2026中國拋光設備十大企業

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華海清科股份有限公司

華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商。

華海清科主要產品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等，基本實現了“裝備+服務”的平臺化戰略布局。公司主要產品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

公司基于客戶對新材質、更先進制程以及先進封裝的新需求，持續推進CMP產品的技術和性能升級。全新拋光系統架構CMP機臺Universal-H300已經獲得批量重復訂單，并實現規模化出貨；新簽CMP裝備訂單中先進制程的訂單已實現較大占比，公司部分先進制程CMP裝備在國內多家頭部客戶實現全部工藝驗證。目前，公司12英寸及8英寸等CMP裝備在國內客戶端已占據較高市場份額。未來，公司將持續加大研發投入，聚焦更高性能、更先進節點的CMP裝備開發與工藝攻堅，推動技術與產品向更高水平突破。

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盛美半導體設備（上海）股份有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業，是具備世界先進技術的半導體設備制造商。集研發、設計、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導體設備。主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等。

公司無應力拋光技術（Ultra SFP）基于電化學原理，整合了無應力拋光、化學機械研磨、和濕法刻蝕工藝，在先進封裝應用中，可大幅降低拋光液耗材費用，減少化學排放。

公司的無應力拋光設備將無應力拋光技術SFP(Stress-Free-Polish)與低下壓力化學機械平坦化技術CMP相結合，集成創新了低k/超低k介電質銅互連平坦化Ultra-SFP拋光集成系統，集合二者優點，利用低下壓力化學機械拋光先將銅互聯結構中銅膜拋至150nm厚度，再采用無應力拋光SFP的智能拋光控制技術將拋光進行到阻擋層，最后采用公司自主開發的熱氣相刻蝕技術，將阻擋層去除。無應力拋光設備應用于銅低k/超低k互連結構有諸多優點。無應力拋光設備可用于先進封裝的先進封裝3D TSV、 2.5D硅中介層、RDL、HD Fan-out等。

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杭州眾硅電子科技有限公司

杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“眾硅科技”）是一家高端化學機械平坦化拋光(CMP)設備公司，由來自硅谷的半導體設備和工藝專家組成的研發團隊，于2018年在中國杭州創立。

眾硅科技已成功開發6英寸、12英寸多種規格尺寸CMP設備，其產品已經在知名的集成電路、大硅片和第三代半導體客戶大產線得以應用。

不久前，中微半導體設備（上海）股份有限公司在上交所公告：公司正在籌劃通過發行股份的方式購買眾硅科技控股權并募集配套資金。

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北京晶亦精微科技股份有限公司

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）是由北京爍科精微電子裝備有限公司（爍科精微）整體變更發起設立的股份有限公司，于2019年9月23日在北京經濟技術開發區注冊成立。晶亦精微是一家國家級高新技術企業，聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業。

晶亦精微的CMP設備產品系列豐富，包括不同尺寸（6英寸、8英寸、12英寸）的CMP設備，以及針對不同工藝需求的定制化解決方案。這些設備在集成電路制造中廣泛應用于IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等平坦化工藝，同時支持TSV、MEMS等新領域的平坦化工藝。

晶亦精微前身為四十五所CMP事業部，四十五所是半導體專用設備的國家重點研制生產單位，參與過多次國家02專項的課題研究，在CMP設備領域技術積淀深厚。2017年，四十五所CMP事業部研制出國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP設備，并于當年進入中芯國際產線進行驗證，填補了國產8英寸CMP設備在集成電路制造生產線的運行空白。

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北京特思迪半導體設備有限公司

北京特思迪半導體設備有限公司（以下簡稱“特思迪”）是一家擁有自主知識產權的國家高新技術企業，專注于半導體領域超精密平面加工設備的研發、生產和銷售。

特思迪已于2024年完成B+輪融資，2020年發布TSP系列單面拋光機、IVG系列減薄機，2021年公司加大研發投入，業務快速發展，發布TAP系列單面拋光設備，2022年發布TDL、TDP系列雙面研磨、拋光設備，2023年發布TFG系列全自動減薄機、TPC系列全自動化學機械拋光機、TSC系列晶圓刷洗機及TGP系列金剛石拋光機，2024年，公司深耕發展，發布8英寸碳化硅襯底研磨拋光整線設備、8英寸碳化硅晶圓減薄機并成立廊坊分公司，2025年，產品迭代，TPP-1310榮獲北京市首臺（套）重大技術裝備認定，并成功發布TPP系列玻璃基板CMP、TPP系列全自動拋光機。

