存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮蔓延至封測(cè)端，康強(qiáng)電子2連板后再?zèng)_漲停

伴隨存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮蔓延至封測(cè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭康強(qiáng)電子（002119.SZ）近期備受資本市場(chǎng)追捧，股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)。近兩個(gè)交易日，康強(qiáng)電子連續(xù)漲停，截至發(fā)稿，康強(qiáng)電子漲7.46%。

在行業(yè)景氣度攀升與國產(chǎn)化替代加速的雙重邏輯加持下，康強(qiáng)電子憑借扎實(shí)的技術(shù)積累、穩(wěn)定的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，正持續(xù)受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇與升級(jí)，其市場(chǎng)關(guān)注度和估值潛力有望進(jìn)一步釋放。

存儲(chǔ)漲價(jià)傳導(dǎo)至封測(cè)領(lǐng)域，康強(qiáng)電子受追捧

公開資料顯示，康強(qiáng)電子主要從事半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)銷售，處于半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)，與半導(dǎo)體封裝測(cè)試事業(yè)的發(fā)展情況息息相關(guān)。

長(zhǎng)期以來，康強(qiáng)電子深耕主業(yè)發(fā)展，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，現(xiàn)已發(fā)展成為半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)。

集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，多家封裝測(cè)試企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球封裝測(cè)試企業(yè)前十強(qiáng)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2024年中國集成電路封測(cè)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入3336.8億元，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模占全球規(guī)模的30%，我國封測(cè)業(yè)已發(fā)展成為集成電路領(lǐng)域最具全球競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。

光大證券在研報(bào)中指出，2025年以來，AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等終端需求不斷增強(qiáng)，推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年復(fù)蘇基礎(chǔ)上繼續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度保持高位。

與此同時(shí)，存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)潮已從2025年持續(xù)到2026年，目前還在上漲。本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)并非簡(jiǎn)單的“周期反彈”，漲價(jià)從去年延續(xù)至今是周期因素與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)共振的結(jié)果。對(duì)于存儲(chǔ)芯片的未來價(jià)格走勢(shì)，業(yè)內(nèi)人士以及機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，2026年存儲(chǔ)芯片價(jià)格將繼續(xù)上漲，景氣度至少延續(xù)到2026年上半年，市場(chǎng)對(duì)景氣度持續(xù)到2026年之后的判斷也在增多。從短期來看，預(yù)計(jì)2026年第一季度，存儲(chǔ)合約價(jià)格預(yù)計(jì)繼續(xù)攀升，漲幅將達(dá)到30%至40%。

值得關(guān)注的是，本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮，已逐步蔓延至產(chǎn)業(yè)鏈中游的封測(cè)環(huán)節(jié)。根據(jù)媒體報(bào)道，受益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲(chǔ)封測(cè)廠訂單涌進(jìn)，產(chǎn)能利用率直逼滿載，近期陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格，漲幅上看三成。

國泰海通證券表示，本輪由AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)超級(jí)大周期的持續(xù)性很強(qiáng)，將帶動(dòng)國內(nèi)存儲(chǔ)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料公司同步受益。

在漲價(jià)邏輯強(qiáng)驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)正不斷增加對(duì)于康強(qiáng)電子等半導(dǎo)體材料公司的關(guān)注。1月15日、16日，康強(qiáng)電子連續(xù)漲停。1月19日盤中，該股多次沖擊漲停。2026年以來，康強(qiáng)電子累計(jì)上漲42.56%。

推動(dòng)封裝材料國產(chǎn)化，夯實(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

近年來，我國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)集成電路支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代份額正在逐步增加。根據(jù)集成電路材料國產(chǎn)化率相關(guān)數(shù)據(jù)，康強(qiáng)電子的主要產(chǎn)品引線框架、鍵合絲等細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)化有所提升，在高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代仍需加大技術(shù)突破與創(chuàng)新。

在此背景下，康強(qiáng)電子持續(xù)加強(qiáng)引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)投入，相關(guān)技術(shù)不斷取得突破。

從產(chǎn)品功能來看，引線框架是集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是集成電路封測(cè)的重要基礎(chǔ)材料；鍵合絲是芯片和引線框架間的連接線，主要用于晶體管、集成電路等各種半導(dǎo)體器件的封裝，也是集成電路封測(cè)的重要基礎(chǔ)材料。

在引線框架領(lǐng)域，康強(qiáng)電子旗下全資子公司北京康迪普瑞模具技術(shù)有限公司擁有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的集成電路引線框架的多工位級(jí)進(jìn)模具、電機(jī)高速?zèng)_壓模具的設(shè)計(jì)與研發(fā)能力，其擁有多項(xiàng)專利，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。2025年上半年，康強(qiáng)電子的引線框架產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收5.74億元，同比增長(zhǎng)4.22%，營收占比達(dá)到59.11%。

在鍵合絲領(lǐng)域，康強(qiáng)電子在引進(jìn)國外生產(chǎn)設(shè)備的基礎(chǔ)上不斷創(chuàng)新，現(xiàn)已掌握合金元素配方、熱處理、復(fù)繞等多項(xiàng)核心技術(shù)。該公司已具備生產(chǎn)超細(xì)、超低弧度的鍵合金絲的能力，產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際同檔次產(chǎn)品水平。去年上半年，康強(qiáng)電子的鍵合絲產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收2.30億元，營收占比達(dá)到23.69%。

可以看出，上述產(chǎn)品構(gòu)成其主要收入來源，并且其收入保持穩(wěn)定。在不斷加大技術(shù)創(chuàng)新力度的同時(shí)，康強(qiáng)電子積極推動(dòng)產(chǎn)品安規(guī)全球化認(rèn)證，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量、提升公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)公司披露，康強(qiáng)電子成功研發(fā)出多項(xiàng)清潔生產(chǎn)措施，推廣使用超高速選擇性連續(xù)電鍍工藝，將原有電鍍速度提高4倍，大幅提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)實(shí)施清潔生產(chǎn)方案。目前，電鍍廢水的在線回用率已達(dá)80%以上，廢水、廢氣達(dá)標(biāo)排放。該公司在廢水、廢氣處理以及固廢處置與綜合利用方面居國內(nèi)領(lǐng)先水平。

注重技術(shù)研發(fā)和服務(wù)，使其在半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分行業(yè)逐步占有一席之地。康強(qiáng)電子的引線框架、鍵合絲等產(chǎn)品都已通過國內(nèi)各主要半導(dǎo)體封裝企業(yè)的認(rèn)證，被國內(nèi)外主要半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)所認(rèn)同。

從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看，康強(qiáng)電子的經(jīng)營狀況也在持續(xù)改善。2023年至2024年，康強(qiáng)電子實(shí)現(xiàn)營收分別為17.80億元、19.65億元；歸母凈利潤分別為0.81億元、0.83億元。2025年前三季度，該公司實(shí)現(xiàn)營收15.64億元，同比增長(zhǎng)5.16%；歸母凈利潤為0.96億元，同比增長(zhǎng)21.40%。