【IC風云榜候選企業113】全棧賦能先進封裝！元夫半導體持續技術突破

【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業】江蘇元夫半導體科技有限公司（簡稱：元夫）

【候選獎項】年度最具成長潛力獎

隨著AI時代的浪潮襲來，3D NAND、HBM等多種應用場景的需求應運而生。后摩爾時代制程迭代降速，先進封裝是超越摩爾定律提升芯片性能的關鍵，從而催生上游封裝設備的加速發展。

江蘇元夫半導體科技有限公司，作為先導集團在半導體產業的關鍵企業，為全球客戶提供涵蓋激光微加工系統、全自動減薄設備、配套耗材的全棧式封裝工藝解決方案。

在2.5D/3D堆疊、系統級封裝等創新工藝下，芯片薄型化、切割道窄化成為技術迭代創新的方向，也是先進封裝HBM、CoWoS、CIS等多種應用場景亟待解決的工藝課題。

元夫作為少數打通激光切割+減薄工藝解決方案的提供商，針對以上需求場景，提供了豐富完善的產品系列和方案。

元夫激光開槽設備，已累計加工40余萬片晶圓，自主研發并掌握高精度光束控制及智能實時監測技術，擁有應對多種產品的定制化激光加工能力，激光皮秒開槽設備更是國產替代浪潮中的新星，憑借產品加工穩定性，成長為國內細分領域的隱形冠軍，出貨量80余臺，在手訂單40余臺。另一款明星產品激光鉆孔設備，針對晶圓級鉆孔及最新ABF膜的激光鉆孔，對比國際友商升級了全自動版本，配合更高的定制化響應服務，成為國內首家面向CIS領域有著豐富驗證的設備。

在半導體制造的切磨拋工藝組合上，元夫提供的多種解決方案匹配了客戶超薄芯片以及國產替代的場景需求。元夫隱切-干拋-擴片三位一體的SDBG整體解決方案，滿足了人工智能高端算力芯片納米級平整度與清潔度的苛刻要求，針對3D NAND等場景中的超薄芯片，具有廣闊前景。減薄機+砂輪整體方案，在國產化替代的驅動下，優化了耗材與設備協同，大幅提升工藝效果，顯著降低客戶綜合使用成本。對標國際最新尖端水平的超高潔凈度修邊減薄拋光一體機，以超高UPH、超高平整度和表面粗糙度、優秀Particle管控等技術優勢，樹立先進了封裝設備性能新標桿。

全球半導體封裝設備市場在經歷2022-2023年下滑后于2024年強勁復蘇，銷售額同比增長25.4%，達到約43億美元；2025年預計進一步增長7.7%，市場規模達54億美元，先進封裝技術（如2.5D/3D封裝、Chiplet、晶圓級封裝）成為核心增長引擎。這些技術通過提升集成密度和性能，成為“超越摩爾定律”的關鍵路徑，推動封裝設備需求持續放量。元夫半導體通過工藝參數智能耦合和全棧式解決方案，覆蓋晶圓級封裝等先進制程，契合行業向高集成度發展的趨勢，同時作為無錫先導控股的核心子公司，依托產業鏈協同，有望進一步深化客戶合作。

此次元夫競逐 “IC風云榜”年度最具成長潛力獎，并成為候選企業。該獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業新興企業，助力投資人和項目方更好地洞悉市場環境和行業趨勢，推進企業跨越式發展。

【獎項申報入口】

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

【年度最具成長潛力獎】

“年度最具成長潛力獎”面向在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破并即將進入高速發展期，且得到知名機構投資的企業；和已形成較強的細分領域競爭優勢，發展速度較快的企業。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業新興企業，助力投資人和項目方更好地洞悉市場環境和行業趨勢，推進企業跨越式發展。

【報名條件】

1、在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破并即將進入高速發展期，且得到知名機構投資；或已形成較強的細分領域競爭優勢，發展迅速的企業；
2、2024年主營業務收入為500萬——1億元的創業企業。

【評選標準】

1、評委會由“半導體投資聯盟”超100家會員單位及數百位半導體行業CEO共同組成；
2、每位評委限投5票，最終按企業得票數量評選出“年度最具成長潛力獎”。