上海半導體測試“小巨人”沖刺IPO！國內第一，沐曦、摩爾線程、壁仞都是客戶

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken

芯東西12月31日報道，12月30日，上海半導體測試接口方案供應商韜盛科技科創板IPO獲上交所受理。

韜盛科技成立于2007年，主要業務是半導體測試接口的研發、設計、生產和銷售，為AI、自動駕駛、先進存儲等企業提供半導體測試接口解決方案。

根據招股書，韜盛科技是境內最早獨立研發芯片測試接口并實現規模化量產的企業之一。目前，該公司已經形成上百類測試探針和超4000種芯片測試接口技術方案，廣泛應用于CPU、GPU、AI芯片、自動駕駛芯片等芯片的測試環節。

根據Yole披露的公開市場數據，2024年韜盛科技芯片測試接口營收規模位居國內第一，以銷售收入測算，其2024年銷售額位居全球芯片測試接口領域第11位。

該公司還在開拓第二增長曲線，拓展晶圓測試領域核心硬件耗材MEMS探針卡業務，目前已經實現該業務的自主生產，布局了核心部件多層復合陶瓷基板（MLC）核心技術。其2D及2.5D MEMS探針卡已通過下游行業龍頭客戶技術驗證，實現銷售。

韜盛科技已經服務超700家單體客戶，涵蓋沐曦股份、摩爾線程、壁仞科技、昆侖芯等GPU和AI芯片企業，海光信息等CPU企業，小米玄戒等手機SoC芯片，地平線、理想汽車、蔚來汽車等自動駕駛企業等。

韜盛科技本次募集資金10.58億元，將投資于蘇州韜盛半導體測試接口及測試探針生產基地建設項目、蘇州晶晟晶圓測試探針研發及晶圓測試探針卡生產基地建設項目、上海總部及研發中心建設項目、天津韜盛研發中心項目以及補充流動資金。

一、年營收復合增長率超40%，累計投入研發1.12億元

韜盛科技主要為下游芯片設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈環節客戶提供關鍵測試硬件方案。

作為半導體測試環節的核心硬件，測試接口產品需要適配下游半導體產業的發展節奏與需求變化，隨著下游先進制程、先進封裝技術的發展，測試接口產品面臨高密度、高頻率、高功耗、高耐溫等復雜挑戰，AI、自動駕駛等多元化應用場景也對測試接口提出更高個性化需求。

2022年、2023年、2024年和2025年上半年，韜盛科技的營收分別為1.65億元、2.09億元、3.31億元、1.92億元，2022年至2024年營業收入復合增長率達41.54%，凈利潤為0.17億元、-0.08億元、0.12億元、0.08億元。招股書顯示，其利潤水平波動是因為在MEMS探針卡領域保持高強度研發投入，影響整體利潤釋放節奏。

三年半間，該公司的研發投入分別為1533.29萬元、3071.56萬元、3933.22萬元以及2707.10萬元，占營業收入的比例分別為9.28%、14.73%、11.88%和14.11%。報告期內累計投入研發1.12億元。

韜盛科技與同行業可比公司研發費用率對比分析：

三年半間，韜盛科技的綜合毛利率分別為42.95%、34.96%、35.99%和36.79%，2023年以來毛利水平總體穩定。

韜盛科技與同行業可比公司的綜合毛利率比較情況如下表所示：

從經營情況來看，韜盛科技與同領域主要公司的經營情況對比如下：

二、主要營收來自芯片測試接口業務，多項技術指標領先海外龍頭

韜盛科技主要產品包括芯片測試接口、晶圓測試接口、測試設備及部件。

芯片測試接口必須以極高的信號保真度與運行穩定性，確保關鍵測試信息在傳輸過程中精準無誤。其可提供覆蓋高端數字芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率芯片的上百類測試探針和超4000種芯片測試接口方案，并兼容2.5D/3D封裝、CoWoS封裝、PoP封裝、Chiplet封裝等主流先進封裝類型。

在精度方面，其芯片測試接口最高可裝配近30000根測試探針，探針間距低至0.13mm，這一距離僅相當于人類發絲直徑，相當于芝麻粒大小的面積內植入超過30根測試探針，能夠充分滿足CPU、GPU、AI芯片等先進高引腳密度數字芯片的測試需求。

