募資3億加碼半導體賽道！創達新材IPO搶占國產封裝材料新藍海

瞄準半導體國產化與新能源汽車產業紅利，創達新材擬通過北交所IPO募資3億元，加碼半導體封裝材料產能建設與研發升級。

隨著年產12000噸半導體封裝用關鍵配套材料生產線落地，公司將進一步鞏固行業地位，在電子封裝材料千億市場中搶占更大份額。

募投項目前瞻，產能布局契合產業趨勢

創達新材本次募投的核心項目“年產12000噸半導體封裝用關鍵配套材料生產線建設項目”，計劃投資2億元在四川綿陽新建產能，達產后將新增環氧模塑料6000噸、液體環氧及環氧膜封裝材料4000噸、有機硅封裝材料2000噸。

其中，環氧模塑料和液態環氧封裝料產能較2024年增幅分別達54%和35%，精準匹配下游市場需求。

盡管當前部分產品產能利用率尚未完全飽和，但項目布局具有鮮明前瞻性。隨著半導體先進封裝技術迭代與新能源汽車滲透率提升，電子封裝材料市場空間將持續擴大，提前布局產能有助于公司搶占市場先機。同時，3700萬元投入研發中心建設，將進一步提升公司在第三代半導體封裝材料等領域的技術實力，形成“研發 - 生產 - 銷售”良性循環。

賽道紅利加持，下游需求持續旺盛

公司核心產品下游應用領域均為國家戰略性新興產業，市場空間廣闊。半導體領域，2024年全球半導體封裝材料市場規模達246億美元，預計2025年將超260億美元，國內市場增速高于全球平均水平，公司產品收入占國內包封材料和芯片粘結材料市場份額逐年提升，充分受益國產化替代紅利。

新能源汽車領域，2024年國內新能源汽車銷量達1286.6萬輛，同比增長35.5%，汽車電子化率不斷提升推動電子封裝材料需求激增。公司產品已進入比亞迪等頭部車企供應鏈，2024年汽車電子領域收入占比24.80%，成為業績增長的重要引擎。此外，電機電器、智能終端等領域的需求增長，進一步拓寬了公司的增長空間。

區位布局優化，協同效應凸顯

創達新材已形成江蘇無錫、四川綿陽兩大生產基地協同發展格局，子公司覆蓋研發、生產、銷售全鏈條，在長三角、珠三角和中西部等產業集聚區形成區位優勢。川渝集成電路產業已形成了“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-原材料配套”全產業鏈的發展格局，集聚了海光、華微、比亞迪半導體、華潤微電子、SK海力士、中電科芯片、安意法、英特爾、士蘭等集成電路產業鏈重點企業。川渝地區處于中西部核心極，成為戰略備份區和特色增長極，不做簡單復制，而是差異化與安全冗余。本次募投項目落地四川綿陽，將進一步優化產能布局，貼近西南地區半導體、汽車電子產業集群，降低物流成本，提升客戶響應效率。

同時，公司在深圳設立控股子公司負責產品銷售，在成都設立子公司專注新產品研發，形成“生產基地 + 研發中心 + 銷售網點”的全國布局。隨著募投項目投產，公司將進一步發揮規模效應，降低單位生產成本，增強在國內外市場的競爭力，向“國內領先、國際知名的電子封裝材料供應商”目標邁進。