前三季凈利狂攬7.2億！內地算力PCB龍頭廣合科技沖刺港交所

近日，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱：廣合科技）向港交所主板遞交上市申請。作為國內算力服務器PCB（印制電路板）領域的領軍企業，此次沖刺港股，不僅是公司繼2024年4月登陸深交所主板后的又一資本動作，更凸顯其借助資本市場加速全球化布局的戰略意圖。

廣合科技的歷史始于2002年6月，當時由臺資企業Delton Holdings Limited（現名為Broad Technology Inc.）出資設立，公司最初主要從事印制電路板（PCB）的生產與銷售。2013年5月，肖紅星與劉錦嬋夫婦收購其92.50%股權，并對其進行了重組和改造，逐步發展成為如今的廣合科技。今年5月，肖紅星憑借14億美元的身家，成功躋身福布斯全球億萬富豪榜。

公司核心業務聚焦算力服務器關鍵部件PCB的研發、生產與銷售，涵蓋多個應用場景，包括云計算、數據中心、電訊通訊、汽車電子、消費電子及其他行業領域。其中，算力場景PCB為絕對核心，2022-2024年及2025年前三季度，該業務收入分別達16.35億元、18.58億元、27.06億元、19.62億元及28.33億元，占總營收比例從67.8%持續提升至73.9%，主要應用于AI服務器加速板、CPU主板、數據中心交換機等關鍵部件。

從技術實力來看，廣合科技已構建起高壁壘的研發體系。截至2025年9月30日，公司累計獲得261項授權專利，組建400余人研發團隊，重點攻克高密度互聯（HDI）PCB、高頻高速PCB等核心技術，已實現50層AI服務器PCB量產及最高七階HDI工藝驗證，技術水平躋身行業前列。在生產布局上，公司形成“廣州+東莞+黃石+泰國”四大基地矩陣，總建筑面積超39萬平方米，2024年合計設計產能達284.6萬平方米，其中廣州基地專注高端算力PCB，利用率常年維持在90%以上，泰國基地于2025年6月投產，聚焦海外高端客戶需求，為全球化業務拓展奠定基礎。

近年來，廣合科技業績呈現“營收與利潤雙加速”態勢。招股書顯示，2022-2024年，公司營收從24.12億元增長至37.34億元，年復合增長率超20%；歸母凈利潤從2.8億元飆升至6.76億元，三年增幅達141.4%，凈利率從11.6%提升至18.1%，盈利能力持續優化。2025年前三季度業績表現進一步亮眼，營收同比增長43.07%至38.35億元，歸母凈利潤同比增長46.97%至7.24億元，毛利率穩定在34.8%高位，其中算力場景PCB毛利率達36.2%，凸顯高附加值產品的盈利優勢。

業績高增背后，是公司對核心客戶的深度綁定。招股書顯示，廣合科技已進入華為、浪潮、戴爾、聯想等全球前十大服務器制造商（按2024年收入計）中的8家供應鏈體系。于往記錄期間各年度，公司前五大客戶收入占比均超60%，雖存在一定客戶集中風險，但也反映出其在高端供應鏈中的核心地位。從銷售區域看，公司境外收入占比長期超70%，2024年通過保稅區交付、香港轉口等模式，產品遠銷全球主要數據中心集群，境外市場已成為重要增長極。

弗若斯特沙利文數據顯示，以2022-2024年累計收入計，廣合科技在全球算力服務器PCB制造商中排名第三，市場份額4.9%，在中國大陸同類企業中位列第一；細分至算力服務器CPU主板PCB領域，公司全球排名同樣穩居第三，市場份額達12.4%，核心產品競爭力得到行業高度認可。

從行業格局來看，廣合科技的崛起恰逢算力產業爆發窗口期。隨著AI大模型、云計算、數據中心建設加速，全球算力需求呈指數級增長，直接帶動算力服務器PCB市場擴容。弗若斯特沙利文數據顯示，2024年全球算力服務器PCB市場規模達73億美元，預計2029年將突破119億美元，年復合增長率為10.4%。作為賽道內稀缺的具備高階產品量產能力的企業，廣合科技憑借技術先發優勢與產能布局，有望進一步搶占市場份額。

此次港股上市，廣合科技的募資用途明確指向產能擴張與技術升級。根據招股書披露，募集資金將重點投入三大方向：一是推進泰國基地二期建設，該基地一期設計產能15萬平方米/年，投產后將聚焦算力場景高端PCB生產，緩解國內基地產能壓力的同時，貼近東南亞客戶降低關稅與物流成本；二是升級廣州基地生產設施，引入先進自動化設備，提升高密度、高多層PCB生產效率；三是加大研發投入，重點突破硫化物固態電解質材料、高精度背鉆工藝等關鍵技術，同時儲備資金用于產業鏈上下游戰略投資。

對于資本市場而言，廣合科技作為A股市場稀缺的“算力PCB龍頭”，此次登陸港股有望吸引更多國際資本關注，進一步提升估值與流動性。

截至發稿，廣合科技報75.46元/股，較開盤下跌2.30%，總市值達321.20億元人民幣。

圖片來源：公司官網