國產SoC六小龍，誰在認真做AI？

AI“下凡”，正在重構科技產業的底層邏輯。

當曾經局限于云端的AI能力，滲透進耳機、手表、音箱乃至AI眼鏡等終端設備，這場算力遷移的革命中，國產SoC（系統級芯片）不再是配角，而是撐起AI落地的核心支柱——沒有它們，端側AI的普及便無從談起。

長期以來，國產芯片在高端算力領域步履維艱，但細分賽道的深耕，終迎破局契機。端側AI的爆發，正是為國產SoC量身打造的成長風口，其中瑞芯微、晶晨股份、樂鑫科技等“六小龍”，憑借提前布局的技術與商業化優勢，正借著這股東風，實現新的跨越。

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AI下沉：不是選擇，是必然

要讀懂國產SoC的崛起，必先讀懂端側AI的爆發邏輯。很多人疑惑，云端AI的參數競賽還未落幕，為什么算力會突然向端側遷移？答案很簡單：端側AI的爆發，是技術成熟、需求倒逼、成本優化三重因素共振的結果，而非偶然。

首先，技術成熟是端側AI落地的核心支撐。此前，端側設備算力瓶頸制約AI下沉，依賴云端傳輸存在延遲與隱私隱患，搭載高性能芯片則面臨功耗、體積難題。近年來，專用NPU成為端側終端標配，算力實現跨越式提升，芯片架構創新優化能效比，疊加模型剪枝、量化及5G-A技術突破，徹底打通端側AI落地壁壘，推動其從“可運行”向“高效運行”轉型。

其次，需求倒逼是其爆發的核心驅動力。C端用戶對智能終端的個性化、實時化、隱私化需求升級，傳統云端AI難以適配；B端工業質檢、自動駕駛等場景，對AI響應速度與數據安全要求嚴苛，端側AI的特性恰好契合此類剛需，反向推動半導體產業向場景化、垂直化轉型。

最后，成本優化則是規模化爆發的關鍵。此前端側AI芯片因研發投入高、量產規模小價格偏高，難以普及。隨著半導體產業成熟，芯片規模化效應凸顯，生產成本下降，疊加云端帶寬成本上升，端側處理更具經濟性，形成“量產降本、降本促普及”的良性循環，推動端側AI廣泛滲透。

2023年，端側AI開始萌芽，相關技術逐步落地，部分消費電子設備開始搭載簡單的端側AI功能；2024年，端側AI產品逐步普及，智能手表、AI音箱、智能攝像頭等產品紛紛搭載端側AI芯片，端側AI SoC的出貨量大幅增長；2025年，被業界公認為“端側AI元年”——這一年，從消費電子到工業控制，從可穿戴設備到智能汽車，端側AI應用全面開花，端側AI SoC的市場規模迎來爆發式增長，而國產SoC，恰好踩中了這一時代風口，憑借技術和本土化優勢，在這場算力遷移的革命中，搶占了先機。

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SoC六小龍，誰在認真做AI？

端側AI的風口之下，“AI+SoC”成為行業最熱門的概念，也成為國產SoC企業突圍的重要方向。至于不同公司的布局路徑、布局情況如何？還需要逐一盤點。在此之前，我們先一覽這六家SoC公司在2025年前三個季度的業績表現。

上述六家芯片公司在前三季度均展現出穩健的發展韌性，多數企業憑借核心產品競爭力實現營收與凈利潤雙增長，部分企業雖面臨短期外部因素影響，但長期增長動力充足，行業整體延續向好發展態勢。此外，上述六家中已有三家率先公布2025年的全年營收預告，提前釋放出業績信號。

1月26日晚間，瑞芯微披露2025年度業績預告，預計2025年實現營業收入43.87億元至44.27億元，同比增長39.88%-41.15%；歸母凈利潤10.23億元至11.03億元，同比增長71.97%-85.42%；扣非凈利潤預計9.93億元至10.73億元，同比增長84.44%-99.3%。

1月20日全志科技披露2025年度業績預告，公司預計歸屬于上市公司股東的凈利潤2.51億元至2.95億元，同比增長50.53%至76.92%;扣除非經常性損益后的凈利潤2.1億元至2.55億元，同比增長81.28%至120.12%。

1月7日，中科藍訊發布2025年業績預增公告，2025年度預計實現營業收入為18.30億元到18.50億元，同比增長0.60%到1.70%；實現扣除非經常性損益的凈利潤為2.20億元到2.40億元，同比下降1.70%到9.89%。

瑞芯微：全能型選手，領跑邊緣AI

瑞芯微是“六小龍”中，AI布局最全面、最深入的企業，也是目前國產消費類SoC中最接近“全能選手”的存在。作為曾經的多媒體芯片龍頭，瑞芯微在視頻編解碼、圖像處理等領域具備深厚的技術積累，此外，瑞芯微提前布局端側AI，成功從多媒體芯片龍頭轉型為邊緣AI主力，形成了“芯片+算法+工具鏈”的完整AI開發閉環，成為國產端側AI SoC的領跑者。

