日月光，成為大贏家

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

先進(jìn)封裝營(yíng)收明年增長(zhǎng)超過(guò)六成。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝訂單外溢效應(yīng)大開(kāi)，日月光投控是最大贏家。

封測(cè)龍頭日月光投控受惠AI與高效能運(yùn)算（HPC）需求持續(xù)推升，加上先進(jìn)封裝、測(cè)試與傳統(tǒng)封裝同步加溫，11月合并營(yíng)收588.2億元新臺(tái)幣，月減2.3％、年增11.1％，維持近三年高檔水準(zhǔn)，累計(jì)前11月?tīng)I(yíng)收5,865.23億元新臺(tái)幣，年增8.1％，反映公司在全球景氣波動(dòng)下仍展現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)力道。

展望明年，日月光預(yù)期全年?duì)I運(yùn)仍將延續(xù)今年的成長(zhǎng)動(dòng)能，AI與HPC應(yīng)用的需求成為最大推力。公司指出，今年先進(jìn)封裝（以美元計(jì)算）可望達(dá)成16億美元營(yíng)收目標(biāo)，而測(cè)試業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)動(dòng)能將更為強(qiáng)勁，其增速甚至高于封裝產(chǎn)能擴(kuò)張幅度2倍，凸顯運(yùn)算芯片測(cè)試已進(jìn)入高度緊俏階段。

日月光受惠AI訓(xùn)練與推論芯片需求強(qiáng)勢(shì)不墜，帶動(dòng)晶圓探針測(cè)試及封裝后系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）需求同步大幅成長(zhǎng)，使得測(cè)試業(yè)務(wù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，亦支撐整體營(yíng)收維持高檔。先進(jìn)封裝需求同樣強(qiáng)勁，包括CoWoS、2.5D/3D封裝與高端扇出技術(shù)等客戶需求維持爆量水準(zhǔn)，成為公司近幾個(gè)月?tīng)I(yíng)收站穩(wěn)高檔的主要支撐。

日月光先前預(yù)估，第四季合并營(yíng)收可望季增1％～2％，其中ATM（封裝與測(cè)試）營(yíng)收預(yù)期季增3％～5％，毛利率及營(yíng)益率亦將改善0.7～1個(gè)百分點(diǎn)，顯示年底前稼動(dòng)率仍持續(xù)提升，營(yíng)運(yùn)走勢(shì)穩(wěn)中向上。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能大爆滿，正擴(kuò)大委外訂單，相關(guān)訂單外溢效應(yīng)大開(kāi)，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體和矽品成為大贏家。因應(yīng)臺(tái)積電龐大轉(zhuǎn)單，日月光與矽品近期砸大錢擴(kuò)產(chǎn)與購(gòu)置設(shè)備。

根據(jù)公開(kāi)資料，日月光與矽品近兩個(gè)月已斥資逾百億元擴(kuò)產(chǎn)迎接大單，凸顯臺(tái)積電外溢訂單強(qiáng)勁。

根據(jù)日月光投控公告，單是近二個(gè)月，包括旗下日月光半導(dǎo)體與矽品，花在取得廠務(wù)工程、設(shè)備等的資金，合計(jì)即高達(dá)111.73億元新臺(tái)幣，后續(xù)還可望再有新增投資，透露當(dāng)下先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求相當(dāng)強(qiáng)勁。

臺(tái)積電是英偉達(dá)、超微高速運(yùn)算芯片唯一產(chǎn)能供應(yīng)商，舉凡2納米、3納米先進(jìn)制程及SoIC、CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂一空，讓臺(tái)積電開(kāi)始加速委外先進(jìn)封裝、先進(jìn)測(cè)試，借此因應(yīng)AI客戶龐大需求。

業(yè)界指出，OpenAI開(kāi)啟的生成式AI浪潮，已成為當(dāng)前科技業(yè)發(fā)展主軸，帶動(dòng)英偉達(dá)、超微等大廠高速運(yùn)算（HPC）訂單動(dòng)能爆發(fā)性成長(zhǎng)，包括微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等指標(biāo)大廠都競(jìng)相爭(zhēng)搶高速運(yùn)算產(chǎn)能，需求至少將旺到明年底無(wú)虞。

日月光投控大咬臺(tái)積電CoWoS委外訂單之余，后續(xù)還有新訂單落袋。業(yè)界透露，最近火熱的CoWoP，是一種先進(jìn)芯片封裝架構(gòu)，主要?jiǎng)?chuàng)新在于跳過(guò)傳統(tǒng)封裝基板（如ABF載板），將芯片與中介層硅晶圓組合后，直接焊接于強(qiáng)化的主機(jī)板（Platform PCB）上，臺(tái)積電將委外由硅品擔(dān)綱主軸操刀。

除了承接臺(tái)積電在CoWoS產(chǎn)能的外溢需求外，日月光自家耕耘多年的FOCoS（扇出型基板芯片封裝）技術(shù)已逐漸受到歐美與云端大廠青睞，相關(guān)專案正在洽談中。公司預(yù)期，自明年下半年起，F(xiàn)OCoS將開(kāi)始挹注更具規(guī)模的營(yíng)收貢獻(xiàn)，并成為下一波先進(jìn)封裝成長(zhǎng)曲線的重要?jiǎng)幽軄?lái)源。

日月光投控正積極加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，以旗下硅品為例，先前興建的二林廠、斗六廠都可望在明年準(zhǔn)備就緒，加上日月光半導(dǎo)體先前收購(gòu)穩(wěn)懋位在高雄路竹廠房，亦可望在明年完成機(jī)臺(tái)進(jìn)駐，讓日月光投控2026年?duì)I運(yùn)成為市場(chǎng)期待的焦點(diǎn)。

市場(chǎng)更關(guān)注的是，日月光對(duì)2026年的展望明顯更為樂(lè)觀。公司表示，在客戶需求持續(xù)高檔、訂單能見(jiàn)度延伸至兩年以上的情況下，2026年先進(jìn)封裝營(yíng)收將再增加逾10億美元，以今年16億美元基礎(chǔ)推算，增幅將超過(guò)六成。AI與HPC長(zhǎng)期趨勢(shì)明確，將成為公司多年成長(zhǎng)主軸，日月光也因此積極擴(kuò)充設(shè)備與產(chǎn)能，提前布局次世代封裝需求。

日月光投控看好，今年先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，全年先進(jìn)封裝營(yíng)收可望達(dá)成16億美元目標(biāo)，并預(yù)期2026年將再增加超過(guò)10億美元，增幅逾六成，顯示AI與高效能運(yùn)算需求強(qiáng)勁不墜，帶動(dòng)公司持續(xù)加大資本支出，穩(wěn)固全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭地位。

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