四川
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請簡要分析一下今年行業需求與貴司相關業務可否延續去年供不應求狀態；目前貴司FCBGA封裝基板業務與相關客戶的驗測狀況是否順利，今年可否扭虧為盈？最后一個問題，目前最新股東人數是多少？感謝董秘！
興森科技（002436.SZ）2月24日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好！2025年以來全球PCB行業仍延續結構分化的復蘇態勢，AI產業仍為主要驅動力。根據Prismark報告，預計2025年全球PCB行業的產值為848.91億美元、同比增長15.4%。公司CSP封裝基板業務行業整體需求較好，后期公司將根據市場需求情況適時啟動擴產。公司FCBGA封裝基板業務市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中，具體業務情況請關注公司定期報告。截至2026年2月10日，公司股東總戶數為十二萬七千余戶。感謝您的關注。
（記者 曾健輝）
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