“端側(cè)AI芯片第一股”曦華科技沖擊港股IPO，奇瑞為股東，全球最大的ASIC scaler芯片提供商

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據(jù)港交所近日披露，專注于端側(cè)AI芯片與解決方案設(shè)計(jì)的深圳曦華科技股份有限公司遞表港交所主板，農(nóng)銀國際為獨(dú)家保薦人。

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據(jù)招股書，曦華科技是一家端側(cè)AI芯片與解決方案提供商。憑借公司強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力以及公司在智能顯示和智能感控與芯片深度融合方面的獨(dú)特優(yōu)勢，公司已經(jīng)有效地大規(guī)模商業(yè)化公司的產(chǎn)品與解決方案。

公司的智能顯示芯片及解決方案主要有AI Scaler及STDI芯片；而公司的智能感控芯片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。公司的產(chǎn)品已獲多家主流汽車OEM及全球知名消費(fèi)電子品牌采用。公司已量產(chǎn)的芯片產(chǎn)品組合可以滿足客戶在消費(fèi)電子、汽車行業(yè)及具身智能等新興市場的不同需求。

Scaler芯片是廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)顯示屏及汽車座艙顯示屏的圖像處理芯片。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，曦華科技研發(fā)了全球首款A(yù)SIC架構(gòu)的scaler，即AI Scaler，在視覺無損壓縮、畫質(zhì)增強(qiáng)及高速接口傳輸方面掌握關(guān)鍵技術(shù)。

從智能手機(jī)屏應(yīng)用市場戰(zhàn)略性切入，公司AI Scaler的市場份額快速增長，目前已成為全球龍頭產(chǎn)品。于2024年，公司的AI Scaler出貨量約為3,700萬顆。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，于2024年，按出貨量計(jì)，公司在全球scaler行業(yè)中排名第二及在ASIC scaler行業(yè)中排名第一。

根據(jù)同一資料來源，公司最新一代的車規(guī)級(jí)TMCU保持了在智能感控規(guī)格性能領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。TMCU憑借其卓越的感知精度與抗干擾能力，已成功應(yīng)用于主流汽車OEM的大量量產(chǎn)車型，得到全球汽車行業(yè)的充分認(rèn)可。

Scaler芯片是一種專門的圖像信號(hào)處理芯片，旨在執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，將輸入圖像轉(zhuǎn)換為顯示面板上經(jīng)優(yōu)化的生動(dòng)、均衡圖像。公司的專有AI Scaler集成ASIC架構(gòu)及Scaler圖像處理算法，能在終端設(shè)備上進(jìn)行實(shí)時(shí)視覺無損壓縮與解壓縮、分辨率轉(zhuǎn)換、區(qū)域調(diào)光及畫質(zhì)增強(qiáng)。其可根據(jù)圖像內(nèi)容智能調(diào)整顯示參數(shù)，實(shí)現(xiàn)更高的顯示質(zhì)量及能效，同時(shí)兼容多種操作系統(tǒng)、專有圖像算法及IP，支持多種標(biāo)準(zhǔn)、高分辨率和DSC譯碼以及高幀率轉(zhuǎn)換。

觸摸與顯示驅(qū)動(dòng)器集成（TDDI）芯片將顯示驅(qū)動(dòng)與觸摸感知功能集成于單顆芯片中，顯著增強(qiáng)了系統(tǒng)集成水平。公司的STDI芯片將額外scaler及TDDI集成于單顆芯片中。STDI芯片專為智能手機(jī)、平板電腦和其他智能終端而設(shè)計(jì)，具有高集成度、緊湊設(shè)計(jì)和卓越的顯示性能。

STDI芯片采用開創(chuàng)性架構(gòu)，將圖像處理、視頻編譯碼、高速接口轉(zhuǎn)換、顯示驅(qū)動(dòng)與觸摸感知集成于單顆芯片中。這種一體化設(shè)計(jì)不僅降低系統(tǒng)復(fù)雜性、節(jié)省成本及電路板空間，更提升能效，同時(shí)保持出色的視覺質(zhì)量。

TMCU是一款創(chuàng)新產(chǎn)品，將高性能觸控功能與車規(guī)級(jí)MCU集成，專門用于車輛中廣泛使用的各類人機(jī)交互應(yīng)用，如方向盤、HoD、門把手、環(huán)境光、空調(diào)控制及踢腳傳感器。憑借公司專有的傳感器融合技術(shù)，公司的TMCU系列實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的感知性能及強(qiáng)大的MCU平臺(tái)，并配備豐富的外設(shè)及控制輸出。公司的TMCU通過ASIL-B功能安全認(rèn)證，滿足汽車行業(yè)高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

