日本想彎道超車？用玻璃來做芯片，不用硅基了

很多人不知道的是，到目前為止，制造芯片有物半導體材料已經發展了4代。

第一代是硅；第二代則是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的化合物；第三代以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表；第四代是以氧化鎵、銻化物半導體為代表。

但是，至目前為止，第一代依然是是主流，后面的幾代所謂的新芯片，都只用于一些特定場合。

比如大家熟悉的CPU、GPU、Soc、 NAND、DRAM、HBM，以及各種驅動芯片，電源芯片等，全是以硅為材料的，也就是硅基。

不過，這些年，科學界一直在研究，用其它材料來替代硅，因為硅基芯片，已經似乎快要發展到物理極限了，之前提出來的材料有碳基材料，還有石墨材料等。

而最近幾年，則認為玻璃材料，可能是接替硅基的最好材料，可能會比碳基、石墨更快商用。

與硅基相比，玻璃可以做的更大，硅基目前是12寸，還必須做成圓的。但玻璃不一樣，24寸都行，還可以做成方的，圓的都行，更為靈活，這樣在制造成芯片時，浪費的更少，成本也更低。

同時玻璃更硬，不容易卷曲，同時導電、導熱性能更好，且因為是透明的，還能傳輸光信號，光電融合也有優勢。

當然缺點也有，就是剛性強，易碎，目前技術還不成熟。

但因為玻璃的優點，所以這些年以來，很多企業都在研究，比如英特爾、臺積電、三星、AMD等，另外像三星電機、LG、Absolix等則在努力研發玻璃材料。

而近日，傳出消息，那就是日本芯片企業Rapidus計劃采用玻璃來制造芯片了，并且計劃在2027年就要量產，這個進度其實比其它芯片制造企業還要快一點。

按照報道，Rapidus 采用的是600×600毫米的方形玻璃基板，這樣切割成方形芯片時，浪費少，并且Rapidus認為，采用玻璃基板來制造的芯片，性能遠比同一工藝的硅基芯片強很多。

接下來就看在玻璃基板這一塊，誰能脫穎而出了，誰能成為領先者，那么就有可能引領一個新的時代，只是不知道中國企業們，在這一塊研究的如何了，這次也能不能成為領先者？