廣東
日前，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint Research發(fā)布了2026年全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量預(yù)估報(bào)告。報(bào)告顯示，受內(nèi)存價(jià)格走高、供應(yīng)鏈供應(yīng)受限等因素影響，2026年全球智能手機(jī)SoC整體出貨量將同比下滑7%。其中150美元以下的低端機(jī)型市場(chǎng)成為受沖擊最顯著的板塊，主流芯片廠商出貨量也因此呈現(xiàn)出多數(shù)承壓、少數(shù)增長(zhǎng)的格局。
CounterPoint預(yù)估的市場(chǎng)份額信息如下：
1、聯(lián)發(fā)科34.0%，出貨量同比下降8%
2、高通24.7%，出貨量同比下降9%
3、蘋果18.3%，出貨量同比下降6%
4、紫光展銳11.2%，出貨量同比下降14%
5、三星6.6%，出貨量同比增長(zhǎng)7%
針對(duì)市場(chǎng)的整體表現(xiàn)，分析師給出解讀，2026年全球智能手機(jī)市場(chǎng)全年售出的機(jī)型中，近三分之一為售價(jià)超過500美元的高端產(chǎn)品。而高端手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)火熱，將推動(dòng)2026年全球手機(jī)市場(chǎng)總收入實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
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