兩大龍頭爆發(fā)！688041，創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體板塊走勢(shì)強(qiáng)勁。

來(lái)源：證券時(shí)報(bào)

今日（1月21日），滬指盤(pán)中窄幅震蕩，科創(chuàng)50指數(shù)強(qiáng)勢(shì)拉升，全市場(chǎng)成交額有所萎縮；港股尾盤(pán)沖高，恒生科技指數(shù)漲超1%。

具體來(lái)看，滬指盤(pán)中窄幅震蕩上揚(yáng)，午后一度跳水，尾盤(pán)勉強(qiáng)翻紅；科創(chuàng)50指數(shù)較為強(qiáng)勢(shì)，盤(pán)中一度大漲超4%。截至收盤(pán)，滬指微漲0.08%報(bào)4116.94點(diǎn)，深證成指漲0.7%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.54%，科創(chuàng)50指數(shù)漲3.53%，滬深北三市合計(jì)成交約2.62萬(wàn)億元，較此前一日縮量約1800億元。

A股市場(chǎng)近3100股飄紅，半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢(shì)，CPU龍頭龍芯中科20%漲停；海光信息（688041）漲超13%，股價(jià)盤(pán)中逼近300元大關(guān)創(chuàng)出新高，全日成交177.5億元，位居A股成交額首位。有色板塊活躍，黃金概念股亮眼，招金黃金3連板，四川黃金、中國(guó)瑞林等均漲停；玻璃基板概念崛起，沃格光電、金瑞礦業(yè)、麥格米特等漲停；CPO概念等AI產(chǎn)業(yè)鏈股拉升，致尚科技20%漲停，羅博特科漲近15%，均創(chuàng)歷史新高。

港股方面，華虹半導(dǎo)體漲逾5%，商湯漲逾4%，同程旅行、百度集團(tuán)、快手、中芯國(guó)際漲逾3%；安踏體育、網(wǎng)易跌約4%。

01

半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)

半導(dǎo)體板塊今日再度走強(qiáng)，CPU龍頭股龍芯中科20%漲停，海光信息漲超13%，瀾起科技漲近12%，中國(guó)長(zhǎng)城、通富微電等漲停，中科曙光漲近7%。

據(jù)報(bào)道，繼2025年消費(fèi)級(jí)CPU漲價(jià)后，AMD與Intel近期再度上調(diào)服務(wù)器CPU價(jià)格10%—15%，且2026年產(chǎn)能已基本被預(yù)訂完畢，這一漲價(jià)趨勢(shì)正通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

據(jù)悉，生成式AI浪潮持續(xù)演進(jìn)，AI服務(wù)器采購(gòu)額不斷上升，部分?jǐn)D占了通用服務(wù)器的采購(gòu)預(yù)算。同時(shí)，云廠商前期采購(gòu)的通用服務(wù)器，目前已大面積進(jìn)入更新周期。此外，云廠商正在其數(shù)據(jù)中心中推進(jìn)架構(gòu)升級(jí)，計(jì)劃淘汰老舊架構(gòu)的CPU將新一代服務(wù)器CPU整合至現(xiàn)有機(jī)架體系，因此在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域出現(xiàn)了補(bǔ)償性投資，驅(qū)動(dòng)服務(wù)器CPU價(jià)格上漲。

西部證券表示，在服務(wù)器CPU在數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級(jí)，以及AI推理算力需求持續(xù)增加的背景下，需求端有望出現(xiàn)持續(xù)性增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU近年來(lái)性能不斷提升，軟件兼容性持續(xù)得到改善，有望在需求和政策的雙重驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)市占率的進(jìn)一步提升。

02

玻璃基板概念崛起

玻璃基板概念盤(pán)中集體飆漲，截至收盤(pán)，沃格光電、金瑞礦業(yè)、麥格米特等漲停；凱格精機(jī)漲超9%，盤(pán)中創(chuàng)出新高。

行業(yè)方面，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫報(bào)道，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗(yàn)證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點(diǎn)。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)10%。

愛(ài)建證券指出，隨著AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演進(jìn)，傳統(tǒng)封裝基板的性能逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術(shù)需求。而玻璃基板作為薄玻璃片，相比傳統(tǒng)有機(jī)基板，不僅有更低的信號(hào)損耗、更高的尺寸穩(wěn)定性與超低平坦度，還具備高密度通孔能力和更精細(xì)的線寬線距控制水平，同時(shí)能承受更高溫度。憑借這些優(yōu)勢(shì)，玻璃基板已成為臺(tái)積電、英特爾等行業(yè)巨頭布局CoWoS、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)時(shí)的優(yōu)選載體。在集成電路制造的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是面對(duì)高連接密度、高電氣性能的應(yīng)用場(chǎng)景，玻璃基板正逐步替代傳統(tǒng)有機(jī)基板，未來(lái)有望成為支撐下一代先進(jìn)封裝發(fā)展的核心材料。

03

AI產(chǎn)業(yè)鏈股拉升

CPO概念等AI產(chǎn)業(yè)鏈股盤(pán)中強(qiáng)勢(shì)拉升，截至收盤(pán)，致尚科技20%漲停，羅博特科漲近15%，聯(lián)特科技漲近13%，思瑞浦漲超10%。

消息面上，近日，Qwen App正式宣布全面接入淘寶、支付寶、淘寶閃購(gòu)、飛豬、高德等阿里生態(tài)業(yè)務(wù)，成為了全球首個(gè)能完成真實(shí)生活復(fù)雜任務(wù)的AI助手。中信建投證券認(rèn)為，大模型已經(jīng)持續(xù)迭代超過(guò)3年，CSP廠商也為此投入大額資本開(kāi)支，2026年有望成為AI全面走向應(yīng)用發(fā)展的一年，包括整合生態(tài)推出各類AI助手、通過(guò)廣告引流實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收等，建議重視AI應(yīng)用的發(fā)展。當(dāng)然，AI應(yīng)用的發(fā)展也會(huì)繼續(xù)推動(dòng)大模型進(jìn)一步訓(xùn)練迭代以及推理算力的持續(xù)增長(zhǎng)，因此也持續(xù)看好算力板塊。

此外，臺(tái)積電披露的最新財(cái)報(bào)顯示，其收入、凈利潤(rùn)、毛利率與資本開(kāi)支指引均超出市場(chǎng)預(yù)期，公司提及大額資本開(kāi)支指引是基于與客戶反復(fù)溝通后確定的。對(duì)此，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為臺(tái)積電的指引可以作為算力行業(yè)的重要前瞻指標(biāo)，預(yù)期2027年算力需求仍有望保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，從通信行業(yè)來(lái)看，繼續(xù)推薦光模塊、液冷、光纖光纜等板塊。

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《新財(cái)富》雜志1月號(hào)

《2025證券研究行業(yè)價(jià)值報(bào)告》

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