登頂后的聯(lián)發(fā)科，危機(jī)四伏

天璣9600遇阻，聯(lián)發(fā)科的2nm牌不好打。

在智能手機(jī)芯片組出貨量統(tǒng)計中，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)多個季度超越高通、蘋果和三星，以絕對優(yōu)勢占據(jù)榜首。但市場格局的天平正悄然傾斜，其賴以支撐規(guī)模優(yōu)勢的出貨量基礎(chǔ)，可能因一場席卷行業(yè)的存儲危機(jī)轉(zhuǎn)為致命弱點(diǎn)。一份行業(yè)報告明確指出，DRAM 與 NAND 閃存的供給短缺已進(jìn)入臨界點(diǎn)，對聯(lián)發(fā)科 SoC 出貨量的沖擊將在 2026 年集中顯現(xiàn)，而這一危機(jī)恰與該公司首款 2nm 旗艦芯片天璣 9600 的發(fā)布周期重疊，使其面臨前所未有的戰(zhàn)略考驗。

存儲價格的暴漲并非短期波動，而是供需兩端長期失衡的必然結(jié)果。2026 年初，三星官宣 NAND 閃存供應(yīng)價格漲幅突破 100%，遠(yuǎn)超市場此前 30%-50% 的預(yù)期，而 DRAM 價格同期已暴漲近 70%。這一波漲價的核心驅(qū)動力來自 AI 服務(wù)器的產(chǎn)能擠壓：全球存儲三巨頭三星、SK 海力士、美光將大量成熟制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高利潤的 HBM（高帶寬內(nèi)存）生產(chǎn)，而 HBM 單位容量消耗的晶圓面積是傳統(tǒng) DRAM 的 3-5 倍，直接導(dǎo)致消費(fèi)級存儲產(chǎn)能嚴(yán)重不足。更嚴(yán)峻的是，晶圓廠建設(shè)周期長達(dá) 18-24 個月，2026 年內(nèi)全球傳統(tǒng)存儲產(chǎn)能幾乎無新增可能，供需缺口預(yù)計將持續(xù)至第三季度。這種結(jié)構(gòu)性短缺對聯(lián)發(fā)科的沖擊尤為劇烈，因其 2025 年第三季度財報顯示，智能手機(jī)芯片組貢獻(xiàn)了 53% 的營收，這一比例遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平，使其對存儲價格波動的敏感度倍增。

天璣9600 的推出本應(yīng)是聯(lián)發(fā)科鞏固高端市場的關(guān)鍵一步。這款采用臺積電 2nm 工藝的芯片已確定于 9 月亮相，vivo 或 OPPO 將同步推出搭載該機(jī)的旗艦機(jī)型，實現(xiàn)安卓陣營首次 "先進(jìn)制程芯片與手機(jī)同月上市" 的突破。但先進(jìn)工藝的光環(huán)下暗藏成本壓力：臺積電 2nm 晶圓報價高達(dá) 3 萬美元 / 片，較 3nm 上漲 50%-66%，分?jǐn)偟絾晤w芯片的成本增加 300-500 元人民幣。疊加 DRAM 與 NAND 的價格暴漲，天璣 9600 極有可能成為聯(lián)發(fā)科史上最昂貴的芯片。雪上加霜的是，聯(lián)發(fā)科的核心客戶 —— 中國智能手機(jī)廠商已集體下調(diào) 2026 年出貨預(yù)期，終端需求的萎縮將直接傳導(dǎo)至芯片采購端，使天璣 9600 的市場前景蒙上陰影。

更具挑戰(zhàn)性的是來自競爭對手的精準(zhǔn)壓制。高通正計劃于今年9 月推出兩款 2nm 旗艦芯片：驍龍 8 Elite Gen 6 和驍龍 8 Elite Gen 6 Pro，前者主攻主流高端市場，后者則以突破 5GHz 的 CPU 主頻搶占性能制高點(diǎn)，形成對不同價位段的全覆蓋。這種雙旗艦策略為手機(jī)廠商提供了更靈活的選擇，與聯(lián)發(fā)科當(dāng)前僅一款旗艦芯片在研的現(xiàn)狀形成鮮明對比。性能層面的差距同樣不容忽視，Geekbench 6 測試顯示，天璣 9500 的每瓦性能遠(yuǎn)遜于驍龍 8 Elite Gen 5 和蘋果 A19 Pro，核心原因在于聯(lián)發(fā)科沿用的 ARM 公版架構(gòu)效率不及高通定制的 Oryon 核心。盡管天璣 9500 的定價較驍龍競品低 50% 以上，但其價格優(yōu)勢在存儲成本飆升的背景下正被不斷侵蝕。

面對多重困境，聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略短板進(jìn)一步凸顯。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一始終是其高端化進(jìn)程中的軟肋，智能手機(jī)芯片的高營收占比使其缺乏風(fēng)險緩沖墊，而高通等廠商通過汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多元化業(yè)務(wù)有效分散了消費(fèi)電子周期的波動風(fēng)險。在技術(shù)布局上，聯(lián)發(fā)科雖已啟動自主核心研發(fā)，但距離產(chǎn)出成果尚需時日。此前傳言稱其將成為蘋果智能手表5G 調(diào)制解調(diào)器的主要供應(yīng)商，這被視為切入封閉生態(tài)的重要嘗試，但該公司距離開發(fā)出類似蘋果 C1 的自主解決方案仍有明顯差距，短期內(nèi)難以形成新的增長曲線。

行業(yè)分析師普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科若想破局需在三個維度同步發(fā)力。首先是供應(yīng)鏈管理的精細(xì)化，應(yīng)借鑒蘋果的長期訂單模式—— 后者通過簽訂半年至一年期合約，將 DRAM 漲幅控制在 32%、NAND 漲幅控制在 28%，遠(yuǎn)低于安卓陣營 40% 以上的成本增幅。其次需加速產(chǎn)品多元化，將資源向汽車電子、邊緣 AI 等高增長領(lǐng)域傾斜，降低對智能手機(jī)芯片的依賴。最后是核心技術(shù)的突破，自主架構(gòu)研發(fā)雖短期內(nèi)無法見效，但卻是縮小與高通、蘋果性能差距的唯一路徑。

2026 年將成為聯(lián)發(fā)科發(fā)展史上的分水嶺。天璣 9600 的市場表現(xiàn)不僅關(guān)乎其高端化戰(zhàn)略的成敗，更決定了其能否在存儲超級周期與競品夾擊下保持行業(yè)地位。存儲價格的拐點(diǎn)何時到來、自主核心研發(fā)的進(jìn)展速度、多元化業(yè)務(wù)的落地成效，將共同書寫這家芯片巨頭的下一程敘事。

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