剛剛，上海GPU龍頭赴港IPO，通過備案！

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月15日報道，今日，中國證監會官網披露關于上海GPU芯片龍頭壁仞科技境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書。壁仞科技擬發行不超過372,458,000股境外上市普通股，并在香港聯合交易所上市。

根據備案通知書，壁仞科技57名股東擬將所持合計873,272,024股境內未上市股份轉為境外上市股份，并在香港聯合交易所上市流通。

其股東名單及轉換數量如下：

壁仞科技曾于2024年9月啟動A股IPO。當時的上市輔導備案報告顯示，壁仞科技創立于2019年9月9日，注冊資本為3291.64萬元，法定代表人為肖冰，注冊地址在上海市閔行區。

據官方介紹，壁仞科技致力于研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。

壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在AI訓練和推理等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

其在2022年8月推出的首款通用GPU產品壁礪系列，目前已量產落地，布局包括大模型與生成式AI在內的廣泛應用場景。

此前上海AI實驗室聯合包括壁仞在內的十余家合作伙伴，在上海建成了超大規模跨域混訓集群原型，并已在千億量級參數的自研模型上，完成20天不間斷長穩訓練，效率達單一芯片集群的90%。其中，壁仞科技HGCT統一異構通信庫與DeepLink開放計算體系深度合作，業界首次實現四種異構GPU大規模混合訓練千億參數大模型。

今年7月，在2025世界人工智能大會（WAIC）期間，上海儀電聯合曦智科技、壁仞科技、中興通訊，發布國內首個光互連光交換GPU超節點——光躍LightSphere X。該超節點采用了壁仞科技自主原創架構的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連。

由曦智科技、壁仞科技、中興通訊聯合打造的“分布式OCS全光互連芯片及超節點應用創新方案”還獲得了2025世界人工智能大會最高獎“SAIL獎”。這也是壁仞科技繼2022年斬獲SAIL獎之后再度獲此殊榮。

今年9月，壁仞科技迎來六周年慶典。壁仞科技創始人、董事長、CEO張文現場發表致辭，談到AI芯片市場第一梯隊已經形成，市場正在加速分化，未來壁仞科技將以人才為基石，以管理為引擎，以供應鏈為強大后盾，全力打造面向市場需求的六邊形全能產品。