海外收購剛夢(mèng)碎，轉(zhuǎn)場國內(nèi)收購，190億巨頭德福科技要干嘛？

文 | 董武英

在收購海外資產(chǎn)受阻后，這家行業(yè)龍頭馬不停蹄公布了另一項(xiàng)收購計(jì)劃，這究竟是什么情況？

近日，國產(chǎn)銅箔龍頭德福科技發(fā)布公告，因?yàn)槭召徺Y產(chǎn)所在國監(jiān)管限制，終止收購盧森堡銅箔（CFL）公司。同一時(shí)間，德福科技宣布另一項(xiàng)收購計(jì)劃，擬收購安徽慧儒科技有限公司控股權(quán)。收購標(biāo)的從海外資產(chǎn)到國內(nèi)資產(chǎn)，德福科技的這一舉動(dòng)迅速引發(fā)了極大關(guān)注。

作為國內(nèi)鋰電銅箔和電子電路銅箔龍頭企業(yè)，德福科技近年來受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)，股價(jià)大漲，市值超過190億元，大股東馬科也成為江西九江地區(qū)的知名富豪。

此前收購盧森堡銅箔，即是為了布局AI需要的高端IT銅箔產(chǎn)品。此次收購遇阻后，德福科技將如何進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)突破呢？

三次關(guān)鍵布局，叔侄二人打造190億國產(chǎn)銅箔龍頭

德福科技的發(fā)展史，是馬家叔侄不斷抓住技術(shù)風(fēng)口的創(chuàng)業(yè)史。

德福科技的名字來源于創(chuàng)始人——馬德福。資料顯示，馬德福出生于1949年9月，本科畢業(yè)于南開大學(xué)半導(dǎo)體專業(yè)。1976年12月起擔(dān)任九江整流器廠車間負(fù)責(zé)人，8年后進(jìn)入廬山無線電廠擔(dān)任車間負(fù)責(zé)人。1987年6月，馬德福進(jìn)入九江電子材料廠擔(dān)任廠長助理，并在1989年5月開始擔(dān)任廠長兼書記，這一干就是13年之久。

馬德福不僅有著名牌大學(xué)半導(dǎo)體專業(yè)高學(xué)歷背景，而且具備深厚的生產(chǎn)制造和管理經(jīng)驗(yàn)，屬于極為稀缺的復(fù)合型人才。2002年11月，九江電子材料廠進(jìn)行改制，馬德福等九江電子材料廠原班子及中層干部出資設(shè)立了九江德福電子材料有限公司，這即是德福科技的前身。

九江電子材料廠是國內(nèi)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一，正是在馬德福帶領(lǐng)下突破了電解銅箔國產(chǎn)化技術(shù)瓶頸，這次關(guān)鍵布局為德福科技之后的業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)。

不過，九江電子材料廠以及之后改制而來的德福科技，在較長的一段時(shí)間內(nèi)從事的都是電子電路銅箔領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)品，產(chǎn)品厚度在35微米及以上，技術(shù)上較為落后。

2015年，在看到國內(nèi)新能源汽車市場的發(fā)展后，德福科技開始進(jìn)入鋰電用銅箔市場。相比于35微米及以上的傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)銅箔，鋰電用銅箔厚度更小，行業(yè)龍頭諾德股份早在2013年就量產(chǎn)了6微米的鋰電銅箔。德福科技起步晚，第一款鋰電銅箔產(chǎn)品厚度為8微米，落后于行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。

在這之后，德福科技更是遭遇了一場控制權(quán)大變化。馬德福在2016-2017年間將公司控制權(quán)交給了侄子馬科，并卸任董事長一職由侄子擔(dān)任，馬德福僅保留少數(shù)股份，擔(dān)任德福科技董事職位。

