玻璃基板“黑燈工廠”投產，實現從基板到封裝全鏈布局，「巽霖科技」完成近億元A輪融資 | 36氪首發

文 | 張冰冰

編輯 | 阿至

36氪獲悉，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱「巽霖科技」）近日宣布完成近億元A輪融資，由金雨茂物領投，海通開元、濱海產業基金、老股東廈門海弘跟投，資金將用于大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持續擴產，下游封裝模組線的研發建設、以及針對芯片載板和光模塊等玻璃基板新品研發。

「巽霖科技」是36氪長期關注的企業，以玻璃基板、陶瓷基板PVD覆銅技術為核心，建設新型基板全流程生產能力，實現超高銅厚、高覆銅結合強度玻璃基板的高效率與高一致性生產。

近一年，「巽霖科技」獲得了濱城人才創新創業特等獎、璞悅中國概念驗證Top50等獎項，借由大客戶的定制基板需求，攻克了MicroLED下一代顯示技術，實現了Micro LED級別線路精度與高TGV密度基板的量產，并向先進封裝領域發展。

一、迎來市場導入期，玻璃基板產業化提速

「巽霖科技」CEO甄真介紹，在RGB mini背光、Micro LED直顯領域，玻璃基板迎來了市場導入的良好機遇。

在液晶顯示領域，據技術研究與咨詢機構Omdia預測，全球電視機年度出貨量有望在2026年突破2.1億臺。在這一龐大市場中，背光技術的進步推動著顯示的升級，而畫質升級是核心競爭點。

近年來，HDR（高動態范圍）、高色域、高對比度等畫質要求推動背光技術向高分區、高精度控制方向發展。Mini LED RGB背光則是這一技術方向上的主力。甄真表示，「巽霖科技」依托玻璃基板技術，瞄準關鍵市場，既要做到高精度，也要做到高價值（更好的畫質，更好的服務，更高的效率以及更高的一致性），實現顯示產業的升級和拓容。

同時，Micro LED直顯大屏，也在沖擊商用大屏市場。盡管當前滲透率基數不高、頭部廠商導入節奏存在差異，但行業共識在于，玻璃基板憑借其物理及性價比優勢，有望在未來高端顯示領域成為重要的主流工藝路線之一。

“一旦進入高分區或者低間距的領域，玻璃基板的大尺寸、線路密度、焊盤精度、平整度、線路尺度以及綜合性價比帶來了極大的優勢。”甄真認為，面對顯示領域的激烈競爭，玻璃基板是實現產品“加量不加價”的核心抓手之一。

2025年8月，「巽霖科技」在天津落地自主建設的玻璃基板全流程生產線，從切割、清洗、TGV、埋孔、覆銅、刻蝕工藝流程等方面，完全針對玻璃基定制。自動化連續生產線的“黑燈工廠”，使「巽霖科技」具備了穩定的批量交付能力。

「巽霖科技」天津“黑燈工廠”

“我們在覆銅工藝上實現的超高結合強度，達到了銅厚提升20倍、強度提升5倍的技術指標。” 甄真解釋道，更高的線路結合強度，使基板在冷熱循環、跌落測試及后續焊接維修中表現出更高的可靠性，這直接提升了終端產品的合格率，并最終體現在極高的生產效率與一致性。“相比傳統基板，現在玻璃基板封裝可以大幅提升生產良率和一致性，帶來更廣闊的利潤空間和市場競爭空間。”

成本優勢之外，基于全流程生產能力，「巽霖科技」產品可覆蓋多分區在RGB mini背光、高亮直顯（如萬尼特級戶外商用顯示屏）、對亮度與可靠性有嚴苛要求的透明顯示，以及AR HUD、激光投影、AR/VR設備等高功率精密基板領域。目前，「巽霖科技」Micro LED及COB直顯屏基板相關產品將進入批量出貨階段。

「巽霖科技」基板產品

二、完善產業鏈布局，發力基板一體化集成技術

“黑燈工廠”跑通后，「巽霖科技」已有能力承接封裝芯片基板需求，在解決高密度TGV一致性、孔邊裂紋、埋孔良率和覆銅結合強度等技術指標的同時，借助玻璃的透明導光、穩定性、微加工能力和綜合成本、大尺寸特性，實現光電共封與芯片載板替代。

面向更廣闊的應用領域，「巽霖科技」聚焦Micro MIP工藝路線的突破，正將產品技術能力進一步向下游封裝領域延伸。

Micro MIP工藝，簡單來說，是一種“芯片先封裝、后貼裝”的中間介質方案。先將LED芯片封裝成標準化的顯示模組顆粒，再將其高精度貼裝到基板上，是實現“終極顯示技術”Micro LED的關鍵封裝工藝。實現Micro LED的最大挑戰不在于概念，而在于制造工藝：如何實現百萬級的TGV通孔玻璃基板以及將數百萬級甚至千萬顆微米級的芯片高效、精準且低成本地轉移到驅動基板上，同時保證良率。

為此，「巽霖科技」與邁為技術（Maxwell）合作，規劃落地建設一條月產能千平方米級的Micro LED刺晶封裝生產線。甄真介紹，“這條封裝產線是一條針對玻璃基板定制的大尺寸、小芯片的刺晶封裝線，該線體采用了全自動設計，可以大幅提升生產效率，取消漲縮分選，從新材料大尺寸基板的角度重新定義直顯模組產品。”

Micro LED刺晶封裝生產線示例圖

甄真希望，借助「巽霖科技」在PCB玻璃基的批產能力和定義能力，未來無論是大顯示產業鏈結構，還是AR/VR 眼鏡復雜的內部結構（殼、導光板、導線板、連線板和主板等）都可以全部集成在一塊玻璃基板，以高線路密度集成貼片，實現光機主板、燈板、器件和外殼一體化集成技術。

這意味著「巽霖科技」的核心能力將不再是一個簡單的覆銅加工廠，而是可以聯合行業頭部企業，定義和設計產品。“我們下一步將會逐步開放玻璃基板全線程制程的能力。服務整個產業鏈升級，貢獻我們的技術資源進行生態合作。”甄真總結。

未來規劃上，「巽霖科技」預計在2026年將 基板 工廠產能從30萬平米擴張到50萬平米，同時將封裝產線建設投產，進行實質性的 玻璃基板 模組 出貨 驗證 。 隨著 精密線路的生產經驗 的累積 ，開放玻璃基板制程生產的生態能力，服務PCB 多層板 、高清顯示、先進封裝以及光電 共封等領域的產業升級。

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本文來自微信公眾號“36氪未來產業”，作者：張冰冰，阿至，36氪經授權發布。