盛合晶微擬科創板IPO 2.5D封裝龍頭能否搞定3D IC？

近期，封測廠商盛合晶微遞交科創板IPO招股說明書。盛合晶微前身為中芯長電，為中國內地最大的晶圓加工廠商與最大的封裝測試公司合資成立。目前，盛合晶微在全球封測廠商中排名第十，中國內地封測廠商中排名第四。

在半導體產業鏈，封裝、測試常常被視為技術含量相對較低的環節。不過，先進封裝卻被視為超越摩爾定律的重要方式。而盛合晶微聚焦先進封裝領域，為國內最大的2.5D封裝廠商，市場占有率達85%。此次IPO（首次公開募股），盛合晶微擬募資48億元，投入3D IC（3D 集成）。

不過，當下3D IC的玩家主要是晶圓制造廠商。作為一家獨立封測廠商，盛合晶微能否玩轉3D封裝呢？

盛合晶微是2.5D封裝龍頭

集成電路的發展沿著兩條主要技術路線前行，即More Moore和More—than—Moore。More Moore路線專注于持續遵循摩爾定律，通過推動先進制程的進步來增加芯片上的晶體管數量，進而提升性能。另一方面，More—than—Moore路線旨在超越摩爾定律，探索多樣化發展途徑，利用先進封裝技術在一個系統內集成多種功能，以實現系統性能的整體提升。

如果說中芯國際是More Moore路線，專注于延續摩爾定律，那么盛合晶微便是內地超越摩爾定律的代表企業。

根據頭豹研究院，先進封裝的四要素是指RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Bump（凸塊）、Wafer（硅晶圓），任何一款封裝，如果具備了四要素中的任意一個，都可以稱之為先進封裝。從技術推出時間前后及先進性程度來看，排序為Bump、RDL、Wafer、TSV。

盛合晶微是內地最早開展并實現12英寸凸塊制造（Bumping）量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm（納米）先進制程 Bumping服務的企業，填補了中國內地高端集成電路制造產業鏈的空白。

此后，盛合晶微相繼突破多個更先進制程節點的高密度凸塊加工技術，躋身國際先進節點集成電路制造產業鏈。根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，發行人擁有中國內地最大的12 英寸Bumping產能規模。

當下，最受矚目的先進封裝為2.5D封裝，代表便是臺積電CoWoS（基板上晶圓芯片），英偉達的通用GPU（圖形處理器）產能常常受制于CoWoS。

盛合晶微則是中國內地2.5D封裝龍頭。盛合晶微表示，對于業界最主流的基于硅通孔轉接板（TSV Interposer）的 2.5D 集成，公司是中國內地量產最早、生產規模最大的企業之一，且與全球最領先企業不存在技術代差。

根據灼識咨詢的統計，2024年度，盛合晶微是中國內地2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。

公司欲突破3D IC

另外，盛合晶微也表示，公司亦在持續豐富完善3D集成（3D IC）、三維封裝（3D Package）等技術平臺，以期在集成電路制造產業更加前沿的關鍵技術領域實現突破，為未來經營業績創造新的增長點。

據了解，近年來，人工智能的爆發式發展產生了對芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模態大模型訓練所需的算力每3個月到4個月便增加一倍，遠超摩爾定律下芯片運算性能每18個月到24個月提高一倍的速度。作為人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先進工藝晶圓制造之外，亟需創新性技術手段，實現更加快速、更具持續性的性能提升。

在上述產業發展的大背景下，先進封裝環節出現了顯著的技術進步和創新變革，以三維芯片集成（2.5D/3D IC）為代表的芯粒多芯片集成封裝應運而生，其可以突破單芯片1倍光罩的尺寸限制，實現2倍、3倍光罩甚至更大尺寸范圍內，數百億甚至上千億個晶體管的異構集成。

值得注意的是，2.5D封裝是讓多顆芯片并列放置，讓芯片之間距離更近。而3D封裝則是將多顆不同類型的芯片（比如存儲芯片和邏輯芯片）垂直堆疊，適用于 CPU（中央處理器）、GPU、AI 芯片等高算力芯片。

目前，臺積電、英特爾、三星電子等全球最領先半導體制造企業均在 3D IC等更加前沿的領域持續進行研發及產業化，并已取得了階段性成果，比如，臺積電的 SoIC-CoW技術（Chip on wafer，芯片對晶圓鍵合的 3D IC 技術）已于2022年量產，英特爾的 3D IC技術平臺 Foveros已于2024 年量產。

可以看出，當下在3D IC領域保持領先的，均擁有晶圓制造能力。對于晶圓工廠拓展3D IC是否更具優勢，以及盛合晶微是否有意與中國內地晶圓制造廠商合作，《每日經濟新聞》記者12月15日致電盛合晶微董秘辦，并發送采訪提綱，截至發稿尚未收到回復。

記者注意到，盛合晶微表示，3D IC提升芯片性能的效果優于2.5D，可以為我國數字化、信息化、網絡化、智能化建設中的核心芯片提供技術更優、效果更好的本土制造方案。但是，由于3D IC研發耗資巨大且技術難度極高，公司在研發及產業化進度上與全球最領先半導體制造企業尚存在差距，公司亟需通過本次募集資金投資項目加大在 3DIC 等更加前沿領域的投入，追趕全球最領先半導體制造企業的研發及產業化進度。