雖然實(shí)控人和董事長發(fā)生了變化，但德福科技在鋰電銅箔業(yè)務(wù)上并沒有止步。2018年，德福科技推出了6微米極薄雙面光高抗拉鋰電銅箔，達(dá)到行業(yè)主流水平。之后，德福科技出資設(shè)立德福新材，擴(kuò)大鋰電銅箔產(chǎn)能，吸引了寧德時(shí)代、LG化學(xué)等企業(yè)的戰(zhàn)略投資。

第二次在鋰電銅箔領(lǐng)域的關(guān)鍵布局，讓德福科技抓住了2020下半年以來新能源汽車市場爆發(fā)帶來的市場需求，也讓德福科技迅速成長為鋰電銅箔行業(yè)出貨量第二名。

在這個(gè)過程中，隨著國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，中高端電子電路銅箔需求迅速擴(kuò)大，德福科技開始推動(dòng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，先后開發(fā)出HTE銅箔、HDI銅箔并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并自行研發(fā)高端的RTF產(chǎn)品以及更高端的VLP銅箔和HVLP銅箔。

第三次在高端電子電路銅箔領(lǐng)域的關(guān)鍵布局，讓德福科技在AI浪潮中迅速爆發(fā)，股價(jià)迅速上漲。截至2026年1月16日收盤，德福科技已經(jīng)成為了一家市值高達(dá)199.4億元的上市公司，實(shí)控人馬科也成為了江西九江地區(qū)的知名富豪。

海外收購受阻，德福科技如何突破高端銅箔瓶頸？

德福科技近年來的股價(jià)上漲，核心原因在于AI產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)。

AI服務(wù)器對(duì)所用的PCB板的導(dǎo)電、信號(hào)傳輸?shù)刃阅苡辛烁咭螅褂玫你~箔表面粗糙度更低、厚度更薄，需要用到更高端的HVLP銅箔產(chǎn)品。

相對(duì)于其他中低端銅箔產(chǎn)品，HVLP銅箔通過特殊且復(fù)雜的表面處理工藝，以實(shí)現(xiàn)超低粗糙度以及熱穩(wěn)定性、厚度均勻性等性能要求，這一工藝涉及核心添加劑配方和生產(chǎn)控制，技術(shù)壁壘很高。目前全球HVLP市場上，日本三井金屬、中國臺(tái)灣金居、盧森堡銅箔等占據(jù)領(lǐng)先位置，其中三井金屬是絕對(duì)的行業(yè)龍頭。

在國內(nèi)市場上，行業(yè)龍頭銅冠銅箔和德福科技在HVLP產(chǎn)品上最為領(lǐng)先。

根據(jù)2025年7月銅冠銅箔發(fā)布的投資者調(diào)研記錄，其已具備1-4代HVLP銅箔生產(chǎn)能力，目前以2代產(chǎn)品出貨為主，產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家頭部CCL（覆銅板，PCB的重要部分）廠商供應(yīng)鏈，訂單飽滿。根據(jù)2025年9月的調(diào)研記錄，銅冠銅箔HVLP4銅箔目前在多家CCL廠家認(rèn)證中，公司HVLP5代銅箔已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。

德福科技在HVLP產(chǎn)品進(jìn)度上略快于銅冠銅箔。

根據(jù)2025年7月調(diào)研記錄，德福科技HVLP1-2已批量供貨，主要終端應(yīng)用于高速項(xiàng)目及400G/800G光模塊領(lǐng)域。HVLP3已通過日系覆銅板認(rèn)證，應(yīng)用于國內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將在2025年內(nèi)批量供貨，實(shí)現(xiàn)HVLP3首家國產(chǎn)替代量產(chǎn)突破。HVLP4在與客戶做試驗(yàn)板測(cè)試，HVLP5處于特性分析測(cè)試。

不過，在多個(gè)層面上，德福科技仍與行業(yè)龍頭有著一定差距。目前三井金屬HVLP5已經(jīng)量產(chǎn)，領(lǐng)先德福科技1-2代。在產(chǎn)能上，三井金屬預(yù)計(jì)在2026年9月月產(chǎn)能高達(dá)840噸，這一數(shù)字高于德福科技規(guī)劃中的HVLP產(chǎn)能。在客戶上，三井金屬長期為臺(tái)光電子、臺(tái)燿、聯(lián)茂等全球頂級(jí)CCL廠指定采用，客戶優(yōu)勢(shì)極大。

