北京
據日經新聞援引知情人士消息，臺積電計劃于明年夏季啟動其亞利桑那州 21 號晶圓廠二期項目的設備搬入工作。待各類配套設施及生產設備于 2027 年完成安裝調試后，該廠將可依托3 納米制程工藝開展芯片量產，較原計劃提前數個季度。
若日經新聞的報道屬實，臺積電將于2026 年第三季度（7-9 月）正式啟動亞利桑那州 21 號晶圓廠二期的設備安裝工作，目標在 2027 年實現投產，較原定于 2028 年量產的計劃提前數個季度。
臺積電方面表示，該公司亞利桑那州 21 號晶圓廠二期的土建工程已于今年竣工。在廠房主體結構及水電氣等機電管線系統落成后，芯片廠商需進一步完成電梯、暖通空調（HVAC）等內部基礎設施的搭建。這一階段收尾后，廠商會開展環境驗證工作，只有在溫度、氣壓、濕度等各項指標均保持穩定的前提下，才會正式搬入量產所需的核心設備。
不同設備的安裝與調試周期從數小時到數天不等，而晶圓廠中的高端深紫外光刻機（DUV）與極紫外光刻機（EUV），其安裝調試耗時遠高于其他設備。無論如何，首批設備的安裝、聯調及小批量量產的籌備工作，整體仍需耗費數月時間。盡管初期產能有限，但臺積電仍有望在 2027 年于亞利桑那州實現 3 納米制程芯片的量產。
此外，臺積電已于2025 年 4 月啟動亞利桑那州21 號晶圓廠三期項目的建設，該產線將具備 2 納米及 1.6 納米級芯片的生產能力。臺積電希望加快三期項目建設進度，從而推動更先進制程芯片的產能落地，同樣實現提前在美國量產 2 納米、1.6 納米級芯片的目標。
臺積電總裁魏哲家在 2024 年 10 月的最新財報電話會議上表示：“在頭部美國客戶，以及美國聯邦、州、市各級政府的通力協作與大力支持下，我們正持續加快亞利桑那州的產能擴充步伐。目前各項工作進展顯著，項目執行情況符合預期。此外，基于客戶對人工智能相關芯片的強勁需求，我們正籌備在亞利桑那州加速技術升級，早日導入 2 納米及更先進的制程工藝。”
50份好禮！今天截至
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
