一、前言:能沖擊旗艦的MEG X870E ACE MAX戰神板
從Zen4時代開始,我們測試AMD處理器時通常會選擇技嘉X670E主板。
這是因為對于銳龍7000/9000系列處理器來說,內存頻率和延遲對整體性能的影響至關重要,而技嘉是最早在BIOS中集成一鍵提升帶寬/降低延遲技術從一線廠商。
從去年開始,微星也在BIOS中集成了類似的技術,并且還進行了更加精細的調校,可以適應各種不同體質的內存。
除此之外,微星還能做到在保持在FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK情況下,讓內存以6400MHz頻率穩定運行,而大部分廠商目前能做到6200MHz或者更低(以通過Memtest 200%穩定性測試為準)。
今天我們測試的是來自于微星的MEG X870E ACEMAX戰神主板,它是微星旗下定位僅次于GOLDLIKE超神板的型號。
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在堆料方面,微星MEG X870E ACE MAX大幅超越上代的X670戰神板,而無限接近于GODLIKE超神板。
微星MEG X870E ACE MAX戰神板采用了18+2+1相供電設計,每相支持110A電流,相比上代的90A Drmos,單路供電能力提升20%,同時溫度更低。
在擴展方面,這塊設計了4 5個Type-C接口(包含 2個40Gbps USB4)、2條PCIe 5.0 M.2接口、3個PCIe 4.0 M.2接口,5Gbps + AQC113CS萬兆的雙有線網卡,Wi-Fi 7(320MHz)+藍牙5.4的無線組合,另外還有3個PCIe 5.0插槽(x16、x8、x4)。
不論是堆料還是擴展能力,微星MEG X870E ACE MAX都足以滿足發燒玩家最為苛刻的需求。
二、圖賞:21相110A供電 + 5G萬兆雙網口
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包裝盒。
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微星MEG X870E ACE MAX主板延續了ACE系列的高端設計風格,整塊主板采用了黑金配色,正面采用了大面積鋁合金裝甲進行覆蓋。
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背部也覆蓋了金屬裝甲。
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VRM供電區域采用了2塊散熱片,左邊是
擴展型散熱片,上邊則是散熱鰭片,兩塊散熱片采用一根直觸式交叉熱管連在一起。
熱管與Mosfet之間則是用了高品質9W/mK MOSFET導熱墊,能將產生的熱量快速傳導走。
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左側的VRM散熱裝甲上面采用了,支持自定義ARGB燈效。
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4個DDR5內存插槽,可支持單條64GB大容量內存,總容量可到256GB,最高內存頻率可以超過8400MHz。
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2個全尺寸的PCIe插槽,并且全都進行了加固處理最上面2條是CPU直出,支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8。
下面還有1條PCIe x4接口由芯片組提供通道也是CPU直出,支持PCIe 5.0 x4,與第一個M.2接口共享通道。
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拆掉散熱裝甲之后,可以看到4個M.2接口,上面2個支持PCIe 5.0x4,下面2個則是PCIe 4.0 x4。
算上背面的M.2接口,一共有5個。
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背面還有M.2 2280接口。
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18+2+1路智能供電模組,每相供電均采用了來自瑞薩的SPS DrMOS,支持110A的電流輸出。比起上代的90A Drmos,單路供電能力提升20%,同時溫度更低。
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背部I/O接口:1XHDMI 2.1、1x萬兆網口、1x5Gbps網口、9xUSB 10G、4xUSB 5G、2xUSB-C 10G、2xUSB-C 40G、1x光纖音頻口、2*3.5mm、2xWi-Fi天線接口。
中間還有3個快捷按鈕,分別是1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button,可以一鍵重置CMOS、關機狀態下一鍵刷新BIOS。
三、BIOS介紹
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全新的Click BIOS X圖形化UEFI,比起前代不論是布局還是界面都有了很大改變。
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在主界面點右下角的"風扇信息"可以進入風扇設置界面。
主板集成了1個4pin CPU風扇、2個水冷4Pin、5個4pin機箱風扇接口。8個風扇都可以單獨依據CPU、MOS、主板或者機箱內部溫度來設置溫度曲線。
除此之外,還有一個EZ Conn Fan接口和一個"W_FLOW"接口"。
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按F7進入高級模式,這里提供了CPU、芯片組、電源、存儲、網絡、USB接口等主板絕大多數部件的調節功能。
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第一條PCIe插槽支持x8+x8、x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4三種拆分方式。
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內置核顯設置。
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啟動設置。
