壁仞突襲港股，華為海思老兵帶隊復仇，被美國拉黑的獨角獸回來了

據證監會網站最新披露，國產GPU獨角獸壁仞科技的境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案材料已獲接收。根據備案信息，壁仞科技擬發行不超過372,458,000股境外上市普通股，并計劃在香港聯合交易所上市。

10億大單是“救命稻草”還是“畫餅”，營收暴漲，為何還在“流血”？

招股書尚未公開，但多家媒體報道顯示，壁仞科技在經歷了初期的商業化探索后，近期營收數據出現了顯著變化。據悉，公司2024年全年收入約為4億元人民幣；而進入2025年，僅第一季度營收便實現大幅增長，達到8.85億元人民幣。

盡管營收增速迅猛，但報道指出，壁仞科技目前仍處于大幅虧損狀態。

在商業化落地方面，運營商集采成為壁仞科技當前最重要的收入來源。有消息顯示，中國移動已向壁仞科技采購了價值10億元的智算一體機訂單。然而，分析人士指出，此類訂單多為框架性協議，實際的出貨節奏和收入確認受制于各地機房建設進度及地方財政狀況，回款與收入確認周期相對較長，這對公司的現金流管理提出了挑戰。

7nm魔改硬剛英偉達，被美國拉黑依然奮戰

壁仞科技曾在2022年憑借發布的BR100系列通用GPU一戰成名。該系列芯片采用7nm制程與Chiplet異構集成技術，其FP32算力高達128 TFLOPS。官方數據顯示，其性能是英偉達A100的3倍，甚至在部分指標上超越了英偉達H100，具備支撐千億參數大模型訓練的能力。

業界評價認為，BR100通過“近存計算+Chiplet技術”的組合，實現了以TSMC N7工藝對抗英偉達更先進N4工藝的壯舉，不僅提供了高能效、高通用性的加速計算能力，更驗證了國產架構設計的領先性。

然而，2023年壁仞科技被列入美國“實體清單”，這對公司的供應鏈與技術迭代路徑造成了直接沖擊。面對外部封鎖，壁仞迅速調整策略，轉向推出壁礪106M和壁礪106B兩個系列產品。

據悉，壁礪106系列依然保持了高性能。技術上依然采用Chiplet與2.5D CoWoS封裝技術，在保證良率的同時實現了高性能。搭載原創BLink?高速GPU互連技術，單卡互連帶寬最高達448 GB/s，支持單節點8卡全互連；同時支持PCIe 5.0與CXL通信協議，雙向帶寬達128 GB/s。原創定義了TF32+數據精度，提供比傳統TF32更高的精度與吞吐性能；支持SVI安全虛擬實例，最高可物理隔離8個獨立實例。

其中，面向訓練場景的數據中心模組壁礪106M，采用風冷OAM模組形態，峰值功耗控制在400W，憑借強大的算力和互連能力，旨在為AI訓練場景提供高能效比的解決方案。

華為天才+AMD掃地僧，大佬說“總會有中國英偉達”

壁仞科技之所以能在短時間內拿出對標國際巨頭的產品，與其核心團隊的深厚背景密不可分。

據知情人士透露，壁仞科技CTO系華為海思出身，曾主導海思GPU研發項目，具備豐富的高端芯片設計經驗。此外，團隊還引入了一位已退休的AMD重量級技術專家擔任顧問，主要負責指導軟件生態的開發，補齊了國產芯片在軟件棧上的短板。

面對外部環境的重重壓力與上市 的資本大考，壁仞科技內部展現出了一種基于技術信仰的韌性。一位接近壁仞高層的人士轉述了公司內部流傳的一句話：“總有一家中國的英偉達會出現，即使最終不是壁仞。”

這句話或許正是當下國產芯片行業的真實寫照。在追趕巨頭的道路上，既有破釜沉舟的決心，也有功成不必在我的歷史耐心。壁仞科技的港股IPO之路，無疑將是這一進程中的重要注腳。