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12月10日消息，據(jù)報道，臺積電目前面臨 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重飽和的困境，已無法單獨滿足英偉達(dá)、蘋果等客戶對 AI 芯片的爆發(fā)式需求。
為解決這一瓶頸，臺積電決定改變策略，將部分“溢出”訂單外包給日月光投控和矽品精密等封測大廠。
據(jù)悉，臺積電現(xiàn)有的 CoWoS 生產(chǎn)線已處于“全額預(yù)訂”狀態(tài)，產(chǎn)能瓶頸嚴(yán)重制約了 AI 芯片的交付速度。面對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，臺積電無法再獨自消化所有訂單，轉(zhuǎn)而決定啟動外包策略，將部分訂單分流至具備承接能力的合作伙伴。
臺積電此次外包的主要對象鎖定日月光投控和矽品精密等公司。這些廠商將負(fù)責(zé)承接臺積電無法及時處理的“溢出”訂單。
為了承接這波需求，日月光等廠商此前已宣布投入數(shù)十億美元擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。這種合作模式不僅能緩解臺積電當(dāng)下的交付壓力，也讓整個供應(yīng)鏈在面對 AI 芯片需求的爆發(fā)式增長時表現(xiàn)出更強(qiáng)的韌性。
臺積電在尋求外包的同時，并未停止自身的擴(kuò)產(chǎn)步伐，目前正積極建設(shè)新的封裝工廠。然而，遠(yuǎn)水難解近渴，客戶的急迫需求促使臺積電必須采取更為靈活的手段。
這一策略調(diào)整背后還隱藏著深層的競爭考量：英特爾近期在先進(jìn)封裝領(lǐng)域動作頻頻，試圖吸引蘋果和高通等客戶。臺積電通過外包擴(kuò)充可用產(chǎn)能，能夠有效避免客戶因等待時間過長而流向競爭對手，從而鞏固其在高端封裝市場的統(tǒng)治地位。
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