Q3晶圓代工TOP10，最新出爐

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

前十大晶圓代工廠第三季合計(jì)營(yíng)收季增8.1%，接近451億美元。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC)，和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動(dòng)，以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價(jià)晶圓貢獻(xiàn)營(yíng)收最為顯著，加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī)，推升前十大晶圓代工廠第三季合計(jì)營(yíng)收季增8.1%，接近451億美元。

分析第三季主要晶圓代工業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)龍頭TSMC（臺(tái)積電）營(yíng)收主要由智能手機(jī)、HPC支撐，適逢第三季Apple（蘋果）積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA（英偉達(dá)） Blackwell系列平臺(tái)正處量產(chǎn)旺季，TSMC晶圓出貨、平均銷售價(jià)格(ASP)雙雙季增，營(yíng)收近331億美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。該季度3納米芯片Q3出貨量占到臺(tái)積電公司晶圓總收入的23%，5納米芯片占到37%，7納米占到14%，先進(jìn)技術(shù)（7納米及更先進(jìn)工藝）占到晶圓總收入的74%，凸顯出臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的強(qiáng)勁實(shí)力。

對(duì)于下一季度業(yè)績(jī)指引，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，第四季度銷售額322億美元至334億美元，市場(chǎng)預(yù)估312.3億美元；第四季度毛利率59％至61％，市場(chǎng)預(yù)估57％。公司整個(gè)2025年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)期將上調(diào)至30%區(qū)間中段，全年資本支出則在400億至420億美元之間。

Samsung（三星）雖然總產(chǎn)能利用率較前一季小幅提升，但對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)有限，以約31.8億美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。據(jù)悉，三星計(jì)劃采用其1c工藝生產(chǎn)的DRAM作為HBM4的核心芯片，HBM4是三星、SK海力士和美光正在準(zhǔn)備在今年下半年量產(chǎn)的最新、最先進(jìn)的HBM芯片。SK海力士和美光已將其下一代HBM4芯片樣品發(fā)送給主要客戶進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試，但據(jù)報(bào)道，已發(fā)送的芯片采用1b工藝制造。三星計(jì)劃通過(guò)使用1c工藝來(lái)突出其HBM4的差異化特性。作為該計(jì)劃的一部分，該公司將恢復(fù)位于京畿道平澤市的4號(hào)工廠的擴(kuò)建。4號(hào)工廠最初計(jì)劃為其代工業(yè)務(wù)增加生產(chǎn)線，但該公司已決定安裝1c工藝的生產(chǎn)線。

SMIC（中芯國(guó)際）第三季產(chǎn)能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動(dòng)營(yíng)收季增7.8%，達(dá)23.8億美元，位居第三。盡管三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，但中芯國(guó)際管理層給出的四季度指引顯示，收入環(huán)比持平至增長(zhǎng)2%，毛利率18%-20%。這主要是受到傳統(tǒng)淡季及手機(jī)類市場(chǎng)增長(zhǎng)波動(dòng)的影響。在產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近滿產(chǎn)的情況下，公司預(yù)期四季度收入增速將有所放緩，毛利率也將有所回落。中芯國(guó)際也表示，公司對(duì)訂單獲取有很大信心，且預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)公司的產(chǎn)能利用率產(chǎn)生明顯影響。

營(yíng)收第四名為UMC（聯(lián)電），因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動(dòng)成熟制程備貨，其第三季整體產(chǎn)能利用率小幅提升，營(yíng)收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%。聯(lián)電預(yù)期第四季晶圓出貨量將與第三季持平，2025年全年出貨量將達(dá)到低雙位數(shù)(low teens) 成長(zhǎng)。聯(lián)電未來(lái)將持續(xù)提供具競(jìng)爭(zhēng)力的制程技術(shù)，以滿足市場(chǎng)多元化應(yīng)用的需求，并預(yù)期能在全面性的市場(chǎng)復(fù)蘇中受惠，特別是22nm邏輯及特殊制程平臺(tái)，將成為未來(lái)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?/p>

GlobalFoundries（格芯）第三季同樣得益于智能手機(jī)、筆電/PC新機(jī)周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調(diào)ASP，營(yíng)收以約16.9億美元持平前季。盡管保持第五名，但市占率因同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)而微幅滑落至3.6%。

HuaHong Group（華虹集團(tuán)）第三季營(yíng)收逾12.1億美元，以2.6%市占位居第六。Nexchip（合肥晶合）第三季受惠于消費(fèi)性DDIC、CIS及PMIC進(jìn)入新品備貨周期，以及客戶市占提升、帶動(dòng)上游投片需求，營(yíng)收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導(dǎo)體）上升至第八名。Tower的產(chǎn)能利用率、晶圓出貨皆呈季成長(zhǎng)，營(yíng)收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC（力積電）第三季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的存儲(chǔ)器需求與代工價(jià)格轉(zhuǎn)強(qiáng)，帶動(dòng)PSMC代工營(yíng)收較前季成長(zhǎng)5.2%，來(lái)到3.63億美元。

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