印度芯片，真干成了？

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過去幾年，印度始終處于“半導體新希望”的輿論中心：巨額補貼、政要背書、百億美元投資承諾屢見不鮮。但印度能否真正把半導體做起來，業內始終褒貶不一。然而，近期蘋果與英特爾計劃將封裝業務轉向印度的動向，正迫使行業重新審視印度的半導體底牌。

長期以來，印度的產業生態重“設計”而輕“制造”，雖聚集了AMD、英偉達、英特爾、博通、三星半導體、恩智浦、美光科技、Microchip等20多家頂尖芯片設計巨頭，但在制造環節一直處于邊緣。據印度政府近期發布的新聞稿稱，印度半導體市場在2023年的價值約為380億美元，預計到2025年底將增長至450億至500億美元，并在2030年進一步擴大至1000億至1100億美元。同時，印度屆時的半導體消費量有望占全球總消費量的約 10%（IT&IF 報告）。這一增長軌跡凸顯了印度致力于成為全球半導體價值鏈關鍵參與者的戰略重點。

蘋果找上印度封裝廠

根據印度《經濟時報》披露，蘋果已與穆魯加帕集團旗下的 CG Semi 進行初步磋商，討論在印度進行芯片封裝以及與 iPhone 組裝相關的合作可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦薩納恩德（Sanand）建設一座半導體委外封測（OSAT）工廠。

需要強調的是：這并非“已簽約”，而是初期接觸階段，雖然尚未確定具體封裝哪類芯片，市場推測可能與顯示相關芯片有關（如顯示驅動IC、周邊控制芯片）。但即便如此，這個信號依然足夠重要。

為什么是“封裝”，而不是晶圓？其實原因很簡單：封裝是半導體產業里，技術門檻相對最低、資本密度相對可控、且最容易與終端制造形成協同的環節。

而再看向當前iPhone的顯示鏈條，大致是：1）面板由三星顯示、LG 顯示、京東方所供應；2）驅動IC由三星、聯詠、奇景、LX Semicon提供；3）制造和封裝高度集中在中國大陸、中國臺灣、韓國。

如果蘋果希望在2026年前，將銷往美國的大多數 iPhone 轉移到印度生產，那么封裝環節一定是繞不開的配套基礎設施。把封裝留在東亞，而把整機搬到印度，從成本、交期、良率管理上，都是不合理的。

但蘋果供應商，從來不是“給錢就能進”。有知情人士也明確指出，蘋果對制程穩定性、良率、長期交付能力要求極高，最終能通過審核的廠商屈指可數，蘋果也在同步評估其他封裝與供應鏈節點廠商。

換句話說，即使這不能代表“印度芯片已經被蘋果認可”，但是“印度，第一次被放進了蘋果的候選名單”。對印度來說，這已經是質變。

英特爾同樣押注“印度封裝”，但邏輯不同

幾乎在同一時期，英特爾也開始系統性地將目光投向印度的封裝與制造體系。英特爾的邏輯，與蘋果并不完全一致。蘋果是終端+供應鏈主導者，封裝是服務于整機制造的“必要條件”。英特爾則是IDM+Foundry 雙軌公司，封裝是其先進制程之外的“戰略拼圖”。在Chiplet 架構、先進封裝（EMIB、Foveros）成為主流之后，封裝已經從“后段工藝”，升級為系統架構的一部分。

2025 年 12 月 8 日，印度塔塔集團與英特爾正式宣布建立戰略聯盟，雙方將圍繞半導體制造、封裝測試以及消費級與企業級硬件賦能展開合作，目標是共同推動印度本土半導體生態體系的建設。這一合作被外界視為，印度在構建“具備地域韌性”的電子與半導體供應鏈方面，邁出的關鍵一步。

圖源：Tata electronics

根據雙方簽署的諒解備忘錄（MoU），英特爾計劃與塔塔電子在其即將投產的晶圓廠與 OSAT 工廠中，探索為印度市場生產與封裝英特爾相關產品，并在此基礎上推進先進封裝技術的本地化合作。與此同時，雙方還將評估在印度市場快速擴展定制化 AI PC（人工智能個人電腦）解決方案的可行性。英特爾將提供 AI 計算參考設計，塔塔電子則負責發揮其在電子制造服務（EMS）領域的工程與交付能力，并依托塔塔集團在印度市場的資源網絡進行落地。

