全球首款！2nm手機芯片正式量產(chǎn)

三星電子推出全球首款2納米移動應用處理器Exynos 2600，現(xiàn)已正式進入量產(chǎn)階段。

三星電子（Samsung Electronics）正式發(fā)布全球首款采用2納米工藝打造的移動應用處理器（AP）Exynos 2600，并宣布這款新芯片已進入量產(chǎn)階段。該公司計劃在定于明年2月推出的旗艦智能手機Galaxy S26中搭載這款自研芯片，此舉將同時降低芯片采購成本，并加速其晶圓代工（半導體代工制造）業(yè)務的扭虧為盈進程。

12月19日，三星電子通過官網(wǎng)披露了Exynos 2600的詳細規(guī)格，并將產(chǎn)品狀態(tài)標注為“量產(chǎn)中”。這一舉措被行業(yè)解讀為：三星已確保該芯片具備足以供應數(shù)千萬臺智能手機搭載的良率水平。

Exynos一詞由希臘語中“智能（exypnmos）”與“綠色（prasino）”兩個詞匯組合而成，是負責半導體（設備解決方案，DS）業(yè)務的三星電子系統(tǒng)LSI部門自主設計的移動AP產(chǎn)品。

智能手機作為尖端設備，需將高性能計算機縮小至手掌大小。隨著設備體積縮減，充當“大腦”的核心組件——中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）、調制解調器及存儲半導體等——必須以系統(tǒng)級芯片（SoC）形態(tài)的AP集成到單一芯片中，才能裝入手機。由于需同時兼顧高性能與高能效，研發(fā)高性能AP對技術要求極高，因此AP也被業(yè)界稱為“半導體技術的集大成者”。

事實上，三星電子在AP研發(fā)過程中曾遭遇諸多挑戰(zhàn)。搭載Exynos 2100與2200系列芯片的Galaxy手機，因過熱導致的性能下降問題屢遭詬病；在此期間，作為三星晶圓代工業(yè)務主要客戶的高通（Qualcomm），于2022年下半年將所有4納米以下制程的芯片生產(chǎn)訂單轉至臺積電（TSMC），給三星帶來內外危機。甚至三星自家的移動（MX）事業(yè)部門，也在Galaxy S25中棄用自研Exynos AP，轉而搭載高通驍龍8 Elite芯片。

如今，三星電子計劃通過披露Exynos 2600的量產(chǎn)消息及詳細規(guī)格，終結此類爭議。據(jù)介紹，該芯片采用基于Arm最新架構的10核（十核）設計，CPU計算性能較上一代產(chǎn)品（Exynos 2500）提升高達39%；同時憑借高性能NPU，將生成式人工智能（AI）性能提升113%。

尤為關鍵的是，Exynos 2600有望徹底解決長期以來如影隨形的Exynos系列過熱爭議。該芯片首次在移動SoC中引入熱路阻斷（HPB）技術，可將熱阻降低最高16%，即便在高負載場景下也能維持芯片內部溫度穩(wěn)定。此外，Exynos 2600還支持最高3.2億像素（MP）的超高分辨率攝像頭，并通過新增的基于AI的視覺感知系統(tǒng)（VPS）及APV編解碼器，助力智能手機拍攝更智能、更清晰的照片。

業(yè)界預計，三星電子將通過在明年2月推出的Galaxy S26中搭載Exynos 2600，打響“復興”信號。分析師認為，三星將根據(jù)機型及地區(qū)差異，為Galaxy S26系列分別搭載Exynos 2600與高通第五代驍龍8 Elite（Gen5）芯片。

若Exynos 2600成功應用于Galaxy S26系列，三星電子將實現(xiàn)“一舉兩得”：既降低移動事業(yè)部門的成本，又推動晶圓代工業(yè)務回暖。受存儲器超級周期效應影響，半導體價格飆升，今年前三季度三星向高通等企業(yè)采購移動AP的成本已高達11萬億韓元（約合人民幣580億元）。而若Galaxy S26搭載自研的Exynos 2600，芯片采購成本將大幅降低。

行業(yè)對三星晶圓代工業(yè)務的復蘇同樣抱有期待。據(jù)悉，Exynos 2600是業(yè)內首款采用2納米環(huán)繞柵極（GAA）工藝的芯片，當搭載該芯片的Galaxy S26正式上市時，三星電子晶圓代工部門將同步證明其精密制程與量產(chǎn)良率能力，后續(xù)有望獲得特斯拉、蘋果、高通等科技巨頭的追加訂單。有業(yè)內人士表示：“若Exynos 2600市場表現(xiàn)良好，晶圓代工業(yè)務的復蘇進程將進一步加快，2027年實現(xiàn)盈利的可能性也將大幅提升。”

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