黃仁勛盯上你下一臺筆記本：聯(lián)手聯(lián)發(fā)科和英特爾，兩路夾擊PC市場

2026 年 2 月 23 日，《華爾街日報》援引知情人士消息報道稱，Nvidia 正與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）聯(lián)手，計劃在今年上半年推出面向消費級 Windows 筆記本電腦的 Arm 架構(gòu) SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片），戴爾（Dell）和聯(lián)想（Lenovo）已在開發(fā)搭載該芯片的筆記本產(chǎn)品。

這則消息在行業(yè)內(nèi)并不算意外，甚至可以說是“公開的秘密”中拖延最久的那個。從 2024 年底到現(xiàn)在，關(guān)于這顆芯片的各種泄露、跳票、再泄露已經(jīng)持續(xù)了一年多，而 Nvidia 終于看起來要把東西掏出來了。

2024 年秋天，Nvidia 發(fā)布了 GB10 超級芯片，并以此為核心推出了 DGX Spark 桌面級 AI 超級計算機。這款產(chǎn)品由聯(lián)發(fā)科設(shè)計 CPU 部分，采用 Arm 架構(gòu)的大小核方案，10 顆 Arm Cortex－X925 大核搭配 10 顆 Cortex－A725 小核，總計 20 核。

GPU 部分則由 Nvidia 自研，基于 Blackwell 架構(gòu)，規(guī)格與桌面級 RTX 5070 顯卡相當(dāng)，擁有 48 組 SM（Streaming Multiprocessor，流式多處理器），對應(yīng) 6,144 個 CUDA 核心，Nvidia 官方宣稱在 FP4 稀疏運算條件下可達(dá) 1 petaFLOP 的 AI 算力。兩顆芯片通過超高帶寬硅橋互連，共享 128GB LPDDR5x 統(tǒng)一內(nèi)存，并集成了一塊 200Gbps 的 ConnectX－7 以太網(wǎng)卡。

圖丨GB10 芯片（來源：Nvdia）

據(jù)媒體測評，GB10 的 CPU 性能與 AMD 頂配的 Strix Halo 移動處理器相差約 10％ 到 15％。但問題也很明顯：整套系統(tǒng)功耗高達(dá) 140 瓦，是當(dāng)前高端輕薄本 SoC 的三倍左右，更接近游戲本的水平；售價在 3,000 到 4,000 美元之間；而且所有搭載該芯片的設(shè)備都只運行基于 Ubuntu 24.04 定制的 Linux 系統(tǒng)，不支持 Windows。說白了，GB10 是賣給機器學(xué)習(xí)研發(fā)人員的生產(chǎn)力工具，和普通消費者其實關(guān)系不大。

所以行業(yè)真正在等的，其實是 GB10 的“消費版”。這顆芯片在傳聞中的代號為 N1X（面向桌面／高端市場）和 N1（面向筆記本），預(yù)期將在 CPU 核心數(shù)上做削減（從 20 核減至 8 到 12 核），內(nèi)存容量也會降到 16GB 或 32GB，以壓低功耗和成本。GPU 方面則很可能繼續(xù)集成 Blackwell 架構(gòu)的圖形核心，但規(guī)模可能有所縮小，有消息指向 GB206 級別，大致對應(yīng) RTX 5060 Ti 或 RTX 5060 的水平。采用 TSMC 的 N3B 工藝制造。

這顆芯片的命運頗為坎坷。最初計劃是 2025 年下半年發(fā)布，Computex 2025 上亮相。但實際上什么也沒發(fā)生。

TrendForce 在 2025 年 7 月的報道中列舉了三個延期原因：第一，微軟新一代 Windows on Arm 操作系統(tǒng)的開發(fā)進(jìn)度滯后，原本計劃與 N1X 同步上市的新系統(tǒng)遲遲未能就緒；第二，Nvidia 自身在芯片設(shè)計上需要進(jìn)行修改和評估，存在硅片層面的問題需要返工；第三，筆記本市場整體需求疲軟，加上關(guān)稅和通脹的影響，消費級 AI 筆記本的推出節(jié)奏被進(jìn)一步放緩。

2025 年 5 月有媒體報道稱，雖然 Nvidia 和聯(lián)發(fā)科的量產(chǎn)準(zhǔn)備已經(jīng)推進(jìn)到較成熟的階段，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為大規(guī)模出貨量可能要到 2026 年下半年才能實現(xiàn)。7 月還有消息稱，N1X 的延期可能與微軟下一代操作系統(tǒng)的路線圖有關(guān)，暗示該芯片可能會選擇與新版 Windows 同時亮相。