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浙江晶盛機電股份有限公司

浙江晶盛機電股份有限公司創建于2006年，公司圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發一系列關鍵設備，并延伸至化合物襯底材料領域，為半導體、光伏行業提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質服務。

晶盛機電研發出了碳化硅、半導體硅、藍寶石三大領域的研磨拋光設備，滿足6英寸至12英寸多規格的高質量研磨拋光需求，具有產能高、精度高、穩定性高的優勢。

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宇環數控機床股份有限公司

宇環數控機床股份有限公司（以下簡稱“宇環數控”）是專業從事數控磨削設備及智能裝備的研發、生產、銷售與服務，為客戶提供精密磨削與智能制造技術綜合解決方案的裝備制造業企業。

公司數控研磨拋光機主要分為數控單雙面研磨拋光機、復雜型面拋光機及數控多工位拋光機等系列產品。

數控單雙面研磨拋光機主要用于閥片、軸承、硬質合金等金屬零件及玻璃、陶瓷、藍寶石等非金屬硬脆材料制作的薄片零件的單面或雙面研磨和拋光。復雜型面拋光機主要用于鋁合金、不銹鋼等金屬材料和玻璃、陶瓷、藍寶石等非金屬材料的多面成型拋光。數控多工位拋光機可對塑膠、鋁合金、不銹鋼、鈦合金、鋯合金、陶瓷、玻璃及各種復合材料進行打磨、拋光、拉絲等。

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湖南宇晶機器股份有限公司

湖南宇晶機器股份有限公司（以下簡稱“宇晶股份”）成立于1998年，是一家專注光伏、新能源汽車與消費電子行業的智能裝備制造企業，公司主要從事多線切割機、研磨拋光機等硬脆材料加工裝備、金剛石線、熱場系統及光伏硅片系列產品的研發、生產和銷售。

在高端數控加工裝備方面，宇晶股份通過持續加強技術創新和工藝積累，目前已實現在單晶硅、碳化硅、藍寶石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、拋加工設備的全覆蓋，產品具有系列化、多元化等優勢，其技術水平和產品性能處于國內領先地位，經過多年的發展積累了豐富的技術儲備和客戶資源，在行業中具有較高的市場占有率和良好的市場口碑。

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蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司

蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司（原蘭州瑞德設備制造有限公司）（以下簡稱“赫瑞特”）前身國營蘭州風雷機械廠（國營4502廠）是成立于1969年的軍工企業，是由蘭州赫瑞特集團于2010年6月投資的以研發、生產、銷售切割、研磨、拋光等專用設備及輔助產品、整體解決方案的高科技企業。產品應用涉及半導體、太陽能、藍寶石、碳化硅、光學光電子、化合物半導體、晶體、陶瓷、金屬元件、磁性材料等多個行業。

經過40多年的電子專用設備的技術積累，已經在此行業奠定了豐富的產品創新與開發基礎，產品涉及研拋（雙面、單面）、切割（多線、單線）、工控等三大類產品，通過技術的創新與突破，多年來產品輻射8大行業。

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大連桑姆泰克工業部件有限公司

大連桑姆泰克工業部件有限公司（以下簡稱“桑姆泰克”）雙面（研磨）拋光機，DS280，...DS1700，DS2100等不同規格的定制型單、雙面設備，可定制專用浴法拋光設備、專用浮法拋光設備，可加工不同材料及規格的光學以及半導體材料。

桑姆泰克現有客戶的加工以及實驗材料廣泛，涵蓋各類激光，紅外以及光學材料，集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用材料。如：氮化物，磷化物，碲化物，硒化物，氟化物等。

參考來源：

公司官網、巨潮資訊網、公司招股書、Coral的芯片世界、券商中國