河南
快科技12月25日消息，在經歷了Arrow Lake游戲表現平平后，Intel正準備通過下一代Nova Lake桌面CPU奪回市場。
但AMD顯然不打算坐以待斃，根據HXL最新透露，AMD下一代Zen 6架構處理器將通過大幅升級3D緩存容量來強力回擊。
此前的傳聞認為Zen 6的3D緩存將從現有的64MB提升至96MB，但HXL稱，Zen 6 CPU的單個3D緩存芯片容量可能達到144MB。
這意味著單CCD版本的3D緩存容量可能直接跳躍至144MB，遠超目前9800X3D的64MB，而雙CCD版本如果兩個CCD均堆疊緩存，總額外緩存將達到288MB。
這一規格精準卡位了Intel的Nova Lake-S，Intel計劃引入 "bLLC"（大末級緩存）的新技術，在其旗艦酷睿Ultra 9系列中同樣配置288MB的緩存。
除了超大緩存容量，Zen 6預計還將帶來超過10%的單核IPC提升，并采用臺積電2nm工藝，游戲性能表現勢必更加出色。
當然，無論是AMD的X3D還是Intel的bLLC設計，高昂的成本都將直接反映在售價上，未來的頂級游戲CPU可能會變得更加昂貴。
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