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1月13日消息，SK 海力士宣布將在韓國(guó)清州市生產(chǎn)基地投資19萬億韓元（約合 909.91億元人民幣），建設(shè)面向 HBM 等 AI 內(nèi)存的需求的先進(jìn)封裝后端晶圓廠！
據(jù)悉，清州 P&T7 后端工廠占地面積約23.14 萬平方米，計(jì)劃于 2026 年 4 月開工建設(shè)，預(yù)計(jì)于 2027 年底竣工。其將與 SK 海力士的清州 M15X DRAM 前端晶圓廠構(gòu)成有機(jī)整體，加速最新 AI 內(nèi)存的生產(chǎn)制造。
SK海力士表示，預(yù)計(jì) 2025~2030 年周期內(nèi) HBM 需求的 CAGR（復(fù)合年增長(zhǎng)率）將達(dá)到 33%，清州 P&T7 是其積極響應(yīng)相關(guān)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的舉措之一。
SK海力士表示，全球AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，正推動(dòng)對(duì)AI專用存儲(chǔ)器的需求急劇上升，這也凸顯出公司需積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）日益增長(zhǎng)的需求。
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