媲美超神板的ACE戰神板！微星MEG X870E ACE MAX評測

一、前言：能沖擊旗艦的MEG X870E ACE MAX戰神板

從Zen4時代開始，我們測試AMD處理器時通常會選擇技嘉X670E主板。

這是因為對于銳龍7000/9000系列處理器來說，內存頻率和延遲對整體性能的影響至關重要，而技嘉是最早在BIOS中集成一鍵提升帶寬/降低延遲技術從一線廠商。

從去年開始，微星也在BIOS中集成了類似的技術，并且還進行了更加精細的調校，可以適應各種不同體質的內存。

除此之外，微星還能做到在保持在FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK情況下，讓內存以6400MHz頻率穩定運行，而大部分廠商目前能做到6200MHz或者更低（以通過Memtest 200%穩定性測試為準）。

今天我們測試的是來自于微星的MEG X870E ACEMAX戰神主板，它是微星旗下定位僅次于GOLDLIKE超神板的型號。

在堆料方面，微星MEG X870E ACE MAX大幅超越上代的X670戰神板，而無限接近于GODLIKE超神板。

微星MEG X870E ACE MAX戰神板采用了18+2+1相供電設計，每相支持110A電流，相比上代的90A Drmos，單路供電能力提升20%，同時溫度更低。

在擴展方面，這塊設計了4 5個Type-C接口(包含 2個40Gbps USB4)、2條PCIe 5.0 M.2接口、3個PCIe 4.0 M.2接口，5Gbps + AQC113CS萬兆的雙有線網卡，Wi-Fi 7（320MHz）+藍牙5.4的無線組合，另外還有3個PCIe 5.0插槽（x16、x8、x4）。

不論是堆料還是擴展能力，微星MEG X870E ACE MAX都足以滿足發燒玩家最為苛刻的需求。

二、圖賞：21相110A供電 + 5G萬兆雙網口

包裝盒。

微星MEG X870E ACE MAX主板延續了ACE系列的高端設計風格，整塊主板采用了黑金配色，正面采用了大面積鋁合金裝甲進行覆蓋。

背部也覆蓋了金屬裝甲。

VRM供電區域采用了2塊散熱片，左邊是

擴展型散熱片，上邊則是散熱鰭片，兩塊散熱片采用一根直觸式交叉熱管連在一起。

熱管與Mosfet之間則是用了高品質9W/mK MOSFET導熱墊，能將產生的熱量快速傳導走。

左側的VRM散熱裝甲上面采用了，支持自定義ARGB燈效。

4個DDR5內存插槽，可支持單條64GB大容量內存，總容量可到256GB，最高內存頻率可以超過8400MHz。

2個全尺寸的PCIe插槽，并且全都進行了加固處理最上面2條是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8。

下面還有1條PCIe x4接口由芯片組提供通道也是CPU直出，支持PCIe 5.0 x4,與第一個M.2接口共享通道。

拆掉散熱裝甲之后，可以看到4個M.2接口，上面2個支持PCIe 5.0x4，下面2個則是PCIe 4.0 x4。

算上背面的M.2接口，一共有5個。

背面還有M.2 2280接口。

18+2+1路智能供電模組，每相供電均采用了來自瑞薩的SPS DrMOS，支持110A的電流輸出。比起上代的90A Drmos，單路供電能力提升20%，同時溫度更低。

背部I/O接口：1XHDMI 2.1、1x萬兆網口、1x5Gbps網口、9xUSB 10G、4xUSB 5G、2xUSB-C 10G、2xUSB-C 40G、1x光纖音頻口、2*3.5mm、2xWi-Fi天線接口。

中間還有3個快捷按鈕，分別是1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button，可以一鍵重置CMOS、關機狀態下一鍵刷新BIOS。

三、BIOS介紹

全新的Click BIOS X圖形化UEFI，比起前代不論是布局還是界面都有了很大改變。

在主界面點右下角的"風扇信息"可以進入風扇設置界面。

主板集成了1個4pin CPU風扇、2個水冷4Pin、5個4pin機箱風扇接口。8個風扇都可以單獨依據CPU、MOS、主板或者機箱內部溫度來設置溫度曲線。

除此之外，還有一個EZ Conn Fan接口和一個"W_FLOW"接口"。

按F7進入高級模式，這里提供了CPU、芯片組、電源、存儲、網絡、USB接口等主板絕大多數部件的調節功能。

第一條PCIe插槽支持x8+x8、x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4三種拆分方式。

內置核顯設置。

啟動設置。

超頻設置界面。

內存超頻界面。

一般來說，實測FCLK頻率設置為2100MHz時依然能穩定運行，但為了絕對的穩定，我們將其設置為2000MHz。

"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode" ，可以大幅度提升內存帶寬，降低延遲，非常適合不太會調節時序小參的新手玩家。

