廣東
12月6日消息，據(jù)Tom's hardware報道，由于供應(yīng)不足，英特爾無法滿足所有客戶和數(shù)據(jù)中心處理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圓來增加相關(guān)處理器的出貨量。
近日，英特爾企業(yè)規(guī)劃與投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在2025年瑞銀全球科技與人工智能大會上表示：“如果我們有更多的Lunar Lake晶圓供應(yīng)，我們會賣出更多Lunar Lake芯片。”“我覺得我們對AI PC轉(zhuǎn)型的現(xiàn)狀感到相當(dāng)滿意。”
據(jù)了解，Arrow Lake 和 Lunar Lake 的主要計算核心均采用臺積電的N3B（3nm級）制程工藝，而封裝則由英特爾內(nèi)部完成，因此英特爾在向晶圓代工下單時，比應(yīng)有的更為保守。由于臺積電的尖端制程產(chǎn)能通常已充分利用，因此當(dāng)英特爾意識到下單量無法滿足市場需求時，也無法快速從臺積電獲得額外產(chǎn)能。
雖然英特爾預(yù)計Arrow Lake和Lunar Lake的供應(yīng)將在第四季度及以后增長，但英特爾并未表示這足以滿足所有積壓需求。好消息是，英特爾為其集成了DRAM的Lunar Lake CPU配備了足夠的 LPDDR5X DRAM，因此在短期內(nèi)對這些 CPU 的成本不會上漲。
不過，鑒于DRAM市場持續(xù)供不應(yīng)求、DRAM價格持續(xù)上漲，英特爾后續(xù)是否會隨時間推移而提升Lunar Lake CPU的價格，仍有待觀察。
盡管英特爾已投入數(shù)十億美元為其晶圓廠配備最新設(shè)備，如ASML的極紫外光刻工具，但大多數(shù)晶圓廠只能使用其10nm級工藝技術(shù)——如10nm SuperFin和Intel 7（又稱10nm增強(qiáng)型超級鰭片）——使用DUV工具生產(chǎn)芯片。因此，英特爾也無法滿足其采用 Intel 3 制造技術(shù)的Xeon 6“Granite Rapids”處理器的全部需求。
John Pitzer說：“我們目前絕大多數(shù)產(chǎn)品仍依賴 Intel 7 制程，這也是我們部分產(chǎn)品供應(yīng)緊張的原因。”“坦率地說，如果我們有更多的Granite Rapids硅片，我們會賣出更多的Granite Rapids芯片。我們對Granite Rapids增長斜率的初步階段感到非常滿意，這是我們最新一代的服務(wù)器處理器。”
編輯：芯智訊-浪客劍
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