存儲(chǔ)芯片漲價(jià)有望驅(qū)動(dòng)盈利修復(fù)，北京君正市值破500億大關(guān)迎拐點(diǎn)

文/楊劍勇

受AI技術(shù)強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，導(dǎo)致全球芯片供給緊張，尤其存儲(chǔ)芯片供給短缺，推動(dòng)價(jià)格進(jìn)入上升期，行業(yè)漲價(jià)趨勢有望延伸至2026年。

圖片來自北京君正官網(wǎng)

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)有望驅(qū)動(dòng)復(fù)蘇盈利，北京君正市值突破500億大關(guān)

北京君正作為存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，面對當(dāng)前的存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求，價(jià)格上漲的趨勢下，在互動(dòng)平臺上表示公司存儲(chǔ)芯片部分產(chǎn)品價(jià)格根據(jù)市場情況有所上調(diào)。

其中，部分存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品和計(jì)算芯片進(jìn)行了價(jià)格調(diào)整，部分產(chǎn)品在四季度已執(zhí)行新價(jià)格，公司后續(xù)會(huì)綜合考慮市場供應(yīng)和生產(chǎn)成本等因素進(jìn)行產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整，目前不同區(qū)域和客戶調(diào)價(jià)情況有所不同。

受產(chǎn)品提價(jià)以及市場需求等多重因素影響下，北京君正在資本市場的表現(xiàn)強(qiáng)勁，今天大漲10%，創(chuàng)出年內(nèi)新高，市值突破500億大關(guān)，達(dá)528億元，年內(nèi)累計(jì)漲幅達(dá)到60%。這一亮眼的成績反映了市場對其發(fā)展前景的積極預(yù)期。

適時(shí)調(diào)整價(jià)格策略，也為北京君正業(yè)績增長提供了有力支撐，并一改過去兩年行業(yè)周期下行所導(dǎo)致的營收低迷不振的態(tài)勢，營收實(shí)現(xiàn)恢復(fù)增長。遺憾的是，利潤端尚未同步改善，表現(xiàn)為“增收不增利”局面。但伴隨價(jià)格的提升，毛利率有望得到改善，有望修復(fù)盈利能力。

2025年前三季度營收34.37億元，同比增長7.35%；凈利潤為2.55億元，同比下降15.99%。主要受匯率波動(dòng)等因素，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品成本受到一定影響，產(chǎn)品毛利率有所下降，致使凈利潤有所下降。

存儲(chǔ)芯片營收占比超六成，AI浪潮下需求持續(xù)旺盛

存儲(chǔ)芯片作為北京君正核心業(yè)務(wù)，營收占比達(dá)62%，隨著存儲(chǔ)產(chǎn)品提價(jià)，以及收入保持相對穩(wěn)定的增長，將有利于改善毛利率，提升盈利能力。

北京君正芯片類別分為存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片、模擬與互聯(lián)芯片三個(gè)主要類別，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費(fèi)等幾大市場領(lǐng)域。

2025年前三季度，北京君正來自存儲(chǔ)芯片營收規(guī)模為21.3億元，同比增長7.25%。隨著汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場逐漸復(fù)蘇，存儲(chǔ)產(chǎn)品在消費(fèi)市場和行業(yè)市場均呈現(xiàn)出周期向上的趨勢，使得存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的持續(xù)增長。

計(jì)算芯片營收為9億元，同比增長11.79%。計(jì)算芯片主要面向各類智能硬件產(chǎn)品，包括智能安防、泛視頻產(chǎn)品、智能門鎖、智能家居家電等。AI技術(shù)的普及推動(dòng)了各類硬件產(chǎn)品的升級與更新，從而促進(jìn)了市場需求的發(fā)展。

模擬與互聯(lián)芯片營收3.7億元，同比增長7.63%。主要得益于車規(guī)模擬芯片持續(xù)進(jìn)行市場推廣，以及汽車、工業(yè)等市場的需求恢復(fù)，模擬與互聯(lián)芯片銷售收入也實(shí)現(xiàn)了較好的同比及環(huán)比增長。

整體來說，AI技術(shù)的全面發(fā)展促進(jìn)了多個(gè)領(lǐng)域的變革與創(chuàng)新。消費(fèi)電子市場中，在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，各類智能硬件產(chǎn)品的更新?lián)Q代、新技術(shù)新應(yīng)用的發(fā)展也推動(dòng)了市場需求。

同時(shí)，2025年以來，汽車、工業(yè)等行業(yè)市場逐漸從周期性底部階段緩慢復(fù)蘇，智能化趨勢促進(jìn)了汽車智能化、工業(yè)智能化的不斷發(fā)展。由此，北京君正的業(yè)績保持了穩(wěn)定增長趨勢。

最后

AI大模型已無處不在，為各行各業(yè)創(chuàng)新注入活力。尤其大模型正在不斷瘦身，諸多主流模型紛紛推出了輕量版小模型，顯著降低了計(jì)算資源，使得小模型得以高效地部署于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車等更多端側(cè)終端，從而使得端側(cè)AI設(shè)備進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。

在此背景下，AI大模型所帶來的智能化浪潮，全球智能終端設(shè)備正經(jīng)歷前所未有的變革，各種智能終端設(shè)備在大模型賦能下，智能化程度日益提高。對計(jì)算、存儲(chǔ)等各類芯片需求旺盛，繼而推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。

根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到8000億美元。可以確定的是，AI成為推動(dòng)半導(dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動(dòng)因素，將成為下一個(gè)萬億美元的市場。這將為芯片廠商注入強(qiáng)勁增長動(dòng)能，對于北京君正來說，有望受益AI需求增長繼而對業(yè)績帶來積極影響。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個(gè)人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和智能硬件等前沿科技。