江蘇半導體材料“小巨人”，啟動IPO

芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西2月6日報道，2月5日，證監會官網披露，江蘇泰州半導體封裝材料企業永志股份在江蘇證監局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，向北交所上市發起沖刺，輔導機構是華泰聯合證券。

永志股份成立于2007年10月，注冊資本為1.13億元，法定代表人、控股股東是董事長熊志。熊志合計控股43.6477%。

2026年1月29日，該公司在新三板掛牌。

永志股份的前身是泰興市永志電子器件廠，是由大生鎮集體資產管理委員會在2002年4月出資設立的集體企業。2024年，永志股份獲評國家級專精特新“小巨人”企業。

財務報表及審計報告顯示，2023年、2024年、2025年1-5月，永志股份營收分別為7.75億元、9.81億元、4.52億元，凈利潤分別為0.02億元、0.60億元、0.33億元，研發費用分別為0.29億元、0.30億元、0.14億元。

根據官網，永志股份專注于集成電路引線框架及先進封裝基板的研發、生產和銷售，致力于為全球半導體封裝行業提供核心材料和解決方案。

其集團旗下擁有多家子公司，核心產品包括：國內規模領先的TO/IPM系列沖壓引線框架、高性能蝕刻引線框架、自主研發的異型銅合金板帶（T/U/M/W型）、以及通過子公司芯智聯提供的MIS基板（預成型無芯基板）和應用于高壓大功率模塊的DBC/AMB陶瓷基板。

（1）沖壓引線框架：TO系列（TO92/TO220/TO247等傳統及IDF多排高密度框架）、IPM模塊框架、SOT/PDFN/SOP/LQFP等多排高密度框架，滿足從低功率到高功率應用。

（2）蝕刻引線框架：FC DFN/QFN/PDFN/LQFP等全系列蝕刻框架，封裝尺寸范圍厚度覆蓋范圍廣。擁有先蝕刻后鍍銀、預鍍銀后蝕刻（PRP）、點鍍銀/單雙環鍍銀/選擇性鍍銀、鎳鈀金（PPF）電鍍及粗化技術等全套先進制程能力。

（3）先進封裝基板：預成型MIS無芯基板，兼容QFN/LGA/BGA/SIP封裝，具有細線路、高密度、超薄封裝、高可靠性和多芯片集成等特點；提供DBC/AMB陶瓷基板，高壓大功率IGBT、SiC模塊；提供不同銅厚/陶瓷種類/厚度及特定表面處理方案。