國內硅片企業們，2025年虧損

西安奕材預計2025年凈虧損7.38億元，滬硅產業2025年預虧逾12.8億元。

今日，西安奕材發布2025年度業績預告，預計 2025 年年度實現營業收入約26.5 億元，與上年同期相比將增加約5.28億元，同比增加約 24.91%。

預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約-7.38億元，與上年同期相比基本持平。預計歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后的凈利潤約-8.09 億元，與上年同期相比，虧損將擴大約4,644.91萬元，同比擴大約6.09%。

對于業績變化的主要原因，西安奕材表示，報告期內，全球半導體行業迎來結構性復蘇周期，人工智能、數據中心等應用對算力及存儲領域需求的增長成為驅動行業增長的核心引擎，行業整體處于筑底調整與動能積蓄階段，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2025年全球半導體市場規模預計同比增長 22.5%。受益于半導體行業的逐步復蘇，半導體硅片市場呈現向好態勢，根據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2025年全球半導體硅片出貨面積預計同比增長 5.4%。公司緊抓行業復蘇窗口期，積極推進市場拓展與產能建設雙重布局，經營規模實現持續提升，2025 年產品銷量及營業收入較 2024 年同期均保持增長，其中營業收入同比提升約24.91%。

從市場環境來看，盡管半導體行業復蘇態勢明確，但下游客戶需求向半導體硅片環節的傳導存在滯后性。同時，公司第二工廠正處于產能爬坡階段，產品結構處于持續優化中。成本與研發層面，由于產能尚未完全釋放，規模效應暫未充分顯現，固定資產折舊等固定成本未能實現有效攤薄；加之公司為保障核心競爭力，持續維持較高強度的研發投入，多重因素共同導致報告期內公司仍存在業績虧損。值得關注的是，公司經營性現金凈流入保持為正，具備良好的可持續經營能力。隨著半導體硅片市場進一步復蘇，疊加公司產品結構優化及規模效應的進一步顯現，將推動公司盈利能力持續改善，為公司長期穩健發展奠定堅實基礎。

滬硅產業2025年預虧逾12.8億元

同為硅片企業，前幾日，滬硅產業同樣發布了2025年年度業績預告公告。經財務部門初步測算，預計 2025 年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤與上年同期（法定披露數據）相比，將出現虧損，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤-15.3億元到-12.8 億元，與上年同期（法定披露數據）相比，虧損將增加-5.6億元到-3.09億元。歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤將出現虧損，約為-18.0億元到-15.0億元，與上年同期（法定披露數據）相比，虧損將增加-5.57億元到-2.57億元。

對于業績的變化，滬硅產業表示有三方面原因。第一，報告期內，全球半導體市場延續高增長態勢，根據WSTS 及Techinsights 預測，全球半導體市場規模將達到 7,720 億美元，與上年同期相比增長22.5%，AI 應用及數據中心基礎設施需求成為核心增長動力，但消費類電子、工業電子等應用仍處于疲軟狀態，呈現同比微跌趨勢。行業復蘇的結構性分化，疊加部分領域庫存影響，半導體硅片行業的整體市場環境仍具挑戰。根據SEMI 預測，報告期內，全球半導體硅片出貨面積預計同比增長約 5.4%，其中，300mm半導體硅片受益于先進制程與 AI 芯片需求，出貨量持續攀升，產能利用率維持在較高水平；而 200mm 及以下半導體硅片受部分終端市場需求疲軟影響，出貨面積同比下滑約 3%，產能利用率水平相對較低。同時，報告期內全球半導體硅片（含SOI 硅片）市場規模預計為 134 億美元，雖同比微增 2.6%，但SOI 硅片市場規模僅為 13.2 億美元，同比下跌 13.6%，部分細分領域仍面臨產品價格承壓與產能消化壓力。公司的經營表現與整體市場情況一致，其中300mm半導體硅片的銷量較 2024 年同期增長超過 25%，但由于單價受市場競爭的影響有所下降，導致300mm 半導體的收入較 2024 年同期漲幅約為 15%，而200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）的銷量同比也略有增長，但由于部分產品的單價受市場影響仍在下降，特別是面向消費類電子市場為主的 200mm SOI 硅片受托加工服務受產品需求影響較大，200mm 及以下半導體硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到較大影響。

第二，公司前期并購的子公司Okmetic OY 和上海新傲科技股份有限公司的主營業務為 200mm 及以下半導體硅片，受市場影響報告期內業績水平不及預期，公司預估仍存在較大的商譽減值的可能性。

第三，由于公司的擴產項目仍處于產能爬坡階段，其協同效應尚在釋放過程中，前期的盈利水平尚未完全釋放，同時公司始終堅持面向高規格產品、特殊規格產品以及國產化產業鏈建設等亟需解決的半導體硅片領域的重大戰略任務的研發投入，雖然會對公司的短期盈利水平造成一定影響，但對公司的長期可持續發展帶來有利的支持。

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