據《印度快報》報道，塔塔計劃在印度投資約 140 億美元建設兩座半導體工廠：一座位于古吉拉特邦的晶圓制造廠，預計 2027 年中期啟動芯片生產；一座位于阿薩姆邦的 OSAT 工廠，預計 2026 年投產。

盡管兩座工廠分處不同邦區，但在塔塔集團的整體半導體戰略中，它們分別承擔著前段制造與后段封裝的關鍵節點角色。在該項目中，英特爾并不以直接投資者身份出現，而是以技術顧問角色深度參與，覆蓋制造與封裝相關的工藝和體系建設。

英特爾在全球范圍內布局封裝產能，本身就是其 IDM 2.0 戰略的一環。而印度提供的是：政策補貼、成本優勢、地緣政治“安全屬性”。英特爾未必會把最先進的封裝技術放在印度，但成熟封裝、測試、模塊級整合，完全有現實空間。

業內普遍認為，英特爾的參與，既是對塔塔電子工程執行能力的認可，也反映出其對印度半導體政策框架的判斷——尤其是印度政府在制造、封裝及先進制造環節持續加碼的補貼與激勵機制，正在逐步降低高資本、高復雜度半導體項目的進入門檻。

英特爾也與印度方面討論封裝合作。2025年12月8日，總部位于印度的全球性企業塔塔集團與英特爾公司宣布建立戰略聯盟，雙方將探索在消費和企業硬件賦能、半導體和系統制造領域的合作，以支持印度本土半導體生態系統的發展。此次合作標志著在構建印度本土的、具有地域韌性的電子和半導體供應鏈方面邁出了關鍵一步。

印度半導體的真實進展

印度超過90%的半導體需求依賴進口。它使印度極易受到全球供應鏈中斷的影響，例如新冠疫情期間的芯片短缺。此外，它還會影響國家安全，限制創新，并加劇經濟壓力。為了降低這些風險并滿足不斷增長的需求，印度政府于2021年12月啟動了印度半導體計劃（ISM），耗資100億美元，致力于構建一個自給自足的半導體生態系統。

下圖是目前“印度半導體計劃（ISM）”已經批準的制造項目情況：

（信息來源：india-briefing）

在封裝制造領域，如果把時間軸拉長，會發現印度正在非常清晰地“重走一條老路”：

第一步：封裝（OSAT）。美光科技23年6月在薩南德建設一座封裝和測試工廠。美光計劃分兩期投資8.25億美元建設該工廠，古吉拉特邦政府和印度聯邦政府將承擔另外19.25億美元的資金。封裝是當前最明確、也是推進最快的環節。其特點是投資門檻相對低、技術以成熟工藝為主、與整機制造（手機、服務器）協同明顯。這一步，對應的是中國大陸2005–2015年間的封測擴張階段。

日本的瑞薩電子、泰國芯片封裝公司星辰微電子和印度CG Power and Industrial Solutions公司此前宣布成立一家合資企業，在古吉拉特邦薩南德市投資9億美元建設一座封裝工廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝芯片封裝技術。CG Power and Industrial Solutions是一家總部位于孟買的家電、工業電機和電子產品公司，將持有該合資企業92%的股份。

第二步：晶圓廠（Foundry）。印度已經宣布多項晶圓廠計劃，包括：以成熟制程為主（28nm / 40nm 及以上），多為政府補貼 + 海外技術方合作模式。例如，印度的首個晶圓廠是PSMC與塔塔電子投資110億美元的合資企業，該晶圓廠將具備28納米、40納米、55納米和110納米芯片的生產能力，月產能達5萬片晶圓。但需要冷靜看待，因為晶圓廠真正量產、爬坡、穩定供貨，至少是5–8 年周期。此外，人才、良率、供應鏈完整度，仍是最大瓶頸

第三步：設計公司與系統廠。這是印度最被高估、但也最有潛力的部分。印度擁有大量 IC 設計工程師，但長期集中在跨國公司研發中心、外包式、模塊化設計、缺乏完整的本土產品型芯片公司。