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超頻設置界面。
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內存超頻界面。
一般來說,實測FCLK頻率設置為2100MHz時依然能穩定運行,但為了絕對的穩定,我們將其設置為2000MHz。
"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode" ,可以大幅度提升內存帶寬,降低延遲,非常適合不太會調節時序小參的新手玩家。
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開啟"High-Efficiency Mode"之后,會出現"Memory Timing Preset"選項,一共有4個檔位,一般選擇爆香即可。
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內存時序小參調整界面。
四、內存超頻測試:6400MHz C30穩定運行 延遲僅有63.3ns
測試平臺如下:
我們使用的是科摩思赤霄白帝DDR5-6000 C28 16GBx2內存,時序28-36-36-90。
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在全默認狀態下,頻率為4800MHz,時序40-40-40-77,實測內存讀取、寫入與復制帶寬分別為60147MB/s、63501MB/s、55568MB/s,延遲93.3ns。
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打開XMP,同時將內存頻率調為6400MHz,時序30-38-38-73 CR1,此時的讀取為80305MB/s、寫入82653MB/s、復制72483MB/s,延遲76.6ns。
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在BIOS中打開"延遲殺手",再將"Memory Timing Preset"設置為爆香。這里不太建議大家設置為逆天香,因為該選項會需求體質非常好的內存才能穩定。
這里的好香、真香、爆香、逆天香可以適應各種不同體質的內存條。
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此時的內存讀取帶寬提升到了89950MB/s,提升幅度超過10%,而內存延遲則大幅度降低到了63.3ns,相比XMP模式足足降低了13ns之多。
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我們還使用MEMTEST Pro測試了內存的穩定性,進度117%,0報錯。
五、烤機與性能測試:240W烤機 VRM僅72度
1、烤機測試
我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試,測試時室溫25度。
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搭載銳龍9 9950X3D處理器,在使用AIDA64 FPU烤機8分鐘之后,核心溫度一直穩定在95度,全核烤機頻率4.4GHz、烤機功耗為242W。
MosFET最高溫度為72度,在高端主板中也是不錯的水準,大部分B850主板進行同樣的烤機時都會超過90度。
2、性能測試
1)、CPU-Z
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2)、CINEBENCH 2026
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3)、CINEBENCH R20
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4)、CINEBENCH R23
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5)、CINEBENCH 2024
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測試數據匯總如下:
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六、小結:高性價比的旗艦主板
對于AMD玩家而言,內存超頻潛力無疑需要特別關注,這方面微星MEG X870E ACE MAX戰神板表現堪稱完美。
市面上一線廠商的X870E主板,即便是8000元級別的旗艦型號,大部分也能只能在UCLK 1:1同頻狀態下穩定6200MHz內存頻率。
當然強行拉到6400MHz頻率也能運行,只是在MEMTEST的穩定性測試中會出現報錯的情況,這也就意味著有藍屏死機的風險。
MEG X870E ACE MAX戰神板主板卻能在6400MHz C30的頻率時序下通過MEMTEST穩定性測試,僅憑這一點就超越了絕大多數X870E主板。
為了進一步提升帶寬、降低延遲,B850MPOWER的BIOS還提供了"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode"等技術。
當開啟這2個選項之后,內存在6400MHz C30狀態下可以將延遲壓制在63ns,比起友商的產品低了9ns之多。
另外,"High-Efficiency Mode"技術有4個檔位可以選擇,能適配不同體質的內存條。
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這塊主板擁有 3條PCIe 5.0插槽、Wi-Fi 7無線網卡、5Gbps+萬兆雙有線網卡、4 5個Type-C接口中還包含了2個USB 4.0接口。可以說MEG X870E ACE MAX戰神板幾乎做到了X870E主板的極致。
MEG X870E ACE MAX戰神板還在VRM散熱中采用了熱管直觸設計,可以將供電電路的熱量均勻傳導至散熱器的低溫區域,再加上18+2+1相110A供電電路,可以讓他輕松應對超過功耗的銳龍處理器。
實測銳龍9 99503XD以240W的功耗烤機18分鐘,供電電路中DRMOS的溫度僅為72度,完全不用擔心供電模塊的溫度問題。。
微星MEG X870E ACE MAX戰神板目前售價為5299元,如果你覺得8888元的MEG X870E GODLIKE X EDITION超出預算太多,那這塊主板就是為專注于高性價比的發燒級玩家而準備的。
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