美國最新報告：中國AI芯片，會落后美國17倍，產能只有美國5%

大家可能都聽說過，現在全球都在搞AI競賽。

這場競賽，比的不僅是AI大模型誰更聰明，還延伸到背后的AI芯片、算力，甚至整個生態。

從全球格局來看，主要玩家其實就兩個：中國和美國。其他國家或地區，雖然也有投入，但目前看來還難以和這兩家同臺競技。有意思的是，在美國眼中，唯一的競爭對手就是中國；反過來看，我們最大的對標對象也是美國。

不過，美國方面似乎信心十足，覺得中國還遠遠不是對手。最近，美國對外關系委員會（CFR）發布了一份報告，就透露出這種“領先很多”的優越感。

報告里說得挺直白：目前，美國最先進的AI芯片，性能至少是中國現有最好芯片的5倍以上。

這還不是最關鍵的。報告進一步預測，這種差距未來幾年不但不會縮小，反而可能越拉越大。他們估計，到2027年，美國最頂尖的AI芯片性能，可能會達到中國同期最頂尖芯片的17倍左右。

報告甚至舉了個例子：英偉達在2023年發布的H200芯片，中國可能要到2027年底才能造出性能相當的產品。也就是說，單從性能上看，存在大約四年的代差。

除了性能，報告還重點提到了另一個制約因素：產能。報告認為，基于先進工藝制程的AI芯片產能，是中國發展AI算力一個明顯的“短板”。像英偉達、AMD這些公司，依靠臺積電的先進制程，其AI芯片的產能目前大約是中國的20倍以上。報告估算，中國AI芯片的產能可能只有英偉達的5%左右。

就算中國接下來加大投入，努力提升產能，假設到2027年能達到500萬顆先進AI芯片的年產能，這個數字可能仍不到英偉達當年預計產能的四分之一。

因此，報告的觀點是，中國如果想通過“堆數量”的方式，比如用成千上萬張卡組成集群，來彌補單卡性能的差距，也會因為總體產能不足而難以實現，最終差距可能依然會擴大。所以結論很明確：這份報告認為，中國AI芯片至少在未來的幾年內，不太可能對英偉達構成實質威脅，更不用說挑戰美國的整體領先地位了。

對于這樣一份報告，大家的看法肯定不一樣。有網友覺得這完全是“胡說八道”，長他人志氣。也有不少網友認為，雖然聽起來刺耳，但報告指出的部分問題，特別是關于“先進制程”的制約，確實點到了關鍵。

這部分網友的擔憂很具體：芯片設計出來了，得能造出來才行。現在臺積電已經準備用2nm工藝為英偉達代工下一代AI芯片了，而我們目前能量產的最先進工藝還集中在7nm階段，中間差了不止一代。

而且，即便是7nm，我們的產能也還比較有限。換句話說，就算我們的工程師能設計出媲美2nm水平的芯片圖紙，現有的制造能力也無法將它大規模生產出來。這才是最根本的瓶頸。

所以，不管這份美國報告說得有沒有道理，或者里面有多少夸大的成分，它確實提醒了我們一個核心問題：在AI芯片這場馬拉松里，設計和軟件生態固然重要，但最底層、最基礎的制造工藝，特別是高端光刻能力，依然是我們必須攻克的一關。

如果無法突破EUV光刻機等技術，實現5nm、3nm乃至更先進節點的自主制造，那么，用我們有限的7nm產能，去對標別人海量的、基于2nm工藝生產的芯片，這場競賽的難度確實會非常大。

說到底，報告的數字或許可以爭論，但方向值得警惕，只有把最基礎的制造短板補上，我們才能在AI芯片的賽道上跑得更穩、更遠。