AI大模型引爆半導體行業(yè)，北京君正卻面臨增收不增利困境

文/楊劍勇

AI大模型為各行各業(yè)創(chuàng)新注入活力，帶來新一輪產業(yè)智能化浪潮，從智能汽車、智能家居、智慧醫(yī)療到企業(yè)資產管理設備再到工業(yè)設備的智能化程度日益提升。由此，各種智能設備對計算、存儲等各類芯片需求旺盛，繼而推動全球半導體市場持續(xù)增長。

根據世界半導體貿易統計組織WSTS發(fā)布的數據顯示，2025年全球半導體市場規(guī)模預計將達到7720億美元，同比增長22%，2026年市場規(guī)模預計有望達到9750億美元。

可以說，AI大模型推動全球半導體市場強勁增長，將成為一個萬億美元的市場。在此背景下，為芯片廠商注入強勁增長動能。

其中，北京君正一改過去兩年營收低迷不振的態(tài)勢，營收呈現恢復增長。2025年前三季度營收34.37億元，同比增長7.35%。遺憾的是，面臨“增收不增利”的經營困境，盡管今年前三季度營收恢復增長，表現尚可，但凈利潤為2.55億元，同比大幅下滑15.99%，且這一頹勢延續(xù)四年之久，凸顯企業(yè)盈利能力持續(xù)承壓。

盈利能力下降，北京君正聲稱主要匯率波動等因素，存儲芯片產品成本受到一定影響，產品毛利率有所下降，致使凈利潤有所下降。

不過，在AI大模型時代，全球半導體行業(yè)長期來看仍將保持良好發(fā)展趨勢，為芯片廠商的業(yè)績增長注入動力。

目前，北京君正芯片類別分為存儲芯片、計算芯片、模擬與互聯芯片三個主要類別，構建起“計算+存儲+模擬”發(fā)展格局，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費等幾大市場領域。

其中，存儲芯片作為北京君正核心業(yè)務板塊，營收占比超六成。2025年前三季度，來自存儲芯片營收規(guī)模為21.3億元，同比增長7.25%。由于汽車、工業(yè)等行業(yè)市場在全球范圍內呈不均衡發(fā)展態(tài)勢，從而僅有小幅度增長。

2025年前三季度來自計算芯片營收為9億元，同比增長11.79%。主要在AI技術的驅動下，全球消費電子市場呈現出較好的發(fā)展態(tài)勢，受益于計算芯片豐富的產品線布局，由此保持了較好的同比增長。

北京君正的計算芯片主要面向各類智能硬件產品，包括智能安防、泛視頻產品、智能門鎖、二維碼設備、智能家居家電等。AI技術的普及推動了各類硬件產品的升級與更新，從而促進了市場需求的發(fā)展。

諸如在安防監(jiān)控市場，由于AI技術的發(fā)展，大模型在各個領域的不斷滲透，市場對中高端芯片的需求日益明顯。同時，今年以來，AOV全面興起，逐漸成為行業(yè)需求的共識。北京君正的產品具有低功耗的優(yōu)勢，在AOV的市場需求趨勢下具有較好的綜合優(yōu)勢，為滿足市場對高性能產品不斷發(fā)展的需求。

來自模擬與互聯芯片營收3.7億元，同比增長7.63%。北京君正模擬與互聯芯片主要面向汽車、工業(yè)、家居家電及消費等領域，行業(yè)市場呈現溫和復蘇的趨勢，

整體來說，AI技術的全面發(fā)展促進了多個領域的變革與創(chuàng)新。消費電子市場中，在AI技術驅動下，各類智能硬件產品的更新換代、新技術新應用的發(fā)展也推動了市場需求。與此同時，2025年以來，汽車、工業(yè)等行業(yè)市場逐漸從周期性底部階段緩慢復蘇，智能化趨勢促進了汽車智能化、工業(yè)智能化的不斷發(fā)展。

北京君正積極布局與拓展汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、智能安防、智能物聯網等重點應用領域，隨著汽車、工業(yè)等領域的逐漸復蘇，以及消費電子市場的需求發(fā)展，經營業(yè)績保持了穩(wěn)定的增長趨勢。

最后，AI大模型技術快速發(fā)展為各行各業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機遇，可以確定的是，AI成為推動半導體市場增長的主要驅動因素。

AI模型、算力芯片等AI相關技術與產品的快速發(fā)展，給集成電路行業(yè)帶來更強勁的發(fā)展動力和更廣闊的市場空間。對于芯片廠商來說，有望受益AI需求增長繼而對業(yè)績帶來積極影響。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達觀點僅代表個人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯網、云計算和智能硬件等前沿科技。