不過 2026 年初傳來的信號更加積極。DigiTimes 在 1 月的報道中稱，首批搭載 Nvidia Arm 芯片的 Windows 筆記本將在 2026 年第一季度亮相，第二季度將有更多型號上市，下一代 N2 系列則計劃在 2027 年第三季度推出。

1 月下旬曝光的聯(lián)想產(chǎn)品線泄露顯示，聯(lián)想正在開發(fā)至少六款基于 N1／N1X 芯片的筆記本，包括 14 英寸和 16 英寸的 IdeaPad Slim 5、兩款 Yoga Pro 7、一臺 Yoga 9 二合一設(shè)備以及一臺 15 英寸的 Legion 7 游戲本。

戴爾方面也有消息稱正在開發(fā)搭載 N1X 的 Alienware 游戲本和 XPS 筆記本。Nvidia CEO 黃仁勛在出席 Nvidia 臺灣年會時也公開表態(tài)，稱與 聯(lián)發(fā)科合作的這款 SoC“功耗低但性能強勁”，是專為 AI 電腦設(shè)計的。

那么問題來了，為什么 Nvidia 要進(jìn)入這個市場？黃仁勛去年夏天的一段話給出了直接的回答。他指出，在個人電腦領(lǐng)域存在一個龐大的、CPU 與 GPU 集成在一起的市場區(qū)間，這些設(shè)備選擇集成方案是因為對輕薄便攜、成本控制或續(xù)航時間有要求，而 Nvidia 在這個領(lǐng)域幾乎完全缺席。他用了一個詞：underserved，服務(wù)不足。

如果你回想一下 2000 年代中后期，Nvidia 的集成顯卡曾經(jīng)遍布消費級筆記本的主板上，nForce 芯片組一度是 PC 市場的標(biāo)配。后來 Intel 和 AMD 把 GPU 集成進(jìn)了 CPU，Nvidia 逐漸退出了這個戰(zhàn)場，只在獨立顯卡和游戲本領(lǐng)域保留存在感。

如今重新殺回來，Nvidia 的如意算盤是利用自己在 GPU 和 AI 計算上的積累，直接在 SoC 層面與 CPU 共享內(nèi)存，用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（Unified Memory Architecture）來實現(xiàn)類似 Apple Silicon 的效率優(yōu)勢。

說到 Apple，蘋果在 2020 年將 Mac 產(chǎn)品線切換到自研 Arm 芯片后的成功，幾乎重新定義了筆記本電腦應(yīng)該長什么樣。M 系列芯片帶來的續(xù)航表現(xiàn)和能效比讓整個 Windows 陣營都顯得笨重，也是推動 Windows on Arm 生態(tài)發(fā)展的最大外部壓力。

高通是最早接招的。Snapdragon X Elite 和 X Plus 在 2024 年中正式進(jìn)入 Windows 筆記本市場，首批拿到了微軟 Copilot+ PC 認(rèn)證。2025 年 5 月的 Computex 上，高通表示在 600 美元以上的筆記本市場中，Snapdragon X 系列的全球份額約已經(jīng)達(dá)到了 9%。此后幾個月又陸續(xù)推出了 X2 Elite Extreme、X2 Elite、X2 Plus 等從旗艦到主流的完整芯片系列，首批搭載 X2 系列芯片的筆記本預(yù)計在 2026 年上半年上市。

但高通的 Arm 筆記本至今存在一個明顯的短板：圖形性能和游戲兼容性。這恰恰是 Nvidia 最有優(yōu)勢的地方。N1X 芯片集成的 GPU 核心數(shù)量已經(jīng)接近一塊中端獨立顯卡的水平，遠(yuǎn)非傳統(tǒng)意義上的“核顯”可比，更非高通 Adreno 集成 GPU 能企及。

如果 Nvidia 的 Windows on Arm 驅(qū)動優(yōu)化能夠跟上（這是一個被反復(fù)提及的不確定性），那么搭載 N1X 的筆記本在游戲和圖形密集型工作負(fù)載上可能會與高通產(chǎn)品形成對比。PCWorld 的分析也指出，從聯(lián)想泄露的 Legion 游戲本型號來看，游戲至少會是 Nvidia 新產(chǎn)品宣傳策略的重要組成部分。

除了與聯(lián)發(fā)科的 Arm 路線之外，Nvidia 還在同步推進(jìn)另一條路徑：與 Intel 合作。2025 年 9 月，Nvidia 宣布以每股 23.28 美元的價格向 Intel 投資 50 億美元，購入約 2.14 億股 Intel 普通股，獲得約 4.4％ 的股權(quán)。