面對(duì)行業(yè)的競爭和機(jī)遇，此前德福科技宣布以1.74億歐元收購盧森堡銅箔（CFL）100%股權(quán)，一方面在于掌控高端電子電路銅箔核心技術(shù)和量產(chǎn)能力，盧森堡銅箔HVLP3/4/5和DTH產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于國際頂尖廠商產(chǎn)品。另一方面則是因?yàn)楸R森堡銅箔與全球頭部覆銅板和PCB企業(yè)保持長期穩(wěn)固合作關(guān)系，收購可以幫助德福科技覆蓋更多客戶。

但由于盧森堡經(jīng)濟(jì)部的監(jiān)管，該收購被制定了一系列附加限制條件，包括能購買的股權(quán)比例僅對(duì)應(yīng)少數(shù)投票權(quán)且不得對(duì)公司決策機(jī)制享有否決權(quán)等。在這種嚴(yán)苛限制下，該交易被迫終止。

宣布交易終止后，德福科技隨即公布了另一項(xiàng)收購，宣布收購安徽慧儒科技有限公司控股權(quán)。

慧儒科技成立于2021年11月，聚焦各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。根據(jù)公告，慧儒科技電解銅箔產(chǎn)能為2萬噸/年。

從慧儒科技的情況來看，德福科技這項(xiàng)收購或許只是為了短期內(nèi)迅速擴(kuò)大產(chǎn)能，提升德福科技的業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平。

而在收購盧森堡銅箔失敗后，德福科技想要借助收購海外資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)高端技術(shù)和下游客戶破局的計(jì)劃無奈終止。這也意味著，德福科技仍需要堅(jiān)持自主研發(fā)，以進(jìn)一步追趕行業(yè)龍頭。

近年來，德福科技也加大了研發(fā)力度。Wind平臺(tái)顯示，自2018年來，德福科技研發(fā)費(fèi)用持續(xù)提升，從2018年的1492.96萬元提升至2024年的1.83億元，2025年前三季度研發(fā)費(fèi)用已經(jīng)達(dá)到1.60億元。以研發(fā)費(fèi)用率來看，德福科技2021年來研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)提升，2023年和2024年分別達(dá)到2.15%和2.35%。

無論是研發(fā)費(fèi)用規(guī)模還是研發(fā)費(fèi)用率，德福科技均已明顯領(lǐng)先另一家國內(nèi)龍頭銅冠銅箔。不過，德福科技也面臨著一些不利局面，如較大的現(xiàn)金流壓力。

銅箔生產(chǎn)是一項(xiàng)重資產(chǎn)生意，德福科技資產(chǎn)負(fù)債率長年保持在60%-70%之間，近年來持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)對(duì)現(xiàn)金流造成了較大壓力，依賴較大規(guī)模的借款來維持運(yùn)營。截至2025年9月30日，德福科技短期借款規(guī)模達(dá)58.87億元，且有著近10億元的長期借款，兩者合計(jì)占總負(fù)債的一半以上，這也帶來了規(guī)模較大的財(cái)務(wù)費(fèi)用。

綜合來看，經(jīng)過四十余年的發(fā)展積累，目前的德福科技已經(jīng)成為國內(nèi)鋰電銅箔和電子電路銅箔領(lǐng)域的龍頭。不過在電子電路銅箔上，德福科技與國際龍頭仍有著一定差距，在資本實(shí)力、競爭環(huán)境等方面也存在一定挑戰(zhàn)，但其仍在持續(xù)加大研發(fā)，進(jìn)一步追趕國際巨頭。

這家國產(chǎn)銅箔龍頭能否實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端銅箔突破，值得關(guān)注。