雙核驅動，生態共贏：國微芯以 Esse MDC/PDK 引領產業前行

2025年堪稱半導體設備領域的快速增長之年，設備產業無疑是半導體行業中最耀眼的明星。這一年，在政策與資金的雙重強力扶持下，設備產業迎來了前所未有的發展機遇。國家大基金三期的設立，以及各地政府在稅收政策、人才扶持等方面配套措施的相繼出臺，為設備產業的蓬勃發展營造了極為有利的外部環境。

在ICCAD2025主論壇，國微芯副總裁鄧金斌稱，硬件決定了設備能力的上限，而軟件則決定了設備整體效率的上限。設備與軟件緊密相連、缺一不可，這其中涵蓋了算法以及數據的深度融合。更為關鍵的是，設備、EDA軟件、掩膜廠以及設備終端客戶之間的深度合作，才是推動產業發展的核心要素。

圖：國微芯副總裁鄧金斌

創新的MDC平臺

在當前的Maskshop應用領域，面臨著數據傳輸量大、性能要求高、簽核級質量保證及全球數據處理能力等嚴峻挑戰。針對這些痛點，國微芯推出了創新的MDC平臺。

國微芯的MDC產品是專為掩模制造領域設計的解決方案，旨在通過技術創新提升數據完整性、加速設計和制造流程，助力突破先進工藝量產瓶頸。

鄧總表示，未來3 - 5年的規劃MDC無疑是國微芯重點投入的產品。逐步完善針對掩膜廠商的各項搭建工作，涵蓋JDV、轉檔以及MRC等領域。針對設備廠，國微芯期望借助MDC的優勢，在良檢測設備方面加大投入力度，同時也期待在電子束設備領域取得進展。

MDC研發工作基于國微芯此前推出的芯天成EsseDBScope產品，這是一款用于芯片級、工業級版圖處理的軟件，具備出色的吞吐量和處理速度，尤其擅長處理版圖OPC之前或之后的大規模版圖。

鄧總稱，MDC主要面向Fab廠的應用場景，后來發現掩膜廠的數據量極為龐大，且掩膜處理后的數據均為扁平化格式，對吞吐量要求極高。基于此，我們開發了MDC產品，并進行了諸多適配工作，例如分布式處理以及操作系統（OS）適配等。

芯天成 EssePDK 平臺：破解 PDK 難題

PDK是 Fab 廠向設計公司推廣工藝的橋梁，特色工藝的實現也高度依賴它，在其運營中至關重要。但當下，新設備廠涌現，成熟工藝同質化競爭激烈，各地新建 Fab 廠渴望差異化發展，如專注 BCD 高壓、車載應用、功率器件或硅光技術研發等。然而，大陸地區 Fab 廠和工藝廠成長薄弱，PDK 人才匱乏，多源于少數大廠。

國微芯敏銳捕捉到這一需求，組建龐大 PDK 服務團隊，推出自主開發的新一代芯天成 PDK 開發平臺 EssePDK，基于深厚行業經驗實現 PDK 自動化開發與驗證。借助該平臺，能迅速為 Fab 廠定制特色或同質化工藝 PDK，提升效率，減少對專家依賴，還為現有及自行開發的 PDK 提供質量保障服務，通過多種技術手段甚至融入 AI，提升開發效率 3 至 5 倍。

該PDK 自動化驗證平臺優勢顯著。工藝適配能力強，覆蓋 28nm 到 7nm 先進節點，助力快速開發且保障質量；提供專業人員駐場開發及技術支持服務；支持模板庫自動化生成代碼，輔助開發；配備完善簽核驗證體系，確保 PDK 與工藝匹配，保證PDK交付質量；易用性佳，有標準化接口，支持并發任務，可共同開發特色化 PDK。據悉，該平臺已成功應用于180nm/90nm/55nm/40nm/28nm等成熟工藝以及22nm FD-SOI等特色工藝。

借國產設備東風破局三方合作難題

國微芯在業務推進中發現，設備廠商的終端客戶通常集中在掩膜廠與 Fab 廠這兩大領域。鄧總表示，在協助設備廠開展產品定義與開發工作時，我們始終將設備廠的實際需求置于重要考量位置，力求為其提供精準且貼合的產品規劃支持。

盡管各掩膜廠與 Fab 廠在實際生產流程的基本框架上具有相似性，但在具體細節方面卻存在顯著差異。這種差異意味著，若要切實滿足不同客戶的個性化需求，國微芯無法僅停留在與設備廠的淺層次合作層面，而必須與設備廠緊密攜手，深入到掩膜廠或 Fab 廠的生產運營一線，通過“工具-工藝-產線”的閉環驗證體系，把技術創新轉化為產線實際生產力，共同構建一個完整且高效的產業生態系統。

鄧總分析，在生態系統推廣的進程中，一系列合作難題逐漸浮出水面。其中，確保設備廠、掩膜廠和 Fab 廠三方需求達成高度一致，成為我們面臨的首要挑戰。為了攻克這一難題，國微芯堅持以掩膜廠和 Fab 廠的真實客戶需求為導向，以此為基礎開展軟件研發工作，并精心搭建整體業務流程架構，確保每一個環節都能緊密貼合實際生產需求。

搭建生態系統的理念，傳統意義上的 DTCO 主要聚焦于設計與工藝之間的一致性優化，而如今，國微芯將設備這一關鍵要素納入其中，形成了更為全面、深入的協同優化模式。值得一提的是，在過去的一年里，國產設備領域取得了令人矚目的飛速發展，這不僅為國微芯的生態系統建設提供了更為堅實的硬件支撐，也為國微芯進一步拓展業務、深化合作帶來了前所未有的機遇與挑戰。同時，這也助于推動國內半導體制造環節形成 “設備受限下的軟件突圍” 路徑，為構建安全可靠的產業鏈生態提供支撐。

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