破紀錄！半導體設備賣瘋了

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

半導體設備銷售額增長態勢將持續至未來兩年，預計2027年攀升至1560億美元。

根據SEMI發布《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective》報告預測，2025 年全球半導體設備原廠（OEM）整體銷售額將同比增長 13.7%，達到1330億美元的歷史新高。半導體設備銷售額增長態勢將持續至未來兩年，預計2026年銷售額達 1450 億美元，2027年進一步攀升至 1560 億美元。

而驅動這一增長的核心因素為AI相關投資，尤其是先進邏輯芯片、存儲芯片以及先進封裝技術的規模化應用。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備市場增長勢頭強勁，晶圓制造前段設備與后段封測設備兩大板塊均有望實現連續三年增長，最終推動2027年市場總規模首次突破1500億美元關口。自年中展望報告發布以來，面向人工智能需求的相關投資規模超出預期，這也促使我們上調了各細分板塊的市場預期。”

半導體設備的相關預測

晶圓制造設備（WFE）涵蓋晶圓加工、晶圓檢測及晶圓廠配套設施設備，該板塊去年銷售額創下1040億美元的歷史紀錄。預計2025年其銷售額將同比增長 11.0%，達到 1157 億美元，較SEMI 2025年中設備展望報告中預測的1108億美元有所上調。

這一修正主要是因為AI計算需求爆發，市場對DRAM及HBM的投資力度超出預期。此外，中國市場持續的產能擴充也為晶圓制造設備需求提供了顯著支撐。展望未來，隨著芯片制造商加大對先進邏輯與存儲技術的投入，晶圓制造設備板塊銷售額預計將在2026年同比增長9.0%，2027年同比增長7.3%，最終達到 1352 億美元。

而半導體后段設備板塊將延續自2024年開啟的強勁復蘇態勢。半導體測試設備銷售額預計2025年同比激增 48.1%，達到 112 億美元；封裝與組裝（A&P）設備銷售額預計同比增長 19.6%，達到 64 億美元。未來后段業務預計將持續增長，測試設備銷售額預計2026年同比增長 12.0%、2027年同比增長 7.1%；封裝與組裝設備銷售額預計2026年同比增長 9.2%、2027年同比增長 6.9%。

驅動該板塊增長的核心動力包括：芯片架構復雜度持續提升、先進封裝及異構集成封裝技術的加速落地，以及人工智能與HBM芯片嚴苛的性能要求。不過，這些驅動因素部分被消費電子、汽車和工業需求持續疲軟所抵消，這對部分主流測試和包裝細分市場造成壓力。

晶圓制造設備的相關預測

在先進制程節點投資需求的支撐下，面向代工與邏輯芯片領域的晶圓制造設備銷售額預計2025年同比增長 9.8%，達到 666 億美元。隨著芯片制造商擴充AI加速器、HPC及高端移動處理器的產能，該細分領域銷售額預計2026年同比增長 5.5%，2027年同比增長 6.9%，達到 752 億美元。隨著行業逐漸邁進2nm GAA大規模量產階段，相關投資將逐步向尖端技術領域傾斜。

在AI部署需求推動下，HBM市場需求持續攀升，疊加存儲技術迭代進程的推進，存儲領域相關資本開支預計在 2027年前實現大幅擴張。受 3D NAND 堆疊技術突破及頭部與主流廠商產能擴充的驅動，NAND閃存設備市場銷售額預計2025年同比增長 45.4%，達到140億美元，2026年進一步同比增長 12.7% 至 157 億美元，2027年同比增長 7.3% 至 169 億美元。DRAM設備方面，隨著存儲廠商加速HBM量產，并向更先進制程節點升級以滿足人工智能與數據中心需求，其銷售額預計2025年同比增長 15.4%，達到 225 億美元，2026年與 2027年分別同比增長 15.1% 與 7.8%。

半導體設備投資規模的前三甲

2027年前，中國大陸、中國臺灣地區與韓國預計將持續穩居半導體設備投資規模前三甲。

具體而言，2026年起市場增速將有所放緩、銷售額逐步回落，但受益于本土芯片制造商對成熟制程及部分先進制程的持續投入，中國大陸市場有望在整個預測期內保持領先地位。中國臺灣地區2025年設備投資規模的高增長，源于面向人工智能與高性能計算領域的先進產能大規模擴建；韓國市場的設備開支則由HBM在內的先進存儲技術巨額投資提供支撐。

在政府激勵政策、供應鏈區域化布局趨勢，以及特色工藝產能針對性擴充的推動下，預計所有區域市場的設備投資規模預計均將在2026年與2027年實現增長。

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