先進封裝，引爆半導體

AI算力狂飆，封裝是關鍵。

人工智能、數據中心、自動駕駛汽車和新架構正深刻重塑半導體發展路線圖，而先進封裝技術已成為引領這場變革的核心力量。在摩爾定律逼近物理極限的背景下，單純依靠尖端工藝節點突破性能瓶頸的路徑愈發艱難，先進封裝憑借異構集成、性能提升與成本優化的綜合優勢，正式取代傳統工藝節點成為半導體領域最受關注的核心議題，推動市場進入持續戰略增長階段。

據Yole Group 發布的行業預測，全球先進封裝市場將以 9.4% 的復合年增長率穩步擴張，到 2030 年市場規模將攀升至近 800 億美元。這一增長態勢背后，是多重長期驅動因素的協同作用。Yole Group 亞洲區企業副總裁兼首席客戶戰略顧問指出：“先進封裝技術正受到強大的長期驅動因素的推動，人工智能、高性能計算和數據中心正在重塑系統架構，并將封裝推向價值創造的核心地位?！?從技術演進邏輯來看，先進封裝通過芯片堆疊、高密度互連等創新，有效突破了單芯片性能、功耗與尺寸的限制，成為滿足高端應用場景需求的關鍵支撐。

關鍵市場動態

在細分技術領域中，受人工智能和數據中心對高帶寬、低延遲、高能效需求的強力驅動，2.5D/3D 先進封裝技術正迎來爆發式增長。該技術通過中介層實現多芯片異構集成或芯片垂直堆疊，大幅提升系統集成度與數據傳輸效率，預計到 2030 年其市場規模將接近 350 億美元，2024 年至 2030 年間的復合年增長率高達 19%，成為先進封裝市場增長的核心引擎。在 AI 訓練芯片、高端 GPU 等產品中，2.5D/3D 封裝已成為標配，其中 HBM（高帶寬存儲器）與邏輯芯片的 3D 集成方案，更是解決了算力提升帶來的內存帶寬瓶頸問題。

扇出型面板級封裝（FOPLP）作為另一項關鍵技術，正從兩個維度獲得行業廣泛關注。在成本敏感型應用領域，FOPLP 憑借無需基板、工藝流程簡化的優勢，實現了電源管理集成電路（PMIC）、射頻集成電路（RF IC）、音頻設備、編解碼器和高級處理器（APU）的低成本高效制造，顯著降低了中高端消費電子與物聯網設備的硬件成本。而在高性能領域，FOPLP 通過支持更大尺寸的封裝設計，滿足了人工智能和高性能計算應用對大規模芯片集成的需求，其面板級制造模式也為量產化提供了效率保障，成為連接中低端與高端應用的重要技術橋梁。

NEPCON 2026 上觀察到的行業亮點

臺積電分享了關于PLP（面板級封裝）挑戰和 CoWoS（晶圓上芯片封裝）BOM 日益增長的復雜性的見解，包括基板、中介層、散熱解決方案和 HBM。CoWoS 作為臺積電支撐高端 AI 芯片的核心封裝技術，其物料清單的復雜化反映了先進封裝對多領域技術協同的需求，其中基板材料的性能升級、中介層的精細加工、高效散熱方案的開發以及與 HBM 的協同集成，均成為技術突破的關鍵方向。

英特爾強調EMIB-T（無光罩限制的嵌入式多芯片互連橋）是未來人工智能的關鍵推動因素，與玻璃核心、PLP、垂直供電和 CPO（共封裝光學）集成一起發揮作用。EMIB-T 突破了傳統 EMIB 的功率傳輸限制，支持超大型封裝和 HBM4 集成，而其與 CPO 的結合則通過將光子集成電路與邏輯芯片封裝在同一基板上，顯著減少銅互連的信號損耗，為數據中心高帶寬需求奠定基礎。英特爾在該領域的技術組合，展現了電互連與光互連協同發展的趨勢。

ASE（日月光）強調 FOCoS（芯片上扇出組合）和 2.5D/3D 對于橫向擴展 / 縱向擴展架構和先進電源解決方案至關重要。FOCoS 技術通過將芯片嵌入重構層實現高密度互連，與 2.5D/3D 技術形成互補，在兼顧系統擴展性的同時優化電源分配效率，這一技術路線對于大型數據中心服務器芯片的模塊化設計具有重要意義。

SEMCO 宣布向客戶交付其首款玻璃芯產品，展示了其采用先進介電材料和大體積封裝的路線圖。玻璃芯憑借優異的介電性能和熱穩定性，被視為替代傳統硅中介層的潛力方案，SEMCO 的產品交付標志著玻璃芯技術從研發走向商業化應用，為高端封裝提供了新的技術選擇。

STATChipPac 將 CPO 和 PLP 列為其長期愿景。CPO 解決了高速信號傳輸的瓶頸，PLP 則保障了量產效率與成本控制，兩者的結合體現了企業在高性能與商業化之間尋求平衡的戰略考量。

AOI 更新了 PLP 生產線建設和 AI / 數據中心嵌入式電源封裝方面的進展。生產線的擴建反映了 PLP 技術商業化需求的快速增長，而嵌入式電源封裝則針對 AI 芯片高功耗特點，通過電源與邏輯芯片的緊密集成提升供電效率，解決了高性能計算中的電源管理難題。

先進封裝技術的戰略價值已獲得行業普遍認可。Yole Group 半導體封裝首席技術與市場分析師 Yik Yee Tan 博士表示：“先進封裝技術不再是輔助技術，而是人工智能、數據中心和未來系統性能的核心支柱?！?這一判斷精準概括了先進封裝的角色轉變 —— 從傳統的 “芯片保護與互連” 功能，升級為 “系統性能優化與價值創造” 的核心環節。

在自動駕駛領域，先進封裝通過多傳感器芯片與處理芯片的異構集成，實現了感知、決策與控制模塊的小型化與低延遲，為自動駕駛系統的安全性與可靠性提供了硬件保障；在人工智能領域，先進封裝支撐了千億參數大模型芯片的實現，通過算力單元的高效集成與內存帶寬的提升，突破了單芯片算力上限；在數據中心領域，CPO、2.5D/3D 等技術的應用，正推動數據中心從 “計算密集型” 向 “算存一體、光電融合” 的方向演進。

從行業發展趨勢來看，先進封裝正呈現出技術路線多元化、多技術協同化、應用場景細分化的特點。不同廠商基于自身技術積累與市場定位，形成了各具特色的技術布局，而跨領域技術的融合則成為突破性能瓶頸的關鍵。隨著人工智能、數據中心等應用需求的持續升級，先進封裝將進一步滲透到半導體產業的各個層面，成為定義下一代半導體產品競爭力的核心要素。

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