商業化落地層面，瑞芯微的表現也十分亮眼，客戶覆蓋SONY、安克創新、網易、小米、華為等國內外知名企業，無論是消費電子還是工業邊緣計算，都有穩定的出貨量。

2025年的業績預告，也彰顯了其在端側AI領域的核心競爭力。2025 年，AIoT 市場進入高速發展周期，端側 AI 技術創新重塑各類電子產品，新興智能硬件不斷涌現。 報告期內，以 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表的 AIoT 算力平臺實現快速增長，同時其在汽車電子、機器人、機器視覺、工業應用等重點產品線持續突破，成為營收與利潤增長的核心支撐。

晶晨股份：智能家庭終端龍頭企業

晶晨股份是智能家庭終端領域的龍頭企業，也是“六小龍”中，消費電子渠道優勢最明顯的企業，占據全球智能機頂盒、智能電視芯片和和AI音視頻系統重要份額，客戶覆蓋小米、海爾、TCL、創維、海信、長虹、聯想、沃爾瑪、亞馬遜、Epson、Sky等國內外巨頭，2025年上半年有70.9%的收入來自于智能多媒體及顯示SoC芯片這一領域。據弗若斯特沙利文報告，按2024年相關收入計，晶晨股份在專注于智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四，在家庭智能終端SoC芯片領域則位居中國大陸第一、全球第二。

此外，晶晨股份也在逐步拓展AI相關的細分場景，比如車載智能和邊緣計算。在車載領域，晶晨股份的芯片主要應用于車載信息娛樂系統，其汽車電子芯片已成功進入寶馬、林肯、Jeep沃爾沃等知名汽車制造商，并實現量產商用。

樂鑫科技：開源生態，降低AI開發門檻

樂鑫科技的定位與“六小龍”中的其他企業截然不同，它不追求全場景覆蓋，也不追求高性能算力，而是聚焦智能家居領域，以開源模式降低AI開發門檻，打造物聯網AI SoC生態，走出了一條差異化的發展之路。

樂鑫科技的核心邏輯是：智能家居領域的AI化升級，最大的痛點不是算力不足，而是下游客戶的開發門檻過高——很多中小企業缺乏專業的AI研發團隊，無法承擔高額的研發成本，難以實現產品的AI化升級。而樂鑫科技通過開源模式，將芯片、算法、工具鏈全部開源，下游客戶可以基于其開源生態，快速開發出具備AI功能的智能家居產品，無需投入大量的研發人力和時間成本，從而推動智能家居領域的AI化普及，同時也帶動自身芯片的出貨量增長。

在芯片產品方面，樂鑫科技主要推出集成Wi-Fi、藍牙和輕量級NPU的MCU芯片，聚焦低功耗、低成本的智能家居場景，其核心產品是ESP32系列芯片。在開源生態方面，樂鑫科技推出了開源的AI開發框架，以及開源的AI算法庫，涵蓋語音識別、圖像識別、場景感知等常用AI算法，下游客戶可以直接調用這些算法，快速適配自己的產品。同時，樂鑫科技還搭建了開源社區，聚集了全球大量的開發者。

這種開源模式，讓樂鑫科技快速積累了大量的下游客戶和開發者，其客戶涵蓋小米、華為、飛利浦、LG等國內外知名企業，同時也包括大量的中小企業和創業公司，產品廣泛應用于智能音箱、智能燈泡、智能傳感器、智能門鎖、智能窗簾等智能家居產品。據悉，樂鑫科技的ESP32系列芯片，全球累計出貨量已經超過10億顆。

全志科技：聚焦AI 視覺

視覺AI是端側AI的核心應用場景之一，涵蓋智能攝像頭、視頻監控、人臉識別、車載視覺等多個領域，這些場景對芯片的圖像處理能力、AI推理能力和低功耗表現都有較高的要求，而全志科技憑借多年在多媒體芯片領域的技術積累，在圖像處理、視頻編解碼等方面具備深厚的優勢。在芯片產品方面，全志科技推出了一系列聚焦視覺AI的SoC芯片。這些芯片集成了高性能ISP（圖像信號處理器）和NPU，具備強大的圖像處理能力和AI推理能力。

在場景布局方面，全志科技重點聚焦三大視覺AI場景：一是消費類視覺場景，包括家用智能攝像頭、智能門鈴、人臉識別門禁等，客戶涵蓋小米、360、海康威視等知名企業，出貨量穩定；二是車載視覺場景，聚焦車載攝像頭、智能座艙視覺模塊等，與國內多家車企和車載電子廠商達成合作，逐步實現車載視覺芯片的批量出貨；三是工業視覺場景，聚焦工業攝像頭、機器視覺模塊等，幫助工業企業實現生產線上的產品檢測、設備監測等AI化升級，目前已經在電子制造、汽車零部件等行業實現落地。

