華為哈勃與中發展投了家熱控材料公司，創始人曾造出國內首塊金屬基復合材料｜36氪首發

作者丨歐雪

編輯丨袁斯來

硬氪獲悉，金屬基熱管理材料企業——哈爾濱市一盛新材料科技有限公司（下稱“一盛新材料”）近日完成數千萬A輪融資，投資方為華為哈勃與中關村發展集團啟航投資。本輪融資主要用于產線設備采購、產能擴建及新一代熱控材料的研發。

一盛新材料成立于2024年9月18日，是一家主要經營和研發國內高新頂尖金屬復合材料的高科技企業，團隊依托國家級金屬基復合材料工程實驗室，其界面調控技術、復雜構件凈成型技術和低成本工藝等核心技術處于行業領先地位。

公司產品涵蓋金剛石/銅、金剛石/鋁超高導熱材料、石墨/鋁、碳纖維/鋁、碳纖維/鎂、高導熱低膨脹碳化硅/鋁等新型材料及其構件，成功解決先進半導體、新能源、消費電子對輕質、高導熱、高強、高剛度等性能的需求，為大功率芯片封裝、消費電子、航空航天、新能源汽車等領域提供重要的材料和構件支持。

公司創始人武高輝是是亞太材料科學院院士，也是國內金屬基復合材料領域的開創者之一，四十余年前即開始相關研究，曾主持研制出國內第一塊金屬基復合材料。

硬氪了解到，隨著AI算力爆發、新能源汽車普及、通信基站的飛速發展，芯片功耗提升4-5倍，發熱量同步激增。傳統熱控材料已難以滿足需求，第四代高導熱復合材料正從“可選”變為“必選”。

據一盛新材料創始人武高輝觀察，僅金剛石/鋁及金剛石/銅材料的國內潛在市場空間即達百億元。尤其在AI算力中心、6G通信、低軌衛星等領域，需求正快速釋放。

當前，高導熱復合材料的主流工藝為粉末冶金路線，即將銅粉與金剛石粉混合后熱壓燒結。不過，一盛新材料選擇了另一條路：真空/氣壓浸滲。

該技術將液態鋁或銅在壓力作用下滲入金剛石預制體，實現近100%致密度。武高輝認為，這條技術路線的優勢在于產品的高質量和穩定性。

一盛新材料團隊通過自主研發的W鍍層厚度控制工藝，在金剛石與金屬基體間形成高導熱界面，同時避免有害界面反應。經航天級濕熱、冷熱沖擊等環境試驗考核，材料熱導率衰減小于2.5%，達到文獻報道最低值。

在滿足材料循環穩定性的同時，從性能指標上來看，一盛新材料制備的金剛石/鋁復合材料熱導率達550-750W/(m·k)，金剛石/銅達750-980W/(m·k)，均高于日本住友電工、奧地利Plansee等國際廠商同類產品。

此外，團隊發明的提拉式真空氣壓浸滲技術，可實現低成本批產和復雜形狀構件的一次成型。航天用擴熱板尺寸可達300×300毫米，表面粗糙度Ra控制在0.4-0.8微米。

一盛新材料產品示意圖（圖源/企業）

目前，在訂單層面，一盛新材料已與中國電科、航天院所等多家軍工單位建立長期供貨關系，產品應用于高分衛星、電子戰裝備等國家重點型號。民用方面，公司已在多項行業龍頭關鍵功率器件上通過產品性能、可靠性和穩定性驗證，并正在拓展更多光模塊、算力中心、新能源汽車等領域客戶。

盡管團隊技術積累深厚，但由于此前長期依賴哈工大國重實驗室設備進行小批量供貨，產能仍然受限。

本輪融資后，一盛新材料將完成首臺自研自動化浸滲設備投產，單臺產能提升至百萬片/年。未來，公司將視市場需求持續擴充設備陣列，目標形成年產千萬片級產能。

武高輝表示，團隊正同步推進多個熱控材料的市場應用，包括石墨烯/鋁、碳纖維/鋁、三明治復合結構等，目標從材料層面推動芯片封裝結構簡化。此外，公司計劃在未來3-5年實現上市，并在本輪融資后加速推進市場拓展與產能爬坡。

投資方觀點：

中關村發展集團啟航投資管理合伙人馬建平表示：金剛石銅、金剛石鋁高導熱復合材料，具有極高的熱導率、可調節的熱膨脹系數，兼顧規模化應用的成本，代表著下一代散熱材料的明確發展方向。這類材料在通信、數據中心、功率模塊、航空航天等高端領域具有不可替代的應用價值，市場潛力巨大。我們判斷，掌握核心制備工藝并能夠實現穩定量產的企業，將在產業鏈中占據關鍵地位。

公司創始人武高輝教授是復合材料領域的權威科學家，數十年來在金屬基復合材料特別是金剛石/銅（鋁）材料領域的研究成果卓著，引領了國內該技術方向的發展。公司已經形成了從理論、工藝到產品的完整自主知識產權體系，是該領域名副其實的技術源頭與領軍者。尤為難得的是，公司具備強大的產品縱深與產業化延展能力，儲備了數十種高性能金屬基復合材料產品矩陣，具備持續產業化的技術與工程能力。我們也欣喜地看到公司在我們投后不長的時間里已經迅速獲得了多家巨頭客戶的認可，規模化的訂單更加堅定了我們的信心。