公司提供一系列基于ARM?Cortex?–M架構(gòu)（包括Cortex-M4F及Cortex-M0+內(nèi)核）的32位車規(guī)級(jí)通用MCU，并正在開發(fā)基于RISC-V結(jié)構(gòu)的MCU。公司的CVM014x系列適用于車身控制模塊（例如照明控制模塊及電動(dòng)尾門系統(tǒng)）等注重響應(yīng)性、協(xié)調(diào)性及可靠性的應(yīng)用。公司的CVM011x系列能夠在成本和空間受限的系統(tǒng)中高效實(shí)現(xiàn)分布式車身控制功能。此兩個(gè)系列均集成豐富的外設(shè)接口及多級(jí)電源管理，可實(shí)現(xiàn)不同性能層級(jí)的靈活系統(tǒng)配置。

觸控芯片基于高精度電容感知技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多種人機(jī)交互，包括單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控、滑動(dòng)手勢和壓力感知。憑借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水/防汗能力等技術(shù)優(yōu)勢，公司的觸控芯片廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能眼鏡、顯示面板、智能家居設(shè)備及其他智能終端。公司已向全球知名消費(fèi)電子品牌大規(guī)模出貨，截至2025年9月30日，觸控芯片的累計(jì)出貨量超過2,150萬顆。

智能座艙解決方案。公司的智能座艙解決方案基于高性能座艙計(jì)算平臺(tái)，結(jié)合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音頻驅(qū)動(dòng)等芯片，實(shí)現(xiàn)軟硬件深度協(xié)同。在典型的座艙系統(tǒng)中，除自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片外，公司已獨(dú)立開發(fā)及高度集成所有關(guān)鍵控制芯片及底層驅(qū)動(dòng)。

曦華科技以無晶圓廠業(yè)務(wù)模式營運(yùn)，集中資源設(shè)計(jì)及開發(fā)高性能端側(cè)AI芯片及解決方案。公司將所有制造工序（包括晶圓制造與芯片封裝及測試）外包予第三方業(yè)務(wù)伙伴。通過集中資源到產(chǎn)品設(shè)計(jì)及研發(fā)流程，公司可迅速響應(yīng)不斷變化的市場需求，并持續(xù)創(chuàng)新產(chǎn)品組合。

于往績記錄期間，公司實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的收入增長。于2022年、2023年及2024年，曦華科技的收入由2022年的8670萬元增加至2023年的1.50億元人民幣，并進(jìn)一步增加至2024年的2.44億元人民幣，2022年至2024年的復(fù)合年增長率為67.8%。

2025年截至9月30日止九個(gè)月，公司錄得收入2.4億元人民幣，根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，公司的AI Scaler收入自2022年以來連續(xù)3年位列中國榜首。

于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九個(gè)月，公司分別錄得毛利3091.6萬元、3226.1萬元、6932.1萬元及5305.1萬元。同期毛利率分別為35.7%、21.5%、28.4%及22.1%。

2022年至2024年及2025年前九個(gè)月，公司分別錄得凈虧損1.29億元、1.53億元、0.81億元及0.63億元。

于2022年至2024年，公司的研發(fā)支出總額的比率為63.3%。于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九個(gè)月，公司的研發(fā)開支分別為1.14億元、1.25億元、8680萬元、6340萬元及6690萬元人民幣。截至2025年9月30日，公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由81名成員組成，其中大多數(shù)成員具備于全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司10年以上經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)招股書顯示，截至2025年11月26日，陳曦及王鴻共同控制公司股東會(huì)65.51%的投票權(quán)，公司的主要機(jī)構(gòu)投資者包括惠友投資者、洪泰投資者、弘毅投資、蘇民資本、奇瑞科技、魯信皖能等。

陳曦是公司的創(chuàng)始人，擁有超過25年的半導(dǎo)體及高科技領(lǐng)域管理經(jīng)驗(yàn)。他是1993年廣西壯族自治區(qū)理科高考狀元，畢業(yè)于清華大學(xué)，獲得汽車工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)和法律三個(gè)學(xué)士學(xué)位，并取得美國加州大學(xué)洛杉磯分校安德森管理學(xué)院金融學(xué)MBA學(xué)位。

本次曦華科技香港IPO募資金額目前擬用作以下用途：將用于增強(qiáng)公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)實(shí)力及產(chǎn)品迭代，以及開發(fā)用于AMOLED觸控芯片及音頻驅(qū)動(dòng)器的下一代芯片；將用于興建一家汽車電子模塊生產(chǎn)及組裝設(shè)施，服務(wù)汽車OEM及Tier1及Tier2供應(yīng)商。公司將通過長期租賃的方式投資工廠設(shè)施；將用于提升公司的全球市場影響力以及擴(kuò)展公司的國際銷售網(wǎng)絡(luò)。公司計(jì)劃積極發(fā)展全球銷售網(wǎng)絡(luò)以覆蓋亞太地區(qū)；將用作營運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。

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