聚酰亞胺材料哪些家在布局pspi花姐說

作為《聚酰亞胺在線》的編輯，我每年泡在行業論壇不下3場，線下走訪企業、面對面交流的業內同仁也超300人，對PI材料在半導體領域的分量，算是摸得門兒清。
在芯片制造與封裝的核心鏈條里，PI材料就像藏在器件內部的“隱形骨架”，它的純度、熱穩定性、介電性能，直接牽著芯片良率、可靠性和功耗的“神經”，是半導體先進制程里絕對不能缺位的關鍵材料。

先說說PI在半導體領域的核心“戲份”，兩大主力產品撐起了關鍵應用場景：
一是光敏聚酰亞胺（PSPI），這可是給芯片做“精細雕刻”的好手。它在傳統PI樹脂里植入了光敏基團，搖身一變就能像光刻膠一樣，通過曝光、顯影在芯片表面刻出精密圖案，既是介電層、鈍化層，也是應力緩沖層和再布線層的核心材料。尤其在扇出型封裝、凸點下金屬化、芯片與基板再布線這些先進封裝工序里，它能給芯片表面“找平”，緩沖制程中的熱應力，避免電路短路，還能重新梳理I/O接口布局，是先進封裝里的“多面手”。二是PI粘結劑與封裝材料，堪稱芯片的“強力粘合劑+散熱衛士”。涵蓋芯片貼裝膠、底部填充膠、導熱界面材料等品類，對粘結強度、低吸濕性、低熱膨脹系數和導熱散熱性能都有著近乎苛刻的要求。它能把芯片牢牢“粘”在基板上，填滿芯片與基板間的微小縫隙，消解機械與熱應力，防止焊點疲勞開裂；高導熱款PI材料，更是CPU、GPU等功率器件的“散熱神器”，守住器件高溫下的穩定運行底線。
再看咱們國內企業的布局，這幾年真的是“遍地開花、各有突破”，每一家的進展都藏著國產材料的韌勁：
1.鼎龍股份在2025年亮出了無氟光敏聚酰亞胺（PFAS-Free PSPI），支持ghi線曝光，分辨率做到2-3μm，膜厚覆蓋1-5μm，高低感光度需求都能滿足，如今正推進客戶驗證，反饋一路向好；
2.奧萊德也在2024年8月啟動無氟型PSPI研發，一步步打磨性能與工藝，緊跟國產替代步伐；國風新材則瞄準電子級PI薄膜賽道，投建專業生產線，產品朝著柔性基板、芯片封裝等半導體高端領域延伸，拓寬國產PI的應用邊界。
3.波米科技的突破更具里程碑意義，在光敏性聚酰亞胺涂層膠領域，直接打破了國外40余年的技術壟斷，現有產能達500噸，聚焦光敏PI、PI液晶取向劑等半導體材料的研發與產業化，硬生生在國外巨頭把持的領域撕開了口子；
4.艾森在2024年實現正性PSPI產品正式出貨，拿下主流晶圓廠首個國產化材料訂單，同時布局負性PSPI、低溫交聯型、超高感度PSPI及類PI型材料，先進封裝負性光刻膠也在頭部封測廠開展客戶片驗證，多點開花；強力新材則在半導體封裝領域同步布局PSPI和電鍍液，開發高低溫固化PSPI，小批量驗證穩步推進。
5.圣泉集團依托超120萬噸/年的合成樹脂產能，具備PSPI快速擴產的先天優勢，2024年8英寸晶圓級PSPI中試線投產，2025年一季度完成中試線建設，還規劃推進千噸級產線，目標讓國產PSPI成本比進口產品低30%以上，用性價比打響國產替代戰；
5.明士推出多款適配先進封裝的低溫PSPI產品，PAE-130負型PI、PBO-801正型PBO系列通過多家企業驗證并穩定供貨，低溫PSPI也在重點封測廠驗證，一期20噸/年PSPI光刻膠產能已落地，二期計劃2026年底擴至500噸/年；南通晶愛微電子則深耕光敏、非光敏及特殊功能PI、液晶取向劑等產品，部分性能對標進口水平，獲得了市場的廣泛認可。
花姐觀點
跑遍行業、聊遍企業，看著國產PI材料在半導體領域從無到有、從0到1破局，我打心底里覺得振奮。這個行業確實“卷”，技術門檻高、研發投入大、驗證周期長，國外巨頭又把持著高端市場多年，每一步突破都浸著研發人員的汗水，但正是這一個個“0到1”的跨越，讓我們告別了“拿來主義”，攥住了半導體材料自主可控的主動權。
材料是工業化的最后一公里突破，更是產業鏈安全的“壓艙石”。PI材料看似小眾，卻卡在芯片封裝、先進制程的關鍵環節，一旦被“卡脖子”，整個半導體產業鏈都可能受制于人。我們攻克的不僅是技術難題，更是打破國外壟斷的底氣，是讓中國半導體產業走得更穩、更遠的根基。
如今國產PI企業各展所長，從產品研發、產能建設到客戶驗證，一步步啃下硬骨頭，雖然距離全面替代進口、實現高端領域全覆蓋還有很長的路要走，但這份從0到1的突破，已經足夠讓行業驕傲。未來，我們更要堅守自主研發的初心，不盲目內卷、不急于求成，深耕技術、打磨品質，讓國產PI材料在半導體領域站穩腳跟，真正實現從“跟跑”到“并跑”甚至“領跑”，為中國工業化、半導體產業的高質量發展，筑牢最堅實的材料根基！