焦先進封裝技術進行戰略布局，通過增資湖北星辰，深化與核心客戶的戰略合作與綁定，鞏固在量檢測領域的優勢。晶升股份擬以8.57億元收購為準智能100%股份，加碼半導體設備與AI質檢業務，進一步提升碳化硅等第三代半導體生長設備的研發與生產能力。

從國際發展規律來看，排名前列的半導體設備巨頭，數十年間行業格局基本保持穩定，而持續的并購重組正是其鞏固地位、拓展版圖的核心方式。如今國產半導體設備行業的發展也印證了這一規律，頭部企業通過并購不斷補全業務短板，行業格局已基本確定，且難以發生大幅變動。

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中小設備商走向生死邊緣

頭部企業的快速擴張，也讓中小設備商的發展空間被不斷擠壓，眾多中小設備企業逐漸步入發展困境，亟需另謀出路。以半導體前道設備領域為例，國內非上市的中小設備企業約有150多家，其中多數企業的主打產品仍處于研發和驗證階段，尚未形成大規模的營業收入；僅有少數發展速度較快的企業，產品能上億元的收入，具備一定的市場競爭力。這些企業分布在各細分賽道，比如刻蝕設備領域的魯汶儀器、稷以科技，離子注入領域的爍科中科、凱世通、思銳智能，薄膜沉積領域的盛吉盛、上海陛通等。

在國產化的早期階段，出于產業鏈安全的考量，國內芯片制造企業愿意為中小設備企業提供試錯機會，助力其產品研發與驗證。但隨著國產設備企業整體水平和規模的提升，一線Fab廠對設備的精度、穩定性、可靠性要求越來越高，不僅要求設備企業具備過硬的產品質量，還需要其擁有完善的研發體系和深厚的工藝積累。同時，當更多國內設備企業參與到市場競爭中，芯片制造企業接納新客戶的動力大幅降低，除非新進入者具備顯著的價格優勢，中小設備企業的市場機會被不斷壓縮。

除了市場競爭加劇，中小設備企業還面臨著融資難的嚴峻問題，尤其是未上市企業，上市機會渺茫導致資本對其關注度大幅降低，大量投資資金轉向AI算力等熱門領域，中小設備企業的資金流壓力持續加大。綜合來看，國內中小半導體設備企業的發展前景不容樂觀，而被頭部企業并購重組，成為其實現退出并延續發展的重要路徑。對于部分技術有優勢、產品表現不錯的中小設備企業，龍頭企業也會提前參與其融資過程，為后續的并購布局做好鋪墊，借助中小企業的技術與產品，進一步補全自身的業務版圖。但一些表現一般的企業，可能連被并購的機會也沒有。

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總結

當前國產半導體設備行業正處于機遇與挑戰并存的關鍵發展期。受益于全球芯片需求攀升及國內存儲企業擴產，國產設備實現了從跟跑到領跑的跨越式發展，市場規模穩居全球首位，頭部企業躋身全球前列，呈現群體崛起態勢。行業內部業績分化顯著，前道、后道、量檢測、晶體生長等細分領域冷暖不一，龍頭企業憑借技術與產能優勢逆勢增長，部分中小企業則陷入經營困境。在此背景下，馬太效應持續凸顯，頭部企業加速平臺化布局，并購重組成為擴張主線，而被龍頭并購則成為中小設備商的重要出路。未來，隨著國產化進程持續深化，行業格局將進一步穩定，國產半導體設備有望在全球市場中占據更重要的地位，實現更高質量的發展。