就在美國人還在琢磨著怎么把EUV光刻機(jī)捂得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí),生怕漏給中國一顆螺絲釘?shù)臅r候,中國芯片產(chǎn)業(yè)早就換了個玩法,直接抄了他們的后路!
這幾年,咱們心里都憋著一口氣,看著西方國家那副高高在上的嘴臉,動不動就制裁、封鎖,好像離了他們的技術(shù),中國的工廠就得停擺,中國的手機(jī)就得變磚頭。
但結(jié)果呢?現(xiàn)實(shí)給了他們一記響亮的耳光!
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訂單東移
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的訂單遷徙浪潮,相關(guān)市場監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,約 70% 的成熟制程芯片訂單正持續(xù)向中國企業(yè)集中,這一趨勢在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、家電等應(yīng)用領(lǐng)域尤為明顯。
作為支撐現(xiàn)代工業(yè)體系的核心基礎(chǔ),28 至 45 納米的成熟制程芯片占據(jù)全球市場近七成份額,其訂單流向的轉(zhuǎn)變,正在重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局。
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訂單東移的背后,是中國芯片制造能力的持續(xù)升級與成本優(yōu)勢的集中釋放。
以 40 納米汽車芯片為例,中國企業(yè)的量產(chǎn)報(bào)價低至 3.8 美元,而日本同類產(chǎn)品價格高達(dá) 15 美元,顯著的價差使得比亞迪等終端廠商紛紛調(diào)整供應(yīng)鏈布局,大量訂單從日企轉(zhuǎn)向中企。
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這種價格優(yōu)勢并非單純的低價競爭,而是建立在規(guī)模化生產(chǎn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同基礎(chǔ)上的可持續(xù)優(yōu)勢,中芯國際 2025 年第二季度產(chǎn)能利用率已達(dá)到 92.5%,12 英寸晶圓月產(chǎn)能突破 80 萬片,規(guī)模化生產(chǎn)進(jìn)一步攤薄了單位成本。
全球客戶對中國芯片的信任度正在快速提升。
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飛騰處理器近期接連斬獲重磅訂單,不僅獨(dú)家中標(biāo)中國移動 8000 片 5G 基站芯片集采,還拿下某國有大行 3.6 萬臺桌面終端采購項(xiàng)目,這種在金融、通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的規(guī)模化落地,印證了國產(chǎn)芯片在穩(wěn)定性與兼容性上的突破。
國際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)測,到 2027 年中國將占據(jù)全球成熟制程芯片 39% 的產(chǎn)能,訂單集中趨勢還將持續(xù)強(qiáng)化。
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產(chǎn)業(yè)突圍
面對美日等國在高端技術(shù)領(lǐng)域的封鎖,中國芯片產(chǎn)業(yè)選擇在成熟制程領(lǐng)域深耕,形成了獨(dú)特的突圍路徑。
上海微電子自主研發(fā)的 28 納米光刻機(jī)良率已突破 90%,打破了國外設(shè)備在核心制造環(huán)節(jié)的壟斷,而北方華創(chuàng)生產(chǎn)的長晶爐等設(shè)備,售價僅為進(jìn)口產(chǎn)品的一半,大幅降低了國內(nèi)晶圓廠的投資與運(yùn)營成本。
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這些設(shè)備端的突破,為芯片制造提供了穩(wěn)定的本土化支撐,而在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的進(jìn)步同樣顯著。
飛騰騰銳 D3000M 處理器集成 8 個自研核心,主頻最高超 2.9GHz,TDP 功耗控制在 18W,搭載該芯片的聯(lián)想開天筆記本電腦,創(chuàng)下 “9 秒開機(jī)、2 秒喚醒” 的行業(yè)紀(jì)錄,成功入選中央國家機(jī)關(guān)采購名單,并在博鰲論壇作為官方指定用機(jī)亮相,標(biāo)志著國產(chǎn)芯片在高端商務(wù)場景實(shí)現(xiàn)突破。
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這種從 “能用” 到 “好用” 的升級,讓中國芯片在更多細(xì)分市場具備競爭力。
產(chǎn)業(yè)鏈的本土化整合速度不斷加快。過去三年,中國芯片產(chǎn)業(yè)從原材料提純、EDA 軟件適配到封裝測試的全鏈條本土化率,從 28% 提升至 51%,形成了覆蓋上海張江、北京亦莊等區(qū)域的產(chǎn)業(yè)集群。
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中芯國際引導(dǎo)客戶向 12 英寸晶圓產(chǎn)線轉(zhuǎn)移,推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施升級,目前中國在建的 12 英寸晶圓廠數(shù)量占全球新增產(chǎn)能的 35%,這種產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善,進(jìn)一步鞏固了訂單承接能力。
防線松動
美國主導(dǎo)的技術(shù)封鎖政策未能遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,反而暴露了自身產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱性。
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美方曾試圖通過限制 EUV 光刻機(jī)出口等手段,阻斷中國芯片技術(shù)進(jìn)步,但忽視了成熟制程芯片的巨大市場需求,導(dǎo)致大量依賴中國芯片的美國電子企業(yè)陷入成本困境。
有行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,美國相關(guān)行業(yè)因?qū)θA芯片進(jìn)口限制,額外增加生產(chǎn)成本超過百億美元,部分終端產(chǎn)品價格上漲傳導(dǎo)至消費(fèi)者層面。
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日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則面臨訂單流失與產(chǎn)能萎縮的雙重壓力。
日本芯片企業(yè)長期聚焦高端制程研發(fā),卻未能有效控制成熟制程產(chǎn)品成本,其半導(dǎo)體設(shè)備出口 30% 依賴中國市場,而中國本土設(shè)備的崛起正在逐步替代進(jìn)口。
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多家日本半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)庫存積壓,部分工廠被迫縮減產(chǎn)能甚至裁員,曾經(jīng)的技術(shù)優(yōu)勢在成本競爭中逐漸失效,日媒不得不承認(rèn)中國在成熟制程領(lǐng)域的定價話語權(quán)正在轉(zhuǎn)移。
美日構(gòu)建的技術(shù)與市場防線已出現(xiàn)明顯裂痕。美國試圖聯(lián)合盟友打造 “芯片四方聯(lián)盟”,限制技術(shù)與產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移,但實(shí)際效果有限。
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中國芯片不僅在發(fā)展中國家市場占據(jù)優(yōu)勢,即便在美國市場,成熟制程芯片的份額也已接近 70%。
這種市場滲透并非短期現(xiàn)象,而是產(chǎn)業(yè)實(shí)力提升后的必然結(jié)果,美日此前基于技術(shù)壟斷形成的產(chǎn)業(yè)格局,正在被中國芯片的規(guī)模化、低成本優(yōu)勢逐步瓦解。
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結(jié)語
當(dāng)前,全球芯片產(chǎn)業(yè)的權(quán)力結(jié)構(gòu)正在發(fā)生深刻變革。
中國芯片產(chǎn)業(yè)通過在成熟制程領(lǐng)域的深耕,實(shí)現(xiàn)了訂單與產(chǎn)能的雙重積累,而美日因政策誤判與成本失控,在相關(guān)領(lǐng)域的競爭力持續(xù)下滑。
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這場沒有硝煙的產(chǎn)業(yè)競爭,不僅改變了芯片市場的供需格局,更重塑了全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯。
未來隨著中國芯片技術(shù)的持續(xù)迭代與產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心東移趨勢將更加明顯。
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