合作的技術(shù)內(nèi)容包括兩部分：在數(shù)據(jù)中心方面，Intel 將為 Nvidia 定制基于 x86 架構(gòu)的 CPU，集成到 Nvidia 的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施平臺中；在個人電腦方面，Intel 將推出集成 Nvidia RTX GPU 小芯片（chiplet）的 x86 SoC，利用 Intel 的 EMIB（Embedded Multi－die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互連橋接）封裝技術(shù)將兩者整合在同一個封裝內(nèi)。

黃仁勛在 CNBC 的采訪中直白地說：“我們將成為 Intel CPU 的大客戶，也將成為向 Intel 芯片供應(yīng) GPU 小芯片的大供應(yīng)商。”

這里有一個容易混淆的地方，科技評論人 Paul Thurrott 在他的分析中也特別指出：Nvidia 與聯(lián)發(fā)科合作的是 Arm 架構(gòu)的 SoC，而與 Intel 合作的是 x86 架構(gòu)的 SoC，這更可能是兩條獨立的產(chǎn)品線，面向不同的市場和用戶群。前者瞄準(zhǔn)的是輕薄本、AI PC 和可能的游戲本市場，后者則更可能切入傳統(tǒng) Windows 生態(tài)中 Intel 集成顯卡長期占據(jù)的那個巨大空間，直接與 AMD 的 Radeon 集成顯卡競爭。

不過也有可能，Nvidia 是參與了一種更復(fù)雜的異構(gòu)整合，例如把 Intel CPU、Nvidia GPU 甚至聯(lián)發(fā)科的某些 IP（比如 NPU？）塞進(jìn)同一個封裝。目前兩家公司都沒有公開澄清這一點，具體的產(chǎn)品形態(tài)仍不明朗。

唯一比較確定的是，無論哪條路線，Nvidia 在其中扮演的角色都不是 CPU 設(shè)計者，而是 GPU 的提供方，它只是在用不同的方式把自己的圖形和 AI 能力嵌入到別人的處理器架構(gòu)里。

Nvidia 此前就曾進(jìn)入過消費級 PC 市場。2012 年，微軟選擇 Nvidia 的 Tegra 3 處理器為 Surface RT 平板電腦和 Windows RT 系統(tǒng)提供芯力。那一次以徹底的商業(yè)失敗告終，Surface RT 被迅速停產(chǎn)，Windows RT 淪為微軟歷史上的一個尷尬注腳。不過業(yè)界普遍將當(dāng)年的失敗歸咎于微軟對 Arm 生態(tài)的過于激進(jìn)和 Arm 芯片性能的不成熟，而非 Nvidia 的硬件問題。

圖丨Nvdia Tegra 3（來源：Nvdia）

十多年后，情況已經(jīng)完全不同：Apple Silicon 已經(jīng)證明了 Arm 筆記本可以做到什么程度，Windows on Arm 的兼容性雖然仍有提升空間，但微軟的 Prism x86 模擬層已經(jīng)相當(dāng)成熟，大部分主流應(yīng)用可以正常運行，Arm 的生態(tài)基礎(chǔ)遠(yuǎn)非 2012 年可比。Nvidia 的 Tegra 系列后來也在 任天堂 Switch 上獲得了巨大成功，證明其在消費電子領(lǐng)域的 SoC 設(shè)計能力并未喪失。

2026 年的 PC 市場將是一個擁擠的戰(zhàn)場。Intel、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科加 Nvidia，五家公司同時在 Windows 筆記本處理器市場角力，這在 PC 行業(yè)的歷史上前所未有。

MWC（Mobile World Congress，世界移動通信大會）和 Computex 等行業(yè)展會已經(jīng)近在眼前，更多細(xì)節(jié)大概率會在接下來幾個月里陸續(xù)浮出水面。至于 Nvidia 這一次能不能避開十三年前的覆轍，不是黃仁勛一句“l(fā)ow power but very powerful”就能回答的。市場會給出它自己的答案。

參考資料：

1.https://www.theregister.com/2026/02/23/nvidia_soc_pc/

2.https://www.wsj.com/tech/nvidia-wants-to-be-the-brain-of-consumer-pcs-once-again-9e1e41b3?mod=tech_lead_pos3

3.https://www.thurrott.com/hardware/332978/report-nvidia-poised-to-re-enter-pc-market-with-arm-chips-or-x86-chips-or-something

運營/排版：何晨龍