傳輸保真度方面，韜盛科技已成功研發可穩定支持224Gbps高頻信號的高保真傳輸的測試接口。

第二類產品晶圓測試接口又稱探針卡，其產品包括MEMS探針卡和非MEMS探針卡。韜盛科技是國內為數不多具備MEMS探針全流程國產化生產能力的廠商，現階段產品主要包括2D MEMS探針卡和2.5D MEMS探針卡。

第三類是測試設備及部件，韜盛科技自主開發了自動分選機等與測試相關的自動化輔助設備，可適用于多種芯片產品的長時間自動測試場景。

從主營業務的收入來看，目前其主要業務均來自芯片測試接口業務，探針卡業務、測試設備業務銷售收入占比逐年上漲。

韜盛科技的產品在不同應用領域的收入情況：

2025年6月末，韜盛科技員工總人數為455人，研發人員為70人，占比為15.38%。截至今年上半年，韜盛科技已經獲得境內授權專利77項，其中發明專利26項，境外專利4項。

韜盛科技芯片測試接口多項技術指標均領先于或持平于海外龍頭廠商，整體技術水平處于全球行業第一梯隊。技術實力和衡量核心競爭力的關鍵業務數據、指標的比較情況：

三、客戶超700家，涵蓋GPU、CPU、AI芯片、手機SoC

目前，韜盛科技已經服務超700家單體客戶，客戶涵蓋GPU和AI芯片、CPU、手機SoC芯片、存儲、射頻通信芯片、功率芯片、封測等。值得一提的是，報告期內，韜盛科技是地平線芯片測試接口第一大供應商。在先進存儲領域，該公司為長江存儲開發了首個能夠實現512顆存儲芯片并行測試的國產DSA芯片測試接口。

韜盛科技在韓國設立了設計和工程研發中心，并在中國香港、美國和新加坡等地區和國家設立銷售和服務中更新，目前已進入英偉達、蘋果、高通、亞馬遜、意法半導體、安世半導體等知名企業的供應鏈體系。

報告期內，韜盛科技向前五大客戶銷售金額占各期營業收入的比例分別為30.00%、36.80%、46.85%和48.70%。

韜盛科技采購的主要原材料包括金屬結構部件、探針、非金屬結構部件、電氣部件、設備部件等。

韜盛科技向前五大供應商采購金額占采購總額的比例分別為52.48%、47.22%、49.73%和53.33%，不存在向單個供應商采購比例超過公司當年采購總額50%或嚴重依賴少數供應商的情況。

四、董事長為實控人，合計控股44.83%

韜盛科技董事長、總經理兼首席運營官殷嵐勇出生于1971年，1994年畢業于東南大學電子工程系物理電子技術專業，獲學士學位，2005年畢業于加拿大西安大略大學，獲工商管理碩士學位。在加入韜盛科技前，他曾在摩托羅拉擔任任半導體事業部測試工程師、系統集成工程師、晶圓測試工程師。

殷嵐勇為韜盛科技的控股股東、實際控制人。殷嵐勇直接持有韜盛科技28.40%的股份，并通過蘇州厚積控制韜盛科技14.42%的股份、通過昊日長晶控制韜盛科技2.01%的股份。殷嵐勇通過直接和間接方式合計控制韜盛科技44.83%的股份。

蘇州厚積、昊日長晶為殷嵐勇的一致行動人。

韜盛科技的股權結構圖如下：

本次發行前，韜盛科技前十名股東及持股情況如下：

目前該公司有9名董事，3名為獨立董事。韜盛科技董事、高級管理人員及其核心人員最近一年從發行人及其關聯企業獲得收入情況如下：

結語：技術能力對標海外龍頭，加速關鍵測試硬件國產替代

測試環節作為半導體產業鏈“質量中樞”，貫穿芯片從納米級微觀結構到宏觀功能實現的全維度品質把控，是半導體產業鏈的關鍵環節之一。

隨著半導體制程邁向2nm及以下、高端算力和自動駕駛等新型應用場景爆發，芯片測試接口面臨電磁場、力場、熱力場等多物理場耦合的復雜挑戰，突破芯片測試接口224Gbps級信號傳輸、萬針級規模、微納精密制造等技術瓶頸，已成為推動我國芯片測試行業升級、保障本土半導體產業鏈自主可控的關鍵環節。

在這一領域，韜盛科技憑借早期布局形成顯著的先發優勢，核心技術能力與方案儲備已經可以超越或對標海外龍頭企業，同時也在不斷豐富芯片測試接口產品矩陣，助力關鍵測試硬件的國產替代。