開啟"High-Efficiency Mode"之后，會出現"Memory Timing Preset"選項，一共有4個檔位，一般選擇爆香即可。

內存時序小參調整界面。

四、內存超頻測試：6400MHz C30穩定運行 延遲僅有63.3ns

測試平臺如下：

我們使用的是科摩思赤霄白帝DDR5-6000 C28 16GBx2內存，時序28-36-36-90。

在全默認狀態下，頻率為4800MHz，時序40-40-40-77，實測內存讀取、寫入與復制帶寬分別為60147MB/s、63501MB/s、55568MB/s，延遲93.3ns。

打開XMP，同時將內存頻率調為6400MHz，時序30-38-38-73 CR1，此時的讀取為80305MB/s、寫入82653MB/s、復制72483MB/s，延遲76.6ns。

在BIOS中打開"延遲殺手"，再將"Memory Timing Preset"設置為爆香。這里不太建議大家設置為逆天香，因為該選項會需求體質非常好的內存才能穩定。

這里的好香、真香、爆香、逆天香可以適應各種不同體質的內存條。

此時的內存讀取帶寬提升到了89950MB/s，提升幅度超過10%，而內存延遲則大幅度降低到了63.3ns，相比XMP模式足足降低了13ns之多。

我們還使用MEMTEST Pro測試了內存的穩定性，進度117%，0報錯。

五、烤機與性能測試：240W烤機 VRM僅72度

1、烤機測試

我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫25度。

搭載銳龍9 9950X3D處理器，在使用AIDA64 FPU烤機8分鐘之后，核心溫度一直穩定在95度，全核烤機頻率4.4GHz、烤機功耗為242W。

MosFET最高溫度為72度，在高端主板中也是不錯的水準，大部分B850主板進行同樣的烤機時都會超過90度。

2、性能測試

1）、CPU-Z

2）、CINEBENCH 2026

3）、CINEBENCH R20

4）、CINEBENCH R23

5）、CINEBENCH 2024

測試數據匯總如下：

六、小結：高性價比的旗艦主板

對于AMD玩家而言，內存超頻潛力無疑需要特別關注，這方面微星MEG X870E ACE MAX戰神板表現堪稱完美。

市面上一線廠商的X870E主板，即便是8000元級別的旗艦型號，大部分也能只能在UCLK 1:1同頻狀態下穩定6200MHz內存頻率。

當然強行拉到6400MHz頻率也能運行，只是在MEMTEST的穩定性測試中會出現報錯的情況，這也就意味著有藍屏死機的風險。

MEG X870E ACE MAX戰神板主板卻能在6400MHz C30的頻率時序下通過MEMTEST穩定性測試，僅憑這一點就超越了絕大多數X870E主板。

為了進一步提升帶寬、降低延遲，B850MPOWER的BIOS還提供了"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode"等技術。

當開啟這2個選項之后，內存在6400MHz C30狀態下可以將延遲壓制在63ns，比起友商的產品低了9ns之多。

另外，"High-Efficiency Mode"技術有4個檔位可以選擇，能適配不同體質的內存條。

這塊主板擁有 3條PCIe 5.0插槽、Wi-Fi 7無線網卡、5Gbps+萬兆雙有線網卡、4 5個Type-C接口中還包含了2個USB 4.0接口。可以說MEG X870E ACE MAX戰神板幾乎做到了X870E主板的極致。

MEG X870E ACE MAX戰神板還在VRM散熱中采用了熱管直觸設計，可以將供電電路的熱量均勻傳導至散熱器的低溫區域，再加上18+2+1相110A供電電路，可以讓他輕松應對超過功耗的銳龍處理器。

實測銳龍9 99503XD以240W的功耗烤機18分鐘，供電電路中DRMOS的溫度僅為72度，完全不用擔心供電模塊的溫度問題。。

微星MEG X870E ACE MAX戰神板目前售價為5299元，如果你覺得8888元的MEG X870E GODLIKE X EDITION超出預算太多，那這塊主板就是為專注于高性價比的發燒級玩家而準備的。