沐曦股份開啟申購，將在科創(chuàng)板上市，募資凈額約39億元

12月5日，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（下稱“沐曦股份”，SH:688802）在上海證券交易所開啟申購，將在科創(chuàng)板上市。

本次上市，沐曦股份的發(fā)行價為104.66元/股，發(fā)行數(shù)量為4010萬股股份，預(yù)計募資總額約為41.97億元，募資凈額約為38.99億元。

據(jù)貝多商業(yè)&貝多財經(jīng)了解，沐曦股份于2025年6月30日遞交招股書，報考在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，計劃募資約39.04億元。

其中，24.59億元將用于新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，4.53億元用于新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，9.91億元用于面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項目。

據(jù)招股書介紹，沐曦股份致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計算平臺，主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理、通用計算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計算平臺。

2022年、2023年和2024年度以及2025年第一季度，沐曦股份的營收分別約為42.64萬元、5302.12萬元、7.43億元和3.20億元，凈虧損分別約7.77億元、8.71億元、14.09億元和-2.33億元，扣非后凈利潤分別約-7.84億元、-8.90億元、-10.44億元和-2.19億元。

經(jīng)審閱，沐曦股份2025年上半年的營收約為9.15億元，較2024年同期的1.81億元增長404.51%；凈利潤約為-1.86億元，2024年同期約為-5.13億元；扣非后凈利潤約為-2.02億元，2024年同期約為-4.99億元。

招股書顯示，沐曦股份多名高管出身于美國半導(dǎo)體跨國公司——AMD（中文名“超威半導(dǎo)體”）。其中，沐曦股份董事長兼總經(jīng)理陳維良曾于2007年1月至2020年8月任超威半導(dǎo)體（上海）有限公司高級總監(jiān)。

同時，沐曦股份董事、副總經(jīng)理、首席技術(shù)官（CTO）彭莉曾于2007年7月至2020年9月任超威半導(dǎo)體企業(yè)院士，沐曦股份董事、副總經(jīng)理、首席技術(shù)官楊建曾于2007年1月至2019年11月任超威半導(dǎo)體企業(yè)院士。

另外，楊建還曾于2019年11月至2020年3月任上海華為技術(shù)有限公司（華為旗下）架構(gòu)師，2020年4月至2020年9月任海思技術(shù)有限公司（華為旗下）架構(gòu)師。直至2020年9月，楊建才加入沐曦股份。

天眼查App信息顯示，沐曦股份成立于2020年9月，于2025年1月改制為股份有限公司。目前，該公司的注冊資本為3.6億元，法定代表人為陳維良，主要股東包括上海驕邁、陳維良等。

本次上市前，上海驕邁為沐曦股份的控股股東，直接持股13.30%，上海曦驥、陳維良分別控制5.59%、4.05%，上海驕邁、上海曦驥的執(zhí)行事務(wù)合伙人均為陳維良。據(jù)此，陳維良合計控制沐曦股份22.94%的股權(quán)，為該公司實際控制人。