北京
來源：獵云網
近日，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱「巽霖科技」）近日宣布完成近億元 A 輪融資，由金雨茂物領投，海通開元、濱海產業基金、老股東廈門海弘跟投。
據悉，本輪資金將重點投向三大核心領域：一是大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持續擴產，進一步提升規模化生產效率與產品供給能力；二是下游封裝模組線的研發與建設，完善產業鏈一體化布局；三是芯片載板和光模塊等玻璃基板新品研發，拓寬產品矩陣，強化核心競爭力。
天眼查信息顯示，巽霖科技成立于2023年9月，專業從事陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化，其自有的PVD沉積技術，開拓了覆銅的全新技術路線，于國內首次突破了精細電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態焊接覆銅技術，解決了覆銅玻璃基板在半導體向先進制程發展以及高清顯示模組中的核心問題。
依托全流程生產能力與技術優勢，公司產品可廣泛覆蓋RGB mini背光、高亮直顯（含萬尼特級戶外商用顯示屏）、透明顯示，以及AR HUD、激光投影、AR/VR設備等高功率精密基板領域。
目前，公司Micro LED及COB直顯屏基板相關產品已進入批量出貨階段，同時正聚焦Micro MIP工藝路線突破，推動產品技術能力進一步向下游封裝領域延伸，助力“終極顯示技術”Micro LED的產業化落地。本次A輪融資的募集資金，將成為巽霖科技邁向高質量發展新階段的重要支撐。
面向未來，巽霖科技預計在2026年將基板工廠產能從30萬平米擴張到50萬平米，同時將封裝產線建設投產，進行實質性的 玻璃基板模組出貨驗證 。
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