在芯片設計領域，12月15日，印度首款1.0 GHz 64位雙核微處理器DHRUV64的發布，也再次為印度的半導體計劃增了一份信心。據了解，印度消耗了全球約20%的微處理器。DHRUV64是由印度先進計算發展中心（C-DAC）在微處理器發展計劃（MDP）框架下自主研發的微處理器。DHRUV64 是在 DIR-V 計劃下制造的第三款芯片，第一顆芯片THEJAS32在馬來西亞 Silterra 工廠制造，第二款芯片THEJAS64由莫哈利半導體實驗室 (SCL) 在國內生產。此外，DHANUSH64 和 DHANUSH64+系統芯片 (SoC) 變體的設計、實現和制造目前正在開發中。

印度像不像當年的中國？答案是：像，但不完全一樣。相似之處在于都從封裝切入，都依托終端制造轉移，都借助地緣政治窗口期。不同之處在于，中國當年擁有更完整的制造業生態，中國市場規模本身就是最大“護城河”，中國是“先市場、再技術”，印度是“先政策、再市場”。

除了ISM計劃，印度還有：

1）數字印度RISC-V（DIR-V）計劃：于2022年4月啟動。該計劃促進了印度先進RISC-V處理器的研發。其目標是將研究人員、初創企業和產業界納入共享的設計生態系統，從而加強合作與創新。

2）芯片到初創企業 (C2S) 計劃：C2S 計劃由印度電子信息技術部 (MeitY) 于2022 年啟動，是一項能力建設舉措，涵蓋113個機構，包括 100 個學術和研發機構以及 13 家初創企業和中小微企業。該計劃為期五年，預算為25億盧比。C2S 計劃旨在培養85,000 名具備行業所需能力的人才，并在印度創建一個充滿活力的無晶圓廠芯片設計生態系統。

3）設計關聯激勵 (DLI) 計劃： DLI 計劃于2021 年啟動，旨在為集成電路 (IC)、芯片組、片上系統 (SoC)、系統和 IP 內核以及半導體關聯設計的半導體設計開發和部署的各個階段提供財政激勵和設計基礎設施支持，為期5年。

4）印度納米電子用戶計劃——從構想到創新（INUP-i2i）：該計劃由印度電子信息技術部（MeitY）發起，旨在為研究人員、學生和初創企業提供使用一流機構國家納米制造設施的機會。它提供芯片和器件制造方面的實踐培訓，幫助創新者了解半導體元件的構建方式。

2025年7月，印度電子信息技術部（MeitY）批準了來自初創企業、微型、小型和中型企業（MSME）以及學術機構的23個芯片設計項目。截至目前，已有10家初創企業獲得風險投資，6家公司在國際代工廠完成了原型芯片的流片，17家機構在旁遮普邦莫哈利半導體實驗室制造了20種芯片設計。該計劃的批準預算已達80.3億印度盧比，為設計和原型制作提供高達50%的成本補貼（上限為1.5億印度盧比），并根據凈銷售額提供為期五年、與業績掛鉤的4%至6%的獎勵（上限為3億印度盧比）。

印度的優勢，不在于技術領先，而在于“被需要”，全球客戶都希望印度能夠提供更具韌性的供應鏈。但是其不足也顯而易見，印度基礎設施的不足，例如對超純水和穩定電力的需求，也構成了障礙；高昂的制造廠建設成本使得私人投資難以實現，而且微電子和材料科學領域的專業人才也十分短缺。

所以，印度芯片，真干成了嗎？如果問題是：印度能否在短期內，成為中國、臺灣、韓國級別的半導體制造中心？答案是：遠遠沒有。但如果問題是：印度是否已經跨過“純口號階段”，進入真實產業博弈？答案是：是的，而且剛剛開始。

蘋果、英特爾并不是來“扶貧”的。他們只在一個前提下進入：這里，開始具備“可被納入全球供應鏈”的最低條件。封裝，是印度芯片故事的起點，而不是終點。它不是“印度芯片成功的標志”，但很可能是成功之前，唯一現實的一條路。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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