河南
快科技1月17日消息，臺積電2nm技術已按計劃于2025年第四季度投入量產，標志著先進芯片制程正式邁入2nm時代，拉開了新一輪半導體技術競賽的序幕。
按照計劃，高通、聯發科下一代旗艦Soc都將切入2nm工藝制程，其中高通全新旗艦平臺預計命名為驍龍8 Elite Gen6系列，這將是高通旗下首款2nm手機芯片。
有博主爆料，驍龍8 Elite Gen6系列將在9月份正式發布，由小米18系列首發搭載。
不同于上代芯片驍龍8 Elite Gen5，驍龍8 Elite Gen6系列這次將同時推出兩個版本：驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro。
這兩顆芯片都采用臺積電N2P工藝制程，N2P是N2的衍生版，其進一步提升了性能并降低功耗，在極限頻率下，N2P工藝制程能展現出一定優勢。
除此之外，驍龍8 Elite Gen6系列都將采用全新的2+3+3八核心架構設計（驍龍8 Elite Gen5是2+6集群架構設計），其中Pro版本還將支持LPDDR6內存。
考慮到2nm工藝制程以及內存大漲價，預計今年下半年的安卓旗艦將再度掀起漲價潮。基于價格上漲帶來的影響，TrendForce集邦咨詢下修了2026年全球智能手機生產出貨預期，從原先的年增0.1%調整為年減2%。
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