軟銀英特爾聯(lián)手搞事！AI存儲(chǔ)技術(shù)要迎來(lái)大升級(jí)了

智東西
編譯｜萬(wàn)貴霞
編輯｜云鵬

智東西2月3日消息，據(jù)CNBC今日?qǐng)?bào)道，軟銀集團(tuán)宣布，其全資子公司Saimemory昨天與英特爾簽署合作協(xié)議，雙方將攜手推進(jìn)下一代存儲(chǔ)技術(shù)Z-Angle Memory（ZAM）的商業(yè)化進(jìn)程，以滿足AI和高性能計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求。

▲軟銀官宣原文（圖源：軟銀官網(wǎng)）

據(jù)軟銀發(fā)布的官方新聞稿，Saimemory計(jì)劃在2028年3月31日（2027財(cái)年）前推出ZAM技術(shù)原型產(chǎn)品，并于2029財(cái)年正式實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。Saimemory將與英特爾攜手合作，在數(shù)據(jù)中心和其他需要訓(xùn)練和推理大規(guī)模AI模型的環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)高容量、高帶寬的數(shù)據(jù)處理、更強(qiáng)大的處理性能和更低的功耗。

合作消息公布后，軟銀股價(jià)在Robinhood交易中上漲3.13%，英特爾股價(jià)上漲5%。

▲軟銀集團(tuán)股價(jià)走勢(shì)圖（圖源：CNBC）

一、聚焦先進(jìn)存儲(chǔ)核心技術(shù)，英特爾主攻DRAM性能與能效升級(jí)

本次合作的核心方向，是聯(lián)合研發(fā)先進(jìn)存儲(chǔ)器的核心技術(shù)。

其中，英特爾的研發(fā)重心聚焦于提升計(jì)算機(jī)、服務(wù)器所用下一代動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的性能與能效，讓其更適配AI算力的高強(qiáng)度需求。

英特爾技術(shù)CTO Joshua Fryman在一份聲明中提到，“現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存架構(gòu)，已無(wú)法滿足人工智能技術(shù)的發(fā)展需求。”他還補(bǔ)充道，英特爾已研發(fā)出全新的內(nèi)存架構(gòu)與芯片組裝方法，能夠在提升DRAM性能的同時(shí)，有效降低功耗與生產(chǎn)成本，這一技術(shù)有望在未來(lái)十年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。

▲英特爾技術(shù)CTO Joshua Fryman（圖源：領(lǐng)英）

CNBC提到，此次合作的落地，恰逢AI相關(guān)應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)內(nèi)存的需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。目前市場(chǎng)對(duì)AI存儲(chǔ)的需求已遠(yuǎn)超供應(yīng)能力，整個(gè)內(nèi)存供應(yīng)鏈出現(xiàn)明顯短缺，而ZAM計(jì)劃對(duì)能源效率的重點(diǎn)打磨，也正是針對(duì)當(dāng)下AI計(jì)算高能耗的行業(yè)痛點(diǎn)，回應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)低功耗算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》2025年5月31日的報(bào)道，已有日本跨國(guó)IT設(shè)備與服務(wù)企業(yè)參與到該技術(shù)項(xiàng)目的研發(fā)中。

二、Saimemory去年12月成立，依托英特爾技術(shù)積淀推進(jìn)研發(fā)

據(jù)軟銀今日公告，Saimemory成立于2024年12月，是軟銀集團(tuán)旗下專注于下一代存儲(chǔ)技術(shù)商業(yè)化研發(fā)的全資子公司，此次與英特爾的合作，也是其成立后的重要核心布局。

▲Saimemory公司官網(wǎng)的介紹（圖源：Saimemory官網(wǎng)）

據(jù)悉，在技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，Saimemory將充分依托英特爾在下一代DRAM綁定（NGDB）項(xiàng)目中的技術(shù)積淀。NGDB項(xiàng)目由英特爾主導(dǎo)，核心目標(biāo)是大幅提升作為計(jì)算機(jī)和服務(wù)器主存的高速內(nèi)存DRAM的性能與能效，該項(xiàng)目的技術(shù)研發(fā)還依托于美國(guó)能源部支持的先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)（AMT）項(xiàng)目。

按照規(guī)劃，Saimemory的目標(biāo)是在2028年3月31日（2027財(cái)年）前完成ZAM技術(shù)原型的研發(fā)，并在2029財(cái)年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

軟銀公告中提到，未來(lái)將繼續(xù)攜手英特爾，聯(lián)合全球各地的技術(shù)合作伙伴與日本國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)深化研發(fā)，助力日本本土先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新，提升日本在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語(yǔ)：存儲(chǔ)升級(jí)在即，算力基建邁向新階段

軟銀與英特爾此次聯(lián)手，既整合了雙方在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)資源上的優(yōu)勢(shì)，也精準(zhǔn)切中了AI時(shí)代對(duì)低功耗、高性能存儲(chǔ)技術(shù)的核心需求。

隨著全球科技企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)的持續(xù)加碼，下一代存儲(chǔ)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地速度或?qū)⑦M(jìn)一步加快，推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施向更高效、更低耗的方向升級(jí)。

來(lái)源：CNBC