蘋果首款AI服務器芯片曝光！聯手博通

芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 程茜
編輯 Panken

芯東西12月16日消息，今日凌晨，美國金融數據分析平臺unusual whales在社交平臺X上發文稱，蘋果正在開發首款代號為“Baltra”的AI服務器芯片，并與博通合作開發關鍵網絡技術，以避免從英偉達購買芯片。該賬號還特別提到，蘋果“寧愿重新發明芯片，也不愿為英偉達的高額利潤買單”。外媒WccfTech推測，蘋果Baltra是為滿足AI推理需求而生，2027年亮相。

據WccfTech報道，蘋果是垂直集成的愛好者，傾向于盡可能保留關鍵技術節點在內部，其龐大的定制芯片設計項目或許是這一范式的最佳例證。

今年年初，已經有多家媒體報道稱蘋果正在與博通合作開發Baltra，新芯片將采用臺積電3nm工藝，并將于2026年進入量產階段。WccfTech的最新消息是，這類定制化AI芯片的實際部署時間目前預計在2027年，而蘋果早在今年10月就已開始出貨其美國本土制造的服務器。

真正的問題在于：蘋果將如何運用其定制化AI芯片？這將決定Baltra芯片的整體設計與架構走向。

蘋果預計不會自己訓練大模型，而是選擇與谷歌達成協議。上個月初，據知名記者馬克·古爾曼報道，蘋果已經放棄打造內部大模型，將每年支付約10億美元，使用谷歌定制的1.2萬億參數Gemini模型以驅動蘋果智能工作。

基于此，WccfTech推測，蘋果主要會使用Baltra來滿足其龐大的AI推理需求。

推理芯片的架構與用于訓練模型的芯片架構不同，前者更注重時延與吞吐量的優化，同時還采用了基于低精度運算的架構設計，例如INT8精度。因此，這也可能是蘋果和博通在推進Baltra整體設計流程時，會重點關注的方面。

科技博主Max Weinbach在社交平臺X上發文稱，他認為蘋果大概率不會打造大規模的算力集群，反而可能會推出類似（英偉達）GB300架構的產品，采用64顆芯片互連，搭配更大容量的高帶寬LPDDR內存。這種方案的成本應該會比目前市面上多數芯片低不少，同時又能精準匹配實際需求。

蘋果去年3月提交了“基于光學的分布式統一內存系統”專利，或許暗示了蘋果未來的發展方向。

該專利公開了若干與硅光子學計算系統相關的技術方案。在部分案例中，該計算系統包含多個計算芯片封裝單元，其內置處理器可執行程序指令，對存儲于分布式內存中的數據進行運算；上述分布式內存可通過統一內存架構實現訪問。該計算系統還配備多個內存芯片封裝單元，以搭建統一內存架構。具體而言，任一內存芯片封裝單元均集成一組光接口與內存控制器，前者負責接收處理器發出的內存訪問請求，后者則根據接收到的請求，完成對分布式內存對應分區的讀寫操作。

▲蘋果專利相關圖片

https://patents.google.com/patent/US20250094093A1

結語：蘋果或借Baltra重塑AI競爭力

蘋果通過自主研發AI服務器芯片，可以基于此優化其AI算法，以提升性能和能效。

此前，蘋果在大模型領域數次受挫，被曝放棄大模型訓練相關布局，這也使其在AI賽道的競爭力受到影響。此次被傳計劃于2027年落地部署的Baltra芯片，或對蘋果提升產品AI性能，增強其在AI領域的競爭力有重大意義。