恒玄科技：音頻AI龍頭

恒玄科技主營業務為低功耗無線計算 SoC 芯片的研發、設計與銷售，主要包括無線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無線連接芯片。公司芯片集成多核 CPU、 DSP、NPU、圖像和視覺系統、聲學和音頻系統、Wi-Fi/BT 基帶和射頻、電源管理和存儲等多個功能模塊，是低功耗無線智能終端的主控平臺芯片。其芯片產品廣泛應用于智能可穿戴和智能家居領域的各類低功耗智能終端。在智能可穿戴市場，主要為 TWS 耳機、智能手表/手環、智能眼鏡等產品提供主控芯片；在智能家居市場，公司主要為智能音箱、智能家電和其他各類全屋智能終端產品提供語音控制、屏顯及無線連接等主控芯片。

其客戶包含三星、OPPO、小米、榮耀、vivo等全球主流安卓手機品牌；哈曼、安克創新、漫步者、韶音等專業音頻廠商以及阿里、百度、字節跳動、谷歌等互聯網公司；海爾、海信、格力等家電廠商等。

中科藍訊：性價比突圍

中科藍訊也是音頻AI SoC市場表現最亮眼的企業，中科藍訊的核心策略，是“成本控制、規模化出貨”，通過優化芯片設計、簡化不必要的功能、采用成熟的制程工藝，降低芯片的生產成本，推出性價比極高的音頻AI SoC芯片。該公司正逐步形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT 芯片、AI 語音識別芯片、Wi-Fi 芯片、視頻芯片十大產品線為主的產品架構。該公司2024 年主營業務以藍牙耳機芯片（59%）、藍牙音箱芯片（21%）、數字音頻芯片（6%）和智能穿戴芯片（7%）等為主。

中科藍訊的優勢在于，極致的性價比和龐大的中低端市場份額，隨著新興市場的消費升級和音頻AI的普及，中低端音頻AI SoC市場的需求還將持續增長，中科藍訊的市場潛力巨大。目前產品已進入小米、realme真我、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊QQ音樂、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應體系。

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AI眼鏡：端側AI的下一個爆發點

如果說2025年是端側AI元年，那么AI眼鏡，就是端側AI正在爆發的核心應用場景之一，也是國產SoC企業的新戰場。隨著端側AI技術的成熟和消費電子的智能化升級，AI眼鏡憑借“解放雙手、即時交互”的核心優勢，正在快速崛起，成為繼手機、TWS耳機之后，又一款核心消費電子設備，而SoC芯片，作為AI眼鏡的“大腦”，直接決定了AI眼鏡的性能、功耗和用戶體驗，也成為國產SoC企業爭奪的核心賽道。

目前，AI眼鏡搭載SOC芯片共有三種方案。

第一種，系統級SoC。這類方案的優勢在于高度集成與全能性能。這方面采用4nm工藝的高通AR1是眾多廠商的主要選擇，Meta眼鏡使用高通的AR1Gen1芯片，續航約四小時；OPPO在驍龍峰會上也展示了應用了驍龍AR1 Gen1芯片開發的XR眼鏡產品。

第二種，MCU級SoC + ISP。這類方案的優勢在于極致低功耗與成本控制。MCU（微控制單元）主要負責簡單的邏輯控制與基礎運算，功耗極低；而 ISP（圖像信號處理器）則專注于圖像數據處理。這方面代表性方案有恒玄科技BES2500YP、紫光展銳的W517，集成了高性能的SoC和ISP。也有一些MCU的方案，國外廠商這邊，ST意法半導體推出了STM32N6 MCU，表示可以用于AI眼鏡，國內這邊方案包括富瀚微MC6305、瑞芯微RK3588/RK356X、炬芯科技ATS3085等。由于MCU 與 ISP 的技術門檻相對較低，生產成本可控，使得搭載該方案的 AI 眼鏡價格親民，能夠快速打開下沉市場。

第三種，SoC + MCU。這類方案的優勢在于既兼顧了性能，又兼顧了能耗。SOC適用于高計算需求的應用，如分時操作系統、人工智能和攝影功能，而MCU則適用于低計算需求的應用，如音頻處理。但缺點也很明顯，成本太高。并且對芯片設計和系統開發的技術要求也較高。

根據Wellsenn XR數據，預計2025年全球AI銷量為550萬臺，未來六年CAGR有望達到97.4%。目前，目前國產企業正依托定制化服務和高性價比優勢快速起量，逐步向高端市場發起沖擊，雖然高端市場仍由高通主導，但隨著AI眼鏡向輕量化、智能化方向加速升級，國產芯片企業也在同步加速技術迭代。