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12月19日消息，據臺媒報道，2026年三季度，臺積電位于美國的子公司TSMC Arizona第二晶圓廠將啟動設備導入。該廠計劃于2027年投入3nm制程生產，較原計劃提前一年。
設備導入后預計需一年以上時間完成調試并實現量產，與魏哲家此前表態一致。此外，采用2nm制程的第三晶圓廠廠務工程已于今年初發包，施工將于2026年第二季度啟動，緊接第二工廠建設進度。
臺積電如此積極地把產能轉移到美國，就不怕技術泄密嗎？這也是外界最關心的問題之一，臺積電之前多次表態安撫質疑，表示最先進的工藝還會在總部基地生產。
現在更有主管部門出來表態放風，表示關鍵技術都會有管制，而且參與人員也會納入其中，臺積電未來會推進到1.4nm工藝，需要滿足N-2要求后才能出海。
N-2意味著海外基地生產的工藝要落后臺積電本土兩代才能轉移出去，比如臺積電當前最先進的量產工藝是2nm（N2），那么海外生產的就是5nm級別（N5），中間還隔著3nm工藝，落后兩代。
未來臺積電量產1.4nm（A14）工藝之后，2nm工藝才會在美國生產，中間隔了1.6nm